EDA與制造相關文章 elmos推出基于E522.90系列芯片的汽车尾灯解决方案 德国elmos公司日前宣布elmos推出基于E522.90/91/92/93系列芯片用于汽车尾灯LED线性恒流驱动器的系列解决方案，包括车辆尾灯、车内氛围灯和48V电池系统的BLDC电机控制。 發表于：2018/3/13 2018年全球晶圆行业企业产能及市场份额分析 近年来，大型晶圆加工厂、代工厂之间不断通过相互整合实现实现市场占有率的提升，未来全球晶圆代工龙头企业有望抢占更多市场份额。同时，晶圆厂产能正在不断向大陆转移，这将有效带动大陆厂商议价能力的提升。2016年SEMI统计表明，全球将由62座晶圆厂建成，其中26座位于中国大陆，这些产能及其配套设备将在2017年-2018年上半年集中释放。 發表于：2018/3/12 我发现了一个超实用的EDA工具，而且还是免！费！的！ EDA工具，即电子设计自动化（Electronic Design Automatic）工具，在电子电路设计中使用广泛。今天我们来介绍一款在线免费的EDA工具Scheme-it，它可以被用来绘制原理图和框图，并具有分享功能。 發表于：2018/3/9 国家统计局:去年中国集成电路成长18.7% 近期国家统计局发布《中华人民共和国2017年国民经济和社会发展统计公报》，公报显示，全年规模以上工业战略性新兴产业[11]增加值比上年增长11.0%。高技术制造业[12]增加值增长13.4%，占规模以上工业增加值的比重为12.7%。装备制造业[13]增加值增长11.3%，占规模以上工业增加值的比重为32.7%。全年新能源汽车产量69万辆，比上年增长51.2%；智能电视产量9666万台，增长3.8%；工业机器人产量13万台（套），增长81.0%；民用无人机产量290万架，增长67.0%。 發表于：2018/3/8 2018年中国半导体制造行业晶圆厂产能及产值占比分析 目前全球主要的晶圆厂产能主要分布在美国、韩国、日本、台湾和大陆，按照地域角度划分，截止2015年大陆拥有全球10%左右晶圆厂产能，但按照真实国产化率来算（三星、海力士、英特尔纷纷在华设厂），大陆本土公司拥有的晶圆厂占全球产能不到2%。 發表于：2018/3/7 2018年全球半导体硅片行业市场份额及需求分析 我们重申核心逻辑，硅片剪刀差是本轮半导体景气度周期本质驱动因素。 硅片——半导体核心材料，行业格局高度垄断。硅片是半导体最核心、成本占比最高的材料，由于对纯度要求超高，因此行业壁垒极高、呈现高度垄断格局。目前以日本信越半导体、胜高科技，台湾环球晶圆、德国siltronic、韩国SK siltron为代表的五家公司掌握90%以上的市场份额。 發表于：2018/3/6 Mentor再收购一家公司，增强IC产业布局 Siemens 昨日宣布，其已签署协议，将收购位于芬兰奥卢的 Sarokal Test Systems Oy，该公司是一家前传网络创新测试解决方案的提供商。前传网络由集中式无线电控制器与位于蜂窝网络“边缘”的无线射频单元（或天线杆）之间的链路组成。从早期设计阶段到实现和现场测试，芯片集供应商、前传设备制造商和电信运营商使用 Sarokal 产品开发、测试和验证他们的 4G 和 5G 网络设备。 發表于：2018/3/6 IDM委外代工成主流，中芯国际迎最好时机 IDM厂关闭自有旧晶圆厂并委外代工已是未来趋势，根据市调机构IC Insights统计，自金融海啸发生后，在2009至2017年的过去9年当中，全球共有92座晶圆厂关闭或改变用途，预期未来几年将会有更多晶圆厂关闭，而包括台积电、联电、世界先进、中芯国际等晶圆代工厂可望直接受惠。 發表于：2018/3/5 NASA记忆合金新型可折叠机翼成功试飞 近期美国试飞了一项可以允许飞机在空中折叠机翼，用不同角度飞行的技术。 發表于：2018/3/4 半导体硅晶圆涨价，供应商好年景预计可延续到2020年 半导体硅晶圆产业从去年初以来呈现供不应求而价涨的荣景，至今相关业者扩充产能皆有限，市场大多估计这波大好情势至少可延续到2019年，甚至是2020年，包括环球晶、台胜科、合晶、汉磊等台厂，后续业绩都看旺。 發表于：2018/3/1 2018年半导体设备制造商出货金额将再创新高 SEMI公布最新Billing Report，2018年1月北美半导体设备制造商出货金额为23.6亿美元，比去年12月最终数据的23.98亿亿美元相比下降1.4%，但相较于去年同期18.6亿美元成长27.2%。 發表于：2018/2/27 台积电5nm建厂 进入下一个里程碑 台积电日前于南科举行其晶圆十八厂5nm动土仪式。 台积电董事长张忠谋表示，台积电5nm晶圆厂得以动工，此举象征台积电持续支持摩尔定律的承诺，以及深耕台湾的决心，更象征台积电进入下一个里程碑。 發表于：2018/2/16 苹果或将向长江存储公司购买内存芯片 据日经亚洲评论（Nikkei Asian Review）报道，苹果正在与拥有国企背景的中国长江存储科技有限责任公司进行谈判，以购买其生产的NAND闪存芯片，如果交易达成，这意味着苹果首次从中国内存芯片制造商进行采购。 發表于：2018/2/16 东芝公司将错过内存业务的对外出售？ 据国外媒体报道，越来越有可能的是，东芝公司将错过在3月份完成旗下内存片业务对外出售这个最后期限。这对于这家日本巨头来说无疑是一个好消息，因为结果可能是该芯片业务售价将会至少提高40亿美元。 發表于：2018/2/15 10nm技术节点大战：台积电 vs 三星 本文以材料分析角度，探讨在iPhone 8的Bionic与Galaxy S8的Exynos8895芯片中SRAM区域与FinEFT制程的差别，并分析技术呈现纳米级尺寸及其选用材料的差异，进一步了解台积电与三星的10nm制程。 發表于：2018/2/10 <…460461462463464465466467468469…>
