SEMI公布最新Billing Report，2018年1月北美半導體設(shè)備制造商出貨金額為23.6億美元，比去年12月最終數(shù)據(jù)的23.98億億美元相比下降1.4%，但相較于去年同期18.6億美元成長27.2%。
SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，2018年半導體市場將延續(xù)去年的成長態(tài)勢，半導體設(shè)備出貨金額已連續(xù)3年維持正成長。
SEMI表示，2017年12月北美半導體設(shè)備制造商出貨金額最終值為23.98億余美元，較去年11月的20.52億元大增，呈現(xiàn)強拉尾盤之態(tài)勢，年增率達28.3%。2018年1月北美半導體設(shè)備制造商出貨金額為23.6億美元，年增率仍高達27.2%，為今年北美半導體設(shè)備制造商出貨金額再創(chuàng)新高有強勁的開始。
SEMI稍早發(fā)布去年半導體產(chǎn)值首度突破4,000億美元，年增20%，產(chǎn)值和增幅同創(chuàng)歷史紀錄，設(shè)備和材料廠也同歡。SEMI看好成長可延續(xù)至2019年，預估2019年半導體產(chǎn)值將達5,000億美元，半導體設(shè)備和材料產(chǎn)值也將再創(chuàng)連四年成長的紀綠。
SEMI預估，今年相關(guān)晶圓廠建廠支出將達130億美元，新晶圓廠建置完成后，2019年、2020年設(shè)備支出會很可觀。今年設(shè)備采購金額將由去年的560億美元增至630億美元。
材料端部分也帶動硅晶圓漲價，去年平均報價漲幅17%，主要由12吋硅晶圓帶動。SEMI表示，即使硅晶圓售價上漲一倍，也才回到2011年的水準。
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