EDA與制造相關文章 力积电黄崇仁：明年芯片代工价格继续涨 台湾玉山科技协会20周年庆祝大会暨论坛26日在台北国际会议中心举行，科技业领袖齐聚一堂。由于近期半导体产业杂音频传，包括需求、涨价等都是现场媒体关注焦点，力积电董事长黄崇仁接受会后访问时表示，车用需求难以计算，且一定会缺到底，同时也确定明（2022）年会继续涨价到合理的价格。 發表于：2021/10/27 从功率两巨头的布局，看半导体基业长青之道 英飞凌和安森美是模拟和功率器件厂商中排名前十的两家领军企业，从他们近期公布的公司战略发展方向上，我们可以一窥半导体企业的发展方向和行业未来发展道路。 發表于：2021/10/27 拥有2.6万亿晶体管的芯片 几乎就在Cerebras系统公司宣布采用最大的单个计算机芯片建造计算机的同时，这家硅谷创业公司也表达出了打造更强大处理器的意愿。2021年4月，该公司发布了新一代芯片Wafer Scale Engine 2（WSE-2），这款芯片将于今年第三季度上市。WSE-2的物理尺寸与其前一代芯片相同，但含有的各种组件数量都大幅增加。其目标是在机器学习使用的神经网络不断增大的情况下保持领先。 發表于：2021/10/27 Arm Cassini项目合作伙伴数在2021年实现翻倍增长 在刚结束的Arm年度DevSummit技术大会上，Arm分享了Cassini项目（Project Cassini）所取得的巨大成功，随着物联网和基础设施边缘供应链的领先芯片和设备制造商纷纷加入，参与该项目的合作伙伴数量翻倍增长，从12个月前的30家现已增加至70多家。 發表于：2021/10/26 从研发投入，看中国半导体 对于半导体行业来说，研发一直是保证企业长久竞争力与盈利能力的重要驱动力。 發表于：2021/10/26 MLPerf观察：AI芯片的速度越来越快 近日，人工智能行业组织MLCommons发布了一组新的人工智能绩效榜单MLPerf Version 1.1。其中可以看到，其遵循了五个月前的第一套官方基准，包括来自20多个组织的1800多项结果，以及350项能源效率测量。根据MLCommons的数据，大多数系统的性能比今年早些时候提高了5-30%，其中一些系统的性能数据比以前提高了一倍多。在近日宣布一个新的机器学习基准测试（称为TCP AIx）之后，出现了新的结果。 發表于：2021/10/26 中芯国际深圳新项目公示，月投12英寸晶圆4万片 近日，深圳市坪山区投资推广服务署发布“关于12英寸晶圆代工生产线配套厂房项目遴选方案的公示”，公示显示，项目意向用地单位为中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司，将建设12英寸晶圆代工生产线所需的大宗气站及化学品仓库等配套设施，总建筑面积约69410平方米（以土地出让合同为准）。 發表于：2021/10/26 中国台湾：晶圆代工又将全面涨价 据台媒工商时报报道，虽然电子产品供应链中的芯片长短料问题，造成出货延宕及终端需求降温，但晶圆代工产能供不应求情况将延续到2022年，在龙头台积电调涨2022年晶圆代工价格10～20％后，原本抱持观望态度的联电、力积电、世界先进等业者，近期已陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格逾10％幅度，而且上半年产能已全部卖光，订单能见度看到下半年。 發表于：2021/10/26 这款3D-IC EDA工具或将助力中国弯道超车！ 现在我们都说摩尔定律逐渐走到极限，作为一个经济学定律，摩尔定律逐渐不具备成本经济的效益。首先高阶工艺节点已达到物理晶体管尺寸极限，再者随着服务器CPU和GPU裸片尺寸随时间推移不断增加，裸片Die尺寸不断增长已接近极限。所以，业界开始考虑从不同维度出发，来延续摩尔定律。 發表于：2021/10/26 英特尔提前宣布坏消息，转型面临挑战 英特尔公司（Intel Co., INTC）可以证明，早早撕掉绷带有时是必要的，但痛苦免不了。 發表于：2021/10/26 刚刚，小米投资了一家SiC器件供应商 据企查查最新消息透露，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）投资了SiC产品初创公司上海瞻芯。 發表于：2021/10/26 因为缺芯，多家车厂又宣布停产 因为缺芯，最近又有多家车厂宣布了停产计划。 發表于：2021/10/26 研究人员开发了新的纳米线结构！提高了芯片小型化能力 EPFL研究员Valerio Piazza在半导体材料实验室工作，主要研究纳米级的半导体。 發表于：2021/10/26 海思芯片爆炒风波后续：安防缺芯拐点已来 海思归来可能仍是王者，但很难再一家独大了。 發表于：2021/10/26 ASML对话青年软件工程师：半导体发展需要更多复合型软件人才 2021年10月26日，广东深圳——10月24日，半导体行业的创新领导者ASML首次举办面向软件工程师的行业分享会，以“1024算·芯未来青年说”为主题，邀请哈尔滨工业大学深圳研究生院副教授汤步洲、ASML技术专家以及职业发展顾问，同广大软件工程师及理工科青年学子，探讨半导体领域的发展前景和人才需求，致力于鼓励和吸引更多优秀的软件人才加入半导体行业，助力行业人才培养。 發表于：2021/10/26 <…287288289290291292293294295296…>
