EDA與制造相關文章 三星厚积薄发：将超英特尔成世界第一芯片厂商 对于Intel来说，他们现在的重心依然不在PC处理器上了，毕竟这是一个夕阳领域，利润和收益都已经很有限了，这也是为什么他们要大刀阔斧的向无人驾驶汽车领域转 發表于：2017/11/28 中微赢得起诉Veeco专利侵权的关键专利有效性审决 中国上海，2017年11月24日电—— 中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）迎来了阶段性的关键胜利：国家知识产权局专利复审委（以下简称“专利复审委”）于今天作出审查决定书，否决了维易科精密仪器国际贸易（上海）有限公司（以下简称“Veeco上海”）关于中微专利无效的申请，确认中微起诉Veeco上海专利侵权的涉案专利为有效专利。 發表于：2017/11/24 14 nm工艺下基于H-Tree和clock mesh混合时钟树的研究与实现 在数字集成电路设计中，时钟信号是数据传输的基准，时钟信号作为数字芯片内部转换频率最高和布线距离最长的信号，也是数字芯片功耗的重要组成部分。为了优化数字芯片的功耗、功能和稳定性，在GF14 nm工艺下对时钟树进行优化设计，提出一种H-Tree和clock mesh相结合的混合时钟树结构的设计方法，通过clock mesh和clock spine的布局优化整体时钟树的性能和稳定性。仿真结果表明，该混合时钟树能够结构显著提升时钟树性能，有效减少布线长度、时钟偏移以及传播延迟，降低PVT等环境参数的影响。 發表于：2017/11/24 中国3年内计划建15家半导体工厂 追赶日本韩国 腾讯市值20日首破5000亿美元，市值位列亚洲第一、世界第六。这可担心坏了邻国韩国的媒体，韩国《朝鲜日报》22日的一篇文章称，“不仅是韩国，这是连日本企业也无法企及的市值。而腾讯不过是最近中国技术崛起的一个案例。” 發表于：2017/11/24 半导体7纳米制程进入决胜局 纳米制程节点将是厂推进的下一重要关卡。半导体厂已加紧研发新的元件设计构架，以及金属导线等材料，期兼顾尺寸、及运算性能表现。在未来7纳米制程才是决胜关键，因为7纳米的制程技术与材料将会有重大改变。 發表于：2017/11/24 三星今年将超英特尔成世界第一芯片厂商 据报道，市场研究公司IC Insights表示，三星电子今年很可能凭借15%的市场份额、656亿美元的相关营收，超越英特尔成为世界第一大半导体厂商。去年，三星的半导体业务营收为443亿美元。 發表于：2017/11/24 缺货缓解待看12寸产能 国产MOSFET持续主导消费类市场 MOSFET涨价何时能得到缓解？深圳市拓锋半导体科技有限公司总经理陈金松表示可能要到2018年第四个季度，等国内的12寸晶圆量产之后，将8寸的产能腾出来，才有可能缓解。同时要看封测厂的“吞吐力”是否足以化解8寸产能的释放，如果封测厂商难以消化这么大的产能，涨价仍会持续，只是幅度不会像今年这么大了。“明年我们自己的封装厂将扩产，预计2018年6月可正式投产，扩产后的产能可多出一倍，每月达2亿只左右。”陈金松说。 發表于：2017/11/23 国产厂商hold不住 CPU也要大涨价 今年内存市场上，可谓风起云涌，对于普通用户而言，电脑上的内存条已经成为了年度最佳理财产品。不过看着内存行业一片红火，一些CPU厂商表示不能忍，也在计划着大涨一波，狠赚一笔。不过这对我们普通人而言，未尝也不是一个机会，错过了内存条涨价的机会，CPU还是可以囤一些的。 發表于：2017/11/23 台积电遭遇欧盟反垄断调查 据多家国外媒体报导，台湾半导体代工巨头台积电正在接受欧盟执委会初步调查，原因是涉及在半导体销售方面违反公平竞争。 發表于：2017/11/23 传三星挖角格芯 英特尔主管 缩小与台积电差距 三星近来从各大公司挖角人才，打算快速缩小和联电、台积电的差距。据韩媒 BusinessKorea 22 日报导，业界人士透露，前格芯（GlobalFoundries）主管 Kye Jong-wook，上个月跳槽至三星，将在晶圆代工部门担任研发办公室的设计实现（design enablement）团队主管。 發表于：2017/11/23 东芝出面否认：我们怎么可能出售电脑业务 近日，有媒体称，日本东芝公司正与华硕洽谈，打算将其个人电脑（PC）业务出售给台湾华硕电脑股份有限公司，该报道甚至声称，联想集团也对东芝此项业务表示了兴趣——但是对此，东芝则予以了否认。 發表于：2017/11/22 近距离接触三星总部 Note 9玩轻薄还是折叠屏概念 因为中文版即将在中国上市，三星电子临时取消了Bixby的媒体沟通会。在近期走访三星韩国水原总部时，记者获悉了该消息。 發表于：2017/11/22 第六节 SMT焊接工艺与设备 在一定温度以及助焊剂的作用下，焊料融化冷却后在元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间形成焊点，实现元器件和PCB之间的机械连接和电气连接。 發表于：2017/11/15 第五节 SMT贴装工艺 贴片压力(Z轴高度)要恰当合适，见图5-5，贴装好的元器件要完好无损， 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。 發表于：2017/11/15 第四节 SMT印刷工艺 锡膏印刷是把一定的锡膏量按要求印刷到PCB（印制线路板）上的过程。它为回流焊阶段的焊接过程提供焊料，是整个SMT电子装联中的第一道工序，也是影响整个工序直通率的关键因素之一。 發表于：2017/11/15 <…463464465466467468469470471472…>
