EDA與制造相關文章 氦气紧缺，泛林是如何应对的？ 助力半导体制造可持续化 發表于：2021/10/26 智能化与双碳带动电机产业加速发展 第26届中国电机展创历史新高 第26届中国国际小电机、磁性材料、特种机器人技术研讨会暨展览会（又称中国电机展或SMTCE）将于2021年11月2-4日在上海新国际博览中心举办。本届展览会以“创新驱动，共赢未来”为主题，聚集了300多家电机企业，展示面积达1.8万平方米，参展厂商数量和展览面积双双创下历史新高，将全面展示我国企业在智能化、碳达峰和碳中和（双碳）等新动能驱动下，在电机、磁性材料、机器人等产业和技术领域的最新创新成果。 發表于：2021/10/25 IC集成推动实现平板相控阵天线设计 半导体技术的进步推动了相控阵天线在整个行业的普及。早在几年前，军事应用中已经开始出现从机械转向天线到有源电子扫描天线(AESA)的转变，但直到最近，才在卫星通信和5G通信中取得快速发展。小型AESA具有多项优势，包括能够快速转向、生成多种辐射模式、具备更高的可靠性；但是，在IC技术取得重大进展之前，这些天线都无法广泛使用。平面相控阵需要采用高度集成、低功耗、高效率的设备，以便用户将这些组件安装在天线阵列之后，同时将发热保持在可接受的水平。本文将简要描述相控阵芯片组的发展如何推动平面相控阵天线的实现，并采用示例辅助解释和说明。 發表于：2021/10/25 跨界造芯片成潮流，微软被传自研SoC处理器 微软近期发布多个招聘职位，其中最引人注意的是——招聘 SoC 架构总监，主要工作职责是负责定义 Surface 设备中的 SoC 特性及功能。 该条招聘发布于 2021 年 9 月 3 日， 入职资格是具有电气工程、物理或相关领域的学士学位，其中硕士或博士优先考虑；微软要求入职者拥有 10 年或以上领导客户端计算 SoC 架构或设计开发的经验，以及5年以上领导技术团队的近期管理经验等。 發表于：2021/10/25 M1 Max 暴击，倚天补刀 落花有意随流水，流水无情恋落花。英特尔和苹果的良好关系，可以一直追溯到 2005 年，彼时这两家巨头在 Mac、一体机等桌面产品线合作较为融洽，但 2010 年以后，英特尔“挤牙膏”似的产品升级策略以及 2020 年苹果 M1 的全新登场，让他们逐渐形同陌路，甚至最终分道扬飙。 不过前不久英特尔新任 CEO 帕特·基辛格公开表示想追回“前任”，放出豪言要造出一款比 M1 更能打的芯片，以争取和苹果再续前缘，结果话音未落就遭苹果光速打脸：10 月 19 号苹果炸场发布会上基于 ARM 架构的 M1 Max 闪耀全场，完爆各种 X86 架构的处理器，用实力告诉英特尔什么叫“慢挤牙膏一时爽，追回前任火葬厂”，更向世界证明比 M1 更强的处理器也还是出于苹果之手。 發表于：2021/10/25 谷歌自研芯片 Tensor 重磅来袭：“机器学习的里程碑！” 谷歌正式推出了全新的 Google Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 智能手机。谷歌 Pixel 6 系列搭载谷歌自研的 Tensor 芯片，相比 Pixel 5 性能提升 80%，AI 性能也大大提高。 發表于：2021/10/25 众“芯”所向，IP及设计服务助力我国集成电路产业突破发展 这些企业有一个共同特点，虽然这些企业成立时间不久，但创业团队都是集成电路产业资深专家、沙场老将，他们对于技术的深刻了解、对于产业发展的敏锐洞察、对于经营管理的丰富经验，使人们有理由相信，这些初创企业也许正是我国集成电路产业发展的明日之星。虽然刚刚冉冉升起，但已能让人感受到熠熠星辉。 發表于：2021/10/25 可持续发展，这是一件意法半导体生来就在想的事情 多年来，“可持续发展”已经成为各行各业长期发展的核心理念之一，不同行业对可持续发展有不同的理解，经济要可持续发展、环境要可持续发展、社会要可持续发展......作为半导体行业领导者之一的意法半导体（ST），其可持续发展战略也走在前面，自1987年创立伊始，其对于可持续发展就有着根深蒂固的坚持。 發表于：2021/10/25 拥抱异构集成的新机遇，芯和半导体2021用户大会成功召开 国内EDA、滤波器行业的领军企业芯和半导体，近日在上海成功举办了其2021年全国用户大会。 这场由上海市集成电路行业协会，上海集成电路技术与产业促进中心联合协办的大会，集结了芯和半导体及其生态系统中的众多合作伙伴：中兴通讯、紫光展锐、新思科技、罗德与施瓦茨、微软Azure、概伦电子等企业高层及专家，以“拥抱异构集成的新机遇”为主题，向超过两百名到场的业内同仁分享了异构集成时代半导体行业在EDA、设计、制造、封测以及云平台等产业链上下游环节的现状和趋势。 發表于：2021/10/25 Microchip发布适用于dsPIC®、IC18®和AVR®单片机的全新ISO 26262功能安全包，简化ASIL B和ASIL C安全应用设计 Microchip已获认证的功能安全解决方案加速汽车安全应用的开发和认证 發表于：2021/10/21 Cadence 推出全面安全解决方案，加速汽车和工业设计认证 ·Cadence Safety Solution 包括新的Midas Safety Platform，为模拟和数字流程提供基于 FMEDA 功能安全设计和验证的统一方案 ·该安全流程方案为汽车、工业和航空航天客户提供集成的安全分析（safety analysis）、故障项目管理和执行（fault campaign management and execution）能力 ·新的解决方案包括增强的 Cadence 验证引擎，支持完整的 ISO 26262 和 IEC 61508 验证 發表于：2021/10/20 氮化铝——最具发展前景的陶瓷材料之一 近几年，碳化硅作为一种无机材料，其热度可与“半导体”、“芯片”、“集成电路”等相提并论，它除了是制造芯片的战略性半导体材料外，因其独有的特性和优势受到其它众多行业的青睐，可谓是一种明星材料。 發表于：2021/10/20 SEMI报告：全球硅晶圆出货量预计将在2024年实现强劲增长 近日，SEMI在发布的半导体产业年度硅晶圆出货预测报告中指出，全球硅晶圆出货量预计将在2024年实现强劲增长，2021年硅晶圆出货面积同比增长13.9%，创下近14000百万平方英寸（MSI）的历史新高，成长主要体现在logic, foundry和 memory领域。 發表于：2021/10/20 台积电公开对美翻脸！拒绝交出客户机密资料 美国为了牢牢掌控全球半导体产业的核心供应链，最近又开始打出新的招数：逼迫全球芯片大厂交出机密数据。 但是美国这次的如意算盘打得并不如意，三星、台积电等都纷纷拒绝了美国的无理要求。 發表于：2021/10/19 难得一见！台积电发声后，韩三星画风突变回应美！ 美国要求相关企业在45天内，缴出公司相关数据，包括库存、销售及客户等商业机密，倘若不交出，就会采用相对应的政策。 美国商务部长吉娜·雷蒙多声称，“我们的工具箱有很多方法能让业者缴出数据，虽然不希望走到那一步，但如果有必要，我们必定会采取行动。” 發表于：2021/10/19 <…288289290291292293294295296297…>
