EDA與制造相關(guān)文章 详细了解微流控芯片，微流控芯片缺点解读! [导读]在这篇文章中，小编将对微流控芯片的缺点的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对它的了解程度，和小编一起来阅读以下内容吧。 發(fā)表于：2021/10/27 微流控芯片在生物学有何应用?微流控芯片微液滴、检测技术介绍 [导读]在这篇文章中，小编将为大家带来微流控芯片的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。 發(fā)表于：2021/10/27 从EDA和IP技术看中国集成电路新生态 自2020年以来,受到疫情蔓延影响,半导体产业链大部分企业开工率不及预期;暴雪、地震、火灾等突发事件导致当地晶圆厂、电子厂产线受损停工,进一步加剧了行业供给不足。另一方面,“宅经济”推动的电子产品需求量持续上涨,汽车电子也在疫情缓解下逆势回暖。全球半导体行业遭遇供应链危机,芯片短缺问题愈演愈烈。 發(fā)表于：2021/10/27 SABIC推出全球首款经认证的生物基、可再生高性能无定形聚合物，助力客户实现可持续发展目标 全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今天推出全新生物基ULTEM™树脂系列，在现有ULTEM材料的卓越性能和可加工性的基础上，还增加了可持续性优势。这款突破性聚醚酰亚胺（PEI）材料是业内首款经认证的可再生高性能无定形高耐热聚合物。按质量平衡法计算[1]，每生产100公斤的ULTEM树脂中，就有约25.5公斤的原料来自于从废弃物或残渣中（如木材工业的粗妥尔油）提取的生物基材料，以此替换原有的化石基原料。新型生物基ULTEM树脂带来了一种即时可用的材料解决方案，助力客户在消费电子、航空航天、汽车及其他需要耐高温、尺寸稳定性或严苛机械性能的行业中实现可持续发展目标。 發(fā)表于：2021/10/27 芯片制程分庭抗礼 早些年，特别是在14nm量产之前，先进制程与成熟制程之间的差别并没有今天这么大，特别是在逻辑芯片生产领域。如今，成熟制程与最先进制程特点分明，而当下的产业环境，为二者都提供了良好的发展空间，可以最大化地发挥各自的优势。 發(fā)表于：2021/10/27 探秘台积电美国工厂 随着全球持续应对芯片短缺，芯片制造商中的一家安静的巨头已承诺在三年内投资 1000 亿美元以提高产量。 發(fā)表于：2021/10/27 芯片商的困境：如何将PCB和IC技术完美融合 表面贴装技术 （SMT） 的发展远远超出了其作为将封装芯片组装到没有通孔的印刷电路板上的方式。它现在正在内部封装，这些封装本身将安装在 PCB 上。 發(fā)表于：2021/10/27 SiC衬底巨头的底气 如果要简单描述Wolfspeed（以前的Cree）的现况，CEO Gregg Lowe在早前财报电话会议里的一句话可以概括，即“……we're making the investments and that these investments are a big light at the end of the tunnel……（正在进行的投资将是隧道尽头的一盏明灯）”。 發(fā)表于：2021/10/27 把芯片做得更“小”的艺术 在计算机芯片领域，数字越大越好。例如更多内核、更高 GHz、更大 FLOP，工程师和用户都需要这些。但是现在有一种半导体测量方法很热门，而且越小越好。那就是半导体制造和技术节点（又名工艺节点）。 發(fā)表于：2021/10/27 缺芯影响，全球汽车继续减产 丰田表示，由于持续的半导体短缺和与 Covid-19 大流行相关的限制，它将削减多达 150,000 辆汽车的产量。 發(fā)表于：2021/10/27 高管观察：芯片短缺还将持续两到三年 中国最大的电视和家居用品制造商之一海信的总裁告诉 CNBC，全球芯片短缺可能会再持续两到三年，然后才会结束。 發(fā)表于：2021/10/27 DARPA推动在蓝宝石衬底上开发N极性GaN Transphorm Inc 是 HEMT GaN 技术的领先开发商，他们最近获得了一份价值 140 万美元的新 DARPA 研究合同，用于研究基于蓝宝石衬底的氮极性（N 极性）HEMT GaN 器件。 發(fā)表于：2021/10/27 格科微宣布：投资瓴盛科技 格科微近日发布公告称，为响应国家号召，抓住当前集成电路产业重组整合的良机，通过产业项目投资，带动产业链发展并创造良好的投资回报，公司全资子公司格科微上海拟与北 京建广资产管理有限公司（以下简称“建广资产”）、上海瓴煦企业管理中心（有 限合伙）、电连技术股份有限公司共同合作，投资设立建广广辉（成都）股权投 资管理中心（有限合伙）。合伙企业认缴出资总额为人民币227,378,712.50元，格科微上海拟作为有限合伙人以自有资金出资人民币86,573,642.56元，认缴出资比 例为38.07%。 發(fā)表于：2021/10/27 微软招聘SoC工程师，或自研PC处理器 微软可能会从苹果那里得到启示。微软 Surface 部门最近发布一份工作要求，希望寻找一名片上系统 （SoC） 架构师，这表明微软可能有兴趣为未来的 Surface 设备开发自己的 M1 芯片。 發(fā)表于：2021/10/27 台积电帮助日本半导体复兴？ 在全球共有十多座晶圆厂的台积电，14日正式宣布将赴日再设新工厂，此举也让日本成为继中国大陆（营运中）与美国（兴建中）之后，台积电第三个进军海外设厂的国家。为了吸引半导体代工王者助拳，日本政府早就开始积极游说，经济产业省甚至每个月都要拉着台积电开两次线上会议，日方官员总是锲而不舍地追问，设法说动台积电在日兴建晶圆厂。 發(fā)表于：2021/10/27 <…285286287288289290291292293294…>
