EDA與制造相關文章 持续创新满足先进工艺对晶圆缺陷检测新要求 随着半导体工艺的不断进步，线宽细微化趋势使得半导体制造过程中的良品率的提升受到挑战。日前，应用材料公司宣布推出配备了最新的自动分类缺陷技术 - Purity™ II的SEMVision G7最新检测系统，而这一最新系统可以最大限度地满足晶圆制造厂有效检验晶圆缺陷的新要求。 發表于：2018/4/17 五张图带你看懂全球传感器制造行业的江湖 传感器技术是一项当今世界令人瞩目的迅猛发展起来的高新技术之一，也是当代科学技术发展的一个重要标志，它与通信技术、计算机技术构成信息产业的三大支柱之一。 發表于：2018/4/16 不要小看AI制药，原来还有这么多作用 《纽约时报》高级科技记者约翰·马尔科夫曾说过，“人工智能就像把新榔头，每个领域都是颗钉子，都可以敲一下。”随着人工智能技术的成熟，AI去敲医药领域这颗钉子已是可以看见的事实。当人工智能大步迈进制药行业，两者之间会擦出什么样的火花呢？ 發表于：2018/4/13 IDM厂商扩产与否将是砷化镓代工厂商的关注重点？ PIDA表示，手机增加面部识别功能，带动3D传感需求，VCSEL磊晶材料砷化镓需求随之提升，促使砷化镓(GaAs)元件于光电元件方面的应用规模开始扩大。 受到IDM厂增加厂内自制产能，导致砷化镓晶圆代工厂营运面临竞争，所幸在VCSEL应用需求迅速增加下，使得砷化镓供应链厂商如IQE、稳懋等均积极扩产，以应付2018年及未来持续扩大的行动装置应用市场。 發表于：2018/4/12 7nm之后 晶圆厂格局酝酿新变化 在10 纳米制程的节点上，虽然台积电独享苹果A 系列处理器大单，还有联发科及华为海思的订单加持，但是竞争对手三星也同样拿下高通8 系列高阶处理器大单。因此，在彼此互有胜出的情况下，将战线延展到7 纳米制程的节点上。 發表于：2018/4/10 10年投资1000亿美元！揭秘赵伟国的“中国芯”战略 昨日刚刚宣布辞去清华紫光集团旗下紫光控股与紫光国芯两家子公司董事长及董事职务的赵伟国，今日（4月9日）公开亮相于中国深圳召开的第6届中国电子信息博览会（CITE2018），并在会上做了主题为《从芯到云 打造IT重科技产业》的演讲。 發表于：2018/4/10 全球首次极紫外光刻！三星7nm提前半年完工 据报道，三星已经完成了7nm新工艺的研发，而且比预期进度提早了半年，这为三星与台积电争抢高通骁龙855代工订单奠定了基础。 發表于：2018/4/8 更高效能的系统解决方案降低客户生产成本 日前，在2018慕尼黑上海光博会上，笔者再次在Manz亚智科技的展位上看到了见证了该公司的最新成果，其创新型3D Lambda 动力学设备和一种可实现完美粘合的新激光焊接法创造了机械加工设备领域新的里程碑。 發表于：2018/4/8 苹果挖来了Google的AI猛将 人工智能（AI）已成科技大厂兵家必争之地，处于落后局面的苹果（Apple）找来了 Google 搜索与 AI 主管 John Giannandrea，全力迎头赶上。 發表于：2018/4/5 【转载】在错误的数据、错误的方向上进行的一场错误争端---评中美贸易争端中关于半导体的误区 美国时间4月3日，美国发布了建议征收中国产品关税的清单。可能因为中国出口的半导体的确寥寥无几，美国对中国的制裁中并无半导体。 發表于：2018/4/5 以“双一流”建设为引领，中国研究生创新实践系列大赛（2018）正式启动 2018年4月3日，中国研究生创新实践系列大赛（2018）启动大会在北京邮电大学成功举办。教育部党组成员、副部长杜占元，中国科协党组副书记、副主席、书记处书记徐延豪出席启动大会。 發表于：2018/4/4 《2017中国制造强国发展指数报告》发布，中国仍第四 从制造强国综合指数来看，美国持续大幅领跑各国，处于第一方阵；德国、日本稳居第二方阵，特别是日本实现了2012年以来的触底反弹；中国处于第四位，但指数在2016年首次出现下降。 發表于：2018/4/4 硅晶圆持续缺货 涨价或延续到2019年底 硅晶圆持续缺货对半导体生产链影响扩大，供应商透露，硅晶圆厂今年及明年的总产能中已有7～8成被大厂包下，随着大陆市场需求逐步转强，硅晶圆不仅会缺到明年底，价格也将一路涨到明年底。 發表于：2018/4/4 铟泰：产业链联动推动电子装配焊接材料进步 在日前举办的2018 慕尼黑上海电子生产设备展上，铟泰公司联合表面贴装设备等下游合作伙伴一起，展示了其应对小型化而在电子装配焊接材料方面的创新产品。 發表于：2018/4/3 乘集成电路产业东风库力索法加码中国区业务布局 中国目前是世界上IC产业最快的国家，这个也就是为什么要在苏州建立的这样的一个中国展示中心的核心因素，库力索法希望可以抓住这个市场的机遇。通过这个中国展示中心的落成，库力索法就可以更加便捷的跟客户展开合作，同时更加便利地进行创新，参与到推动中国半导体行业发展的大潮流中来。 發表于：2018/4/3 <…458459460461462463464465466467…>
