EDA與制造相關文章 迈向智造新纪元：第106届中国电子展实装示范线全线就绪 第106届中国电子展将于2025年11月5日至7日在上海新国际博览中心N5、N4馆隆重举办。展会现场将汇聚国内顶尖智能装备与软件企业，重点以实时组装演示为核心，生动呈现“电子智能制造工厂（实装）示范线”。该产线全景式演绎从PCB上料到成品产出的全流程自动化、数字化与智能化作业，标志着中国电子智能制造解决方案已迈入高效协同、自主可控的新阶段，为行业转型升级打造了具备高度参考价值的“样板工程”。 發表于：2025/10/24 三星闪存芯片首次进入3D晶体管时代 10月23日消息，自从Intel首次在22nm工艺节点引入Finfet晶体管之后，逻辑工艺正式进入3D时代，现在三星也要在闪存芯片上首发3D晶体管技术了。 發表于：2025/10/24 安世半导体风波持续 大众汽车因芯片短缺将暂停部分生产 10月24日消息，由于芯片供应形势进一步恶化，德国经济部近日召开了一场紧急危机会议，邀请汽车与电气技术行业的主要企业代表参加。 發表于：2025/10/24 台积电自研EUV光罩保护膜 推迟导入High-NA EUV光刻机 10月22日消息，光罩大厂Tekscend Photomask（科盛德光罩）近日于日本东京证交所挂牌上市，募资规模达1,566亿元日元。而随着Tekscend Photomask的上市，象征着半导体产业前进至埃米制程，扮演最前端制程的光罩重要性大大增加。供应链指出，光罩好比芯片制作的底片，光罩受污染会导致无法提升最终良率。因此，台积电自研光罩保护膜（Pellicle），主要因为2nm以下光罩开发成本昂贵，制程须加上防止灰尘与颗粒的护膜，做为关键防护作用。显示台积电维持采购标准EUV光刻机生产A14、A10制程。 發表于：2025/10/24 三星宣布计划将FinFET制程导入NAND Flash 10月23日消息，三星电子在SEDEX 2025上宣布，计划将鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术应用于NAND Flash闪存生产上。这一举动被解读为三星为应对人工智能（AI）芯片对更大容量NAND Flash闪存的需求所做的准备。不过，这是一项技术属于未来技术，实际应用仍需时间。 發表于：2025/10/24 三星Exynos 2600目前良率仅50% 10月23日消息，虽然有传闻称，三星新一代旗舰智能手机Galaxy S26系列即将搭载的Exynos 2600处理器已经量产，但最新的信息显示，Exynos 2600初期的产能和良率都很有限，这也使得Galaxy S26系列可能难以大部分采用Exynos 2600处理器。 發表于：2025/10/24 从阿斯麦到安世半导体 荷兰在做什么？ 据商务部网站消息，10月21日，商务部部长王文涛应约分别与欧盟委员会贸易和经济安全委员谢夫乔维奇、荷兰经济大臣卡雷曼斯进行视频会谈、通话。在中欧、中荷的沟通中，安世半导体问题成为焦点。 發表于：2025/10/23 三星和SK海力士将DRAM价格再次上调 三星电子、SK海力士等主要内存供应商将在今年第四季度向客户调整报价，DRAM和NAND闪存价格上调幅度将高达30%，以满足AI驱动的存储芯片需求激增，并提升第6代HBM的盈利能力。 發表于：2025/10/23 荷兰安世警告客户不要买中国工厂的芯片 10月22日，据荷兰当地媒体Fd.nl报道，荷兰安世半导体（Nexperia）已经向其客户发出警告，它无法再保证来自其中国工厂的芯片质量。言下之意就是，警告客户不要购买中国工厂生产的安世半导体芯片。 發表于：2025/10/23 三星将与台积电共同制造特斯拉AI5芯片 10 月 23 日消息，特斯拉公司首席执行官埃隆・马斯克表示，三星电子正在更多地参与制造这家汽车制造商的芯片，表明这家韩国企业正逐步进入原本由台积电主导的市场。 發表于：2025/10/23 ASML发货第一款革命性3D封装光刻机 10月22日消息，ASML(阿斯麦)宣布，已经向客户交付第一台专为先进封装应用开发的光刻机“TWINSCAN XT:260”，可用于3D芯片、Chiplets芯粒的制造与封装。 發表于：2025/10/22 SK海力士第二代DDR5内存A-Die颗粒现身 10 月 22 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（10 月 21 日）发布博文，报道称在 SK海力士第二代 3Gb DDR5 内存芯片曝光，推测其原生 JEDEC 速度可能高达 7200 MT/s。 發表于：2025/10/22 芯片大厂德州仪器再次发布悲观展望 10月22日消息，全球芯片行业目前有点“冰火两重天”的味道，一边是存储芯片超级周期的到来，另一边却是逻辑芯片大厂的谨慎观望。美东时间周二盘后，全最大的模拟芯片制造商德州仪器公司公布了第三季度财报，并对第四季度做出了悲观的业绩预测，这进一步加剧了人们对这一细分半导体行业复苏乏力的担忧。 發表于：2025/10/22 美国的缺镓困境难解 10月22日消息，近日美国“大西洋理事会”发布了一份报告，介绍了中国宣布对金属镓及相关物项实施出口管制之后，美国所面临的“缺镓”困境，以及希望通过“废物制镓”的方式，回收已经流经美国国内工业体系的镓。 發表于：2025/10/22 芯华章宣布免费开放使用一大型EDA工业软件 10月22日消息，今日，国产EDA厂商芯华章科技宣布，决定将其数字仿真器GalaxSim向国内的芯片设计初创公司开放。 發表于：2025/10/22 <…78798081828384858687…>
