EDA與制造相關文章 从东亚半导体学到的一些教训 计算机、汽车、人工智能、量子计算、网络安全和其他应用至关重要。无法获得半导体的经济将陷 半导体对于智能手机、入停滞。因为半导体制造集中在东亚。为此在 COVID-19 大流行期间，许多国家在获得半导体方面遇到了困难，他们现在希望将生产迁至离本国更近的地方。 發表于：2021/10/29 韩国DRAM巨头在这个市场挑战日本龙头 据businesskorea报道，韩国SK 海力士正寻求扩大其非存储器半导体业务，重点是图像传感器。 發表于：2021/10/29 台积财报会背后：2nm大战一触即发 在昨日的财报会上，台积电发表了一些重要的公告。最重要的是他们对芯片短缺的评论和他们的 N3 流程节点的进展。台积电表示，到 2022 年，他们的订单已经全部售罄。担心半导体市场陷入低迷的人们需要放松一下。 發表于：2021/10/29 1024，ASML为程序员送上offer！ “占据近90%的光刻机市场份额”、“10亿一台仍供不应求”，可以说，ASML是当代先进光刻技术独一无二的代表。光刻机是承载光刻技术的产物，也是芯片制造业至关重要的一环，更关乎先进制程成败的关键之一。尤其是在芯片制造逐渐受到行业重视的情况下，ASML的一举一动再次聚焦了行业的目光。 發表于：2021/10/29 Nor Flash，前景几何？ 由于新冠疫情的蔓延，我们的生活和工作发生了巨大的变化。由于日本政府发布了“紧急事态宣言”等因素，网上购物迅速扩大、远程办公和在线学习也得以普及。此外，由于人们不得不“宅在家中”，因此为了愉快、舒适地度过居家生活，各类电器产品、游戏机产品开始出现畅销。总之，新的生活方式（New Normal，新常态）已经在全球范围内普及。 發表于：2021/10/29 各种新型FET争先亮相 在过去的几周里，包括 Efficient Power Conversion （EPC） Corporation、UnitedSiC 和 Intel 在内的几家行业领先的电子制造商都宣布发布新的 FET 解决方案。这些新的 FET 有望提供比传统硅 MOSFET 更好的表现。 發表于：2021/10/29 吴汉明院士：后摩尔时代的交叉学科如何与产业互动 上周，在“第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC 2021）”期间，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明，针对“后摩尔时代的交叉学科如何与产业互动”这一话题做了深度报告。 發表于：2021/10/29 DPU技术发展概况 DPU（Data Processing Unit）是以数据为中心构造的专用处理器，采用软件 定义技术路线支撑基础设施层资源虚拟化，支持存储、安全、服务质量管理等 基础设施层服务。2020年NVIDIA公司发布的DPU产品战略中将其定位为数据中 心继CPU和GPU之后的“第三颗主力芯片”，掀起了一波行业热潮。DPU的出 现是异构计算的一个阶段性标志。与GPU的发展类似，DPU是应用驱动的体系 结构设计的又一典型案例；但与GPU不同的是，DPU面向的应用更加底层。DPU要解决的核心问题是基础设施的“降本增效”，即将“CPU处理效率低 下、GPU处理不了”的负载卸载到专用DPU，提升整个计算系统的效率、降低 整体系统的总体拥有成本（TCO）。DPU的出现也许是体系结构朝着专用化路 线发展的又一个里程碑。 發表于：2021/10/29 存内计算，要爆发了？ 存算一体的基本概念最早可以追溯到上个世纪七十年代，但是受限于芯片设计复杂度与制造成本问题，以及缺少杀手级大数据应用进行驱动，存算一体一直不温不火，但最近几年，存算一体似乎已经进入爆发前夕。 發表于：2021/10/29 吉利将进军芯片制造行业？ 据企查查显示，吉利最近更新了公司的经营范围，当中涵盖了集成电路芯片及产品制造。从这个角度看，那是否意味着吉利有意进攻芯片制造领域？ 發表于：2021/10/29 英特尔CEO将公司的制造困境归咎于前任 在接受外媒访问谈到英特尔制造问题的时候的时候，英特尔首席执行官帕特·盖辛格 （Pat Gelsinger） 将责任归咎于他的前任——他指出，他们中的许多人并不是像他这样深谙芯片技术的工程师。 發表于：2021/10/29 谷歌为何自研TPU芯片？团队成员深度披露 现今，Google许多服务，几乎都跟AI有关，举凡是搜寻、地图、照片和翻译等等，这些AI应用服务，在训练学习和推论过程中，都使用到了Google的TPU。Google很早就在数据中心内大量部署TPU，用于加速AI模型训练和推论部署使用，甚至不只自用，后来更当作云端运算服务或提供第三方使用，还将它变成产品销售。 發表于：2021/10/29 每秒900颗，Arm芯片出货量已超2000亿 Arm CEO在最新的博客中表示，如果过去三十年里出货的2000亿个基于Arm的芯片以一秒一个芯片的速率出生产，那么第一个下线的芯片需要追溯到石器时代——约公元前4300年。 發表于：2021/10/29 台积电最新路线图 在过去的十年中，台积电大约每两年推出一项全新的制造技术。然而，随着开发新制造工艺的复杂性不断增加，保持这种节奏变得越来越困难。该公司此前承认，它将比业界习惯的（即第二季度）晚四个月开始使用其 N3（3 纳米）节点生产芯片，并且在最近与分析师的电话会议中，台积电透露了有关其的更多细节。在最新的工艺技术路线图方面，他们将专注于他其 N3、N3E 和 N2 （2 nm） 技术。 發表于：2021/10/29 十年暴涨三十倍后，ASML何去何从？ 作为全球唯一一家提供最新、最精确的芯片制造机器的公司，ASML 受益于可持续的竞争优势。统计显示，这家在阿姆斯特丹上市的股票在过去十年中上涨了 30 倍。 發表于：2021/10/29 <…281282283284285286287288289290…>
