EDA與制造相關文章 大联大诠鼎集团力推Richtek单芯片无线充电解决方案 2018年5月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于Richtek（立锜科技）的单芯片无线充电TX方案，代号Orion Lite，可支持对苹果和三星手机的无线快充。 發表于：2018/5/8 Arm发布Artisan®物理IP，将加速基于台积电22nm ULP/ULL平台的主流移动和物联网设备SoC设计 Arm宣布旗下Arm®Artisan®物理IP将应用于台积电基于Arm架构的SoC设计22nm超低功耗（ULP）和超低漏电（ULL）平台。台积电22nmULP/ULL技术针对主流移动和物联网设备进行了优化，与上一代台积电28nm HPC+平台相比，在提升基于Arm的SoC性能的同时，更显著降低功耗和硅片面积。 發表于：2018/5/8 意法半导体与佐臻联合推出低功耗Sigfox与低功耗蓝牙BLE双功能无线IoT模块 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与台湾模块设计供应商佐臻股份有限公司（Jorjin Technologies Inc）于近日联合推出Sigfox和低功耗蓝牙(BLE)双功能无线模块。 發表于：2018/5/8 代理北斗芯片的领航者中科微 世强拓展汽车TBox，可穿戴，跟踪器等业务 日前，世强宣布与中国北斗芯片的领航者中科微（杭州中科微电子有限公司）签署代理协议，销售其全线产品。由此一来，国产高品质DSP、通信模块、运放、模拟IC等都先后入驻世强，而这还只是一个开始。 發表于：2018/5/8 特高压输电线路工程架空索道运输施工方案设计 特高压输电线路工程输电距离长、区域跨度大，而且随着土地资源的日趋紧张，输电线路工程设计路径越来越多的需要经过运输条件恶劣的山区地形，给工程施工物料运输带来了极大的困难。采用架空索道进行物料运输，是解决特高压输电线路工程山区地形施工物料运输的有效途径之一。特高压输电线路工程具有单基基础混凝土方量大、铁塔塔材单件重量较重、施工周期长等特点，对架空索道运输的安全管理、运输效率提出了更高的要求。因地制宜地设计科学合理的施工方案，是安全、高效完成架空索道运输施工的关键。 發表于：2018/5/7 台积电7nm工艺量产 功耗降低65% 在7nm节点，台积电已经是雄心勃勃，除了AMD官方提到的7nm Vega芯片之外，台积电还手握50多个7nm芯片流片，新工艺性能可提升35%或者功耗降低65%，未来升级到5nm之后性能还能再提升15%，功耗降低20%。 發表于：2018/5/7 传京东方与三星结盟，挤压台商生存空间 据透露，大陆面板龙头京东方、南韩面板巨头三星电子敲定协议，双方第一步将在面板展开合作，在国家政策力量支持下，绕开美中贸易战，恐以低于成本生产销售、打开出海口，将压缩台资面板厂生存空间。 發表于：2018/5/6 ZESTRON中国台湾技术中心开业 全球领先的电子制造及半导体加工行业高精密清洗产品和技术解决方案提供商ZESTRON，非常荣幸地宣布新技术中心即将在中国台湾新竹开业。 發表于：2018/5/5 集邦咨询：大尺寸产能压境与小尺寸需求失守，第二季面板价格持续下探 电视面板价格自2017年第二季末以来已连续三季下跌，至今仍无明显的止跌讯号。根据集邦咨询光电研究中心（WitsView）最新研究报告显示，第二季电视面板价格预计将持续下探，各尺寸跌幅范围如下：32寸20~22%，43寸13~15%，49/50寸12~14%，55寸9~11%，65寸14~16%。 發表于：2018/5/4 Mentor 强化支持台积电5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺以及晶圆堆叠技术的工具组合 Mentor, a Siemens business 宣布，该公司 Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS™) Platform 中的多项工具已通过TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Mentor 同时宣布，已更新了 Calibre nmPlatform 工具，可支持TSMC的晶圆堆叠封装 (WoW)技术。Mentor 的工具和 TSMC 的新工艺将协助双方共同客户更快地为高增长市场提供芯片创新。 發表于：2018/5/4 示波器的触发设置详谈 “触发”绝对称得上数字示波器灵魂级的概念，如果没有合适的触发条件，波形观测也无从谈起。虽然很多工程师熟悉触发功能，但只知其表不知其里。如何深入理解触发呢？这篇ZDS示波器研发笔记在这里分享给大家。 發表于：2018/5/3 工信部：2018年Q1生产集成电路399.9亿块 工信部5月2日发布1-3月电子信息制造业运行情况。数据显示，2018年Q1，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.5%，增速同比回落2.4个百分点，快于全部规模以上工业增速6.7个百分点，在制造业细分行业中增速排名居前列。 發表于：2018/5/3 中国顶尖大学的电源工程师竞逐2018“GaN SYSTEMS杯” 支持电力电子行业全球创新的GaN（氮化镓）功率半导体领域全球领导厂商GaN Systems再次赞助知名的中国电源学会（CPSS）设计大赛，该大赛目前正在进行中，有许多来自中国各地各一流大学的顶级工程团队参与活动。第四届“GaN Systems杯”继续推进着利用GaN晶体管优势的电力电子系统令人激动的进步。. 發表于：2018/5/2 UltraSoC获晶心科技选用于RISC-V开发的追踪及调试 亚洲领先且成熟的中央处理器半导体知识产权（CPU IP）供应商晶心科技（Andes Technology）已采用UltraSoC先进的嵌入式分析技术，来支持其AndesCore系列RISC-V处理器。晶心科技将利用UltraSoC包括业界唯一商用RISC-V处理器追踪解决方案在内的独一无二的IP产品系列，来实现其复杂应用嵌入式产品的开发加速和调试增强，这些应用包括人工智能（AI）、计算机视觉、网络控制器和存储等。 發表于：2018/5/2 创新与服务兼顾 魏德米勒智能制造时代的大格局 在讲究高效与服务的今天，量与质的兼顾变得尤为重要。在大浪淘沙般的竞争中，工业联接的专家——魏德米勒一直秉承着对产品创新与服务的探索理念，每一年，都为行业推出符合客户需求的新产品。 發表于：2018/5/1 <…456457458459460461462463464465…>
