半導體硅晶圓產(chǎn)業(yè)從去年初以來呈現(xiàn)供不應(yīng)求而價漲的榮景，至今相關(guān)業(yè)者擴充產(chǎn)能皆有限，市場大多估計這波大好情勢至少可延續(xù)到2019年，甚至是2020年，包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶、漢磊等臺廠，后續(xù)業(yè)績都看旺。

　　環(huán)球晶是全球第三大半導體硅晶圓廠，大尺寸與中小尺寸硅晶圓產(chǎn)品線布局完整，公司去年業(yè)績創(chuàng)新高。

　　臺勝科去年合并營收也達歷史高峰。由于報價持續(xù)走揚，臺勝科首季業(yè)績有機會季增一成以上，再創(chuàng)新高，且營運逐季增溫，全年業(yè)績上看150億至160億元、年增二成以上。

　　合晶去年合并營收64億元已是其半導體業(yè)績有史來新高，今年可望再刷新紀錄。公司積極擴產(chǎn)，包括龍?zhí)稄S、楊梅廠及興建中的鄭州廠，新的產(chǎn)能都可望為其業(yè)績加溫添柴火。

　　另外，雖然外界推測，漢磊去年仍處于虧損，但該公司旗下的嘉晶與漢磊科，都有擴增產(chǎn)能的計劃，加上持續(xù)依照市況發(fā)展調(diào)漲報價，漢磊今年有望轉(zhuǎn)為獲利局面。