EDA與制造相關文章 三星发布黑科技论文：用存储复制大脑 日前，三星电子研发团队和美国哈佛大学共同发表了一篇研究论文，他们提出了一种新方法，准备在一个存储芯片上“反向工程”（复制）人类的大脑。 發表于：2021/9/29 你知道硅片有多缺吗？ “全球晶圆代工龙头追着要跟我们签订三年长单，但我们没有产能给它啊。” 一家大硅片公司的人士告诉上海证券报记者，半导体硅片供不应求，预计产业高景气度将持续至2023年底，半导体硅片公司尤其是12英寸大硅片公司将迎来快速发展机遇。 發表于：2021/9/29 华为投资芯片的第一笔退出，两年回报35倍 这笔退出的回报足以秒杀大多数VC。 發表于：2021/9/29 M31円星科技16纳米硅IP助攻中国数字化解决方案领导者新华三成功量产 近日，台积电硅IP联盟成员円星科技（M31 Technology，以下简称M31）16纳米物理层硅IP的解决方案获得中国数字化解决方案领导者新华三集团采用并成功量产。 發表于：2021/9/29 英飞凌菲拉赫新厂提前开业，已做好面向未来的准备！ 在全球缺芯的情况下，多家半导体巨头都纷纷提出扩产计划。日前，英特尔官网公布的消息显示，亚利桑那州的两座新芯片工厂于9月24日正式开工建设，建成之后，除了能为自身产品提供产能支撑，也有助于为其他厂商提供代工产能。所谓远水救不了近火，英特尔刚刚动工的亚利桑那州芯片工厂显然无法为当前的“缺芯”及时“止渴”，就在前不久，9 月 17 日，英飞凌宣布其位于奥地利菲拉赫的 300 毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营，首批晶圆在当周已完成出货。 發表于：2021/9/29 Cerebrus携人工智能技术改变集成电路设计规则 日前，Cadence公司宣布革命性新产品 Cerebrus数字设计EDA工具，客户使用效果反馈结果表明，采用这款新工具可以有效提供高达 10 倍的生产力，将设计实现的PPA 结果提高 了20%。 發表于：2021/9/29 2021新思科技开发者大会：揽数字芯光，话未来芯愿 9月28日，中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下，新思科技携手芯片开发者及行业领袖，围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域，共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践，并解密新思科技最新技术和产品，共揽数字“芯”光。 發表于：2021/9/29 通富微电：定增55亿，投入五大封测项目 近日，国内封测领先企业通富微电发表公告，计划以非公开发行拟募集资金总额不超过550,000.00万元（含550,000.00万元），扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入以下项目 發表于：2021/9/29 送羊入虎口？传美国要求台积电上交运营数据 据韩国媒体报道，为了解决芯片荒，美国政府祭出极端手段，强迫晶圆代工厂交出被视为「企业机密」的芯片库存、订单、销售纪录等数据。相关人士表示，这会削弱台积电和三星电子的议价能力，并可能打击整体芯片市场的价格。 發表于：2021/9/29 铠侠谈3D NAND闪存技术的未来 熟悉存储行业的读者应该知道，东芝公司的舛冈富士雄在1987年发明了NAND闪存。而后，这种存储产品便在市场上蓬勃发展，到了智能手机时代，NAND Flash更是大放异彩。 發表于：2021/9/29 以AI为引擎，这款EDA工具使芯片设计人员解决“温饱”，走向“小康” 如今半导体行业正在经历一场复兴。5G、自动驾驶、超大规模计算和工业物联网强劲增长，这些趋势的背后是AI和ML的应用。新的应用和技术间的相互依赖性，正在产生对更强计算、更多功能、更快数据传输速度的需求。所以对芯片工作者有一个新的挑战，那就是下一代芯片的开发必须更快、更智能。 發表于：2021/9/29 汽车芯片，回不到过去了！ 据华尔街日报报道，曾经晦涩难懂的汽车芯片世界将永远不再一样。 發表于：2021/9/29 居安思危，日本加强对芯片原材料的控制 据南华早报报道，日本科技公司可能不再制造大部分面向大众市场的半导体，但他们正日益加强对尖端芯片所需先进材料的开发和生产的控制。 發表于：2021/9/29 国产FPGA厂商智多晶完成亿元C轮融资 近日，西安智多晶微电子有限公司（以下简称：智多晶）完成亿元C轮融资，盛宇投资旗下人工智能产业基金参投，本轮其他投资方包括超越摩尔基金、临芯投资、深创投等机构。 發表于：2021/9/29 微电子所低功耗集成电路设计研究获进展 近日，中国科学院微电子研究所感知中心低功耗智能技术与系统团队在低功耗集成电路设计领域取得新进展，设计出兼容近/亚阈值工作区的基础电路单元，可广泛应用于低功耗智能计算芯片。 發表于：2021/9/29 <…291292293294295296297298299300…>
