IDM廠關閉自有舊晶圓廠并委外代工已是未來趨勢，根據市調機構IC Insights統計，自金融海嘯發生后，在2009至2017年的過去9年當中，全球共有92座晶圓廠關閉或改變用途，預期未來幾年將會有更多晶圓廠關閉，而包括臺積電、聯電、世界先進、中芯國際等晶圓代工廠可望直接受惠。

　　IC Insights統計指出，自2008年至2009年發生全球金融海嘯以來，半導體產業不斷削減8吋以下的舊晶圓廠產能，并改變制程到尺寸更大的晶圓上生產半導體元件，以追求更好的成本效益。

　　根據統計，在2009至2017年的過去9年當中，全球共有92座晶圓廠關閉或改變用途。若以地域別來看，日本地區關閉了34座晶圓廠最多，北美地區關閉了30座晶圓廠，歐洲地區關閉了17座晶圓廠，亞太地區則關閉了11座晶圓廠。

　　若由晶圓尺寸別來看，關閉的晶圓廠中以6英寸廠為大宗，占總關廠數量比重達41％，排名第二的是8英寸廠，占總關廠比重達26％。至于4英寸及5英寸廠占關廠總量比重分別為10％及13％。而比較值得注意之處，12吋廠關閉占比亦達10％。

　　IC Insights針對12英寸廠關閉的情況說明，德國存儲器廠奇夢達（Qimonda）在2009年初破產，是首家關閉12英寸DRAM廠的廠商。臺灣茂德也因不堪虧損在2013年關閉12英寸DRAM廠。至于在改變用途部份，瑞薩2014年將12英寸廠售予索尼，并改變用途于生產CMOS影像傳感器；三星亦在2017年關閉其Line 11的12英寸存儲器廠，并將移轉生產CMOS影像傳感器。

　　報告中指出，由于半導體產業持續傳出整并案，而且新建晶圓廠的成本高，制程設備的價格也是愈來愈貴，導致生產成本高漲，IDM廠于是將手中晶圓廠關閉，營運模式改成輕晶圓廠（fab-lite），或直接轉型為無晶圓廠（fabless）IC設計公司等。由此來看，未來幾年會有更多晶圓廠關閉，訂單將會由晶圓代工廠接手。

　　臺積電董事長張忠謀在年初的法人說明會中亦指出，他認為IDM廠會將晶圓持續委外代工，而且認為每個IDM廠都會走向fab-lite的方向，而且會是愈來愈減輕晶圓廠（fab lighter and lighter）。同時，IDM廠除了會將舊有的產品線委外，也會將新的制程及技術交由晶圓代工廠負責生產。