近年來，大型晶圓加工廠、代工廠之間不斷通過相互整合實現實現市場占有率的提升，未來全球晶圓代工龍頭企業有望搶占更多市場份額。同時，晶圓廠產能正在不斷向大陸轉移，這將有效帶動大陸廠商議價能力的提升。2016年SEMI統計表明，全球將由62座晶圓廠建成，其中26座位于中國大陸，這些產能及其配套設備將在2017年-2018年上半年集中釋放。

　　大尺寸硅片加工技術助推領先設備企業龍頭地位。根據ICInsight的預測，未來12英寸（300mm）產線將成為全球晶圓加工工藝的絕對主流，其產能占比有望提升至68%以上。與8英寸（200mm）產線相比，12寸產線對設備精度和技術水平要求更高，目前僅有一小部分國產設備能夠滿足這一工藝要求。一方面，大尺寸硅片的大規模生產將倒逼國產半導體裝備盡快實現技術升級和良率的提升，進而實現對國內主流產線的供貨；另一方面，已掌握12英寸晶圓加工工藝的國產設備廠商，其先發優勢將得到進一步鞏固，“強者恒強”是半導體設備廠商發展的主流趨勢。

　　表：2016年全球晶圓產能排名前十

　　以季度為節奏對國內大型12寸晶圓廠的已確認訂單進行深入拆分，進而對半導體設備投資時點進行判斷。為了對設備投資進行預測，作出如下兩個假設：按照公司披露的CAPEX支出作為參考，（1）對于存量產線，按照其55%的比例計算每季度的采購額；（2）對于新建產線，按70%的比例計算設備的采購額，同時結合預期的產線建設工期和設備的生產周期，計算每季度的采購額。根據的判斷，中國大陸地區半導體設備采購需求的邊際改善將從2017Q3開始，并在2018上半年達到頂峰。

　　表：我國主要12寸晶圓廠按季度擴建設備已確認訂單