EDA與制造相關文章 第四代半导体为何值得期待？ 随着以SiC与GaN为主的第三代半导体应用逐渐落地，被视为第四代之超宽禁带氧化镓（Ga2O3）和钻石等新一代材料，成为下一波瞩目焦点，特别是Ga2O3在超高功率元件应用有着不容小觑的潜力，而其优势与产业前景又究竟为何？ 發表于：2021/10/28 台积电11月8日前向美国提交芯片商业数据，但不会泄密 美国商务部上月底要求半导体供应链企业在11月8日前填写一项问卷，以收集有关晶片持续短缺的资料，根据美国商务部21日最新说法，英特尔、英飞凌、SK海力士等公司都表示将在期限内提供数据，并鼓励其他公司跟进。台积电昨回应，将会在截止日十一月八日前，提交相关资料给美国商务部。 發表于：2021/10/28 李力游博士的“芯”旅程：蓝洋智能亮相云栖大会！ 回顾中国芯片产业过去二十年的人和事，李力游博士当中不能不提的一个重要参与者。 發表于：2021/10/28 北美半导体出货冲单月次高 国际半导体产业协会（SEMI）公布9月北美半导体设备出货金额达37.18亿美元，写下单月历史次高。法人指出，5G、电动车等新兴技术持续推动逻辑晶圆厂、记忆体厂大举扩产，后续出货设备金额仍有机会再度创高。 發表于：2021/10/28 SiFive开发出128核的RISC-V，与X86和ARM差距进一步缩小 SiFive于2016年脱颖而出，成为微控制器的小型低功耗内核开发商。到 2020 年底，该公司拥有可以运行 Linux 的芯片，本周表示它开发了一个 CPU 内核，可与设计的现代产品相媲美英特尔和 Arm。该公司认为，此类高性能设计可用于多种应用，包括具有128核的服务器级片上系统。 發表于：2021/10/28 以杰理科技为样本，解析国产芯片设计企业的发展路 随着互联网、消费电子等新兴经济的成长，国内集成电路市场需求快速扩张。9月15日，根据国家统计局发布数据显示，2021年8月集成电路产品的产量达到321亿块，同比增长达到39.4%；值得一提的是，2021年1-8月份我国集成电路产品的总产量为2399亿块，同比增长48.2%。 發表于：2021/10/28 3D 芯片，走向何方？ 在行业中，我们看到越来越多的系统示例通过异构集成构建，利用 2.5D 或 3D 连接。在这次采访中，imec 高级研究员、研发副总裁兼 3D 系统集成项目总监 Eric Beyne 回顾了趋势并讨论了构建下一代 3D 片上系统所需的技术。各级报告的进展将使系统设计和开发进入下一个层次，有望在系统的功率-性能-面积-成本 （PPAC） 指标中获得巨大回报。 發表于：2021/10/28 警告：芯片短缺将影响医疗设备 医疗技术制造商警告称，由于全球半导体芯片持续短缺，关键救生医疗设备的供应可能很快就会受到打击。TOI 在一份报告中称，芯片短缺可能会威胁到重症监护和 ICU 设备的供给，包括呼吸机、除颤器、成像机、葡萄糖、心电图、血压监测器和植入式起搏器。 發表于：2021/10/28 在S32K3汽车MCU系列投产之际，恩智浦发布适用于AUTOSAR和非AUTOSAR的实时驱动程序（RTD）软件 中国上海——2021年10月27日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）发布的实时驱动程序（RTD）软件，为带有Arm® Cortex®-M或Cortex-R52内核的所有S32汽车处理器提供支持，恩智浦履行承诺，解决了汽车软件开发的成本和复杂性问题。RTD是S32软件支持平台中的多个新产品之一，通过一系列旨在简化AUTOSAR和非AUTOSAR应用开发的生产级安全合规型软件驱动程序，为新推出的S32K3和现有S32K1/S32G系列提供支持。使用通用代码库和软件API有助于最大程度提高处理器平台之间的软件重复利用率，而在芯片价格中包含生产许可费能够扩大大众市场开发人员对AUTOSAR的访问。 發表于：2021/10/28 英特尔CEO：摩尔定律回来了 摩尔定律是英特尔联合创始人戈登摩尔 （Gordon Moore） 提出的衡量处理器稳定进展的指标，这在近年来受到了打击。但它正在卷土重来，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger周三表示。 發表于：2021/10/28 物联网最后一公里的通信技术 从市场的预测看来，物联网是毫无疑问的大势所趋。 發表于：2021/10/28 RISC-V成为宇航级芯片的最优选？ 每一个成功的太空任务的核心都是一个复杂而强大的计算机系统。 發表于：2021/10/28 三星半导体的制造雄心 据日经报道，三星电子周四表示，它计划加强其代工芯片技术并增加客户，因为全球芯片短缺扰乱了从汽车到智能手机等关键行业的生产，这也让他们在第三获得强劲的季度收益。 發表于：2021/10/28 AMD公布2021年第三季度财报，营业额增长54% AMD（NASDAQ: AMD）今日公布2021年第三季度营业额为43亿美元，经营收入为9.48亿美元，净收入为9.23亿美元，摊薄后每股收益为0.75美元。非GAAP经营收入为11亿美元，净收入为8.93亿美元，摊薄后每股收益为0.73美元。 發表于：2021/10/28 挑战EUV光刻？NIL靠谱吗！ 芯片制造离不开光刻机，且制程越先进，其重要性越凸出，占芯片制造总成本比例也越高，总体来看，光刻机的成本占总设备成本的30%。 發表于：2021/10/28 <…284285286287288289290291292293…>
