EDA與制造相關文章 我国自研AES100涡轴发动机完成整机结冰适航试验 据中国航空发动机集团(中国航发)官方披露，作为我国自主研制的先进民用涡轴发动机，AES100已经圆满完成整机结冰适航试验。 这标志着，该发动机适航技术取得重要突破，填补了国内空白。 發表于：2024/1/30 2023 年中国锂电池出口额再创新高 中国化学与物理电源行业协会发布统计称，2023 年 1-12 月我国锂离子电池累积出口额为 650.07 亿美元，2022 年同期为 508.76 亿美元，同比增长 27.8%，创下新高 發表于：2024/1/30 柴油引擎测试造假，丰田暂停10款车出货 据台湾“中央社”1月29日报道，日本丰田汽车公司29日宣布，由于集团旗下的丰田自动织机制作所生产柴油引擎的认证测试过程存在违规操作，因此决定暂停受到影响的10款车型的出货。 發表于：2024/1/30 美媒：拜登推芯片补贴效果难料 据美国《华尔街日报》网站1月27日报道，随着选举临近，拜登政府急于强调一项标志性的经济举措，预计将在未来几周向英特尔、台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)和其他主要半导体公司提供数十亿美元的补贴，以帮助它们建造新工厂。 报道称，这些补贴是530亿美元的《芯片与科学法》的一部分，该法案旨在将先进微芯片的生产迁回美国本土，并避开正在快速发展自身芯片行业的国家。 發表于：2024/1/30 朱华荣不满余承东，长安、华为谁更需要谁？ 朱华荣不满余承东，长安、华为谁更需要谁？ 选择HI模式的阿维塔没有明显的销量提升，是长安更着急，还是华为更焦虑？ 發表于：2024/1/30 台电巨额亏损被指危害台积电 台电巨额亏损被指危害台积电，台湾将丧失作为芯片制造目的地的吸引力？ 發表于：2024/1/30 ASML揭秘High NA EUV：8nm分辨率，晶圆台加速度最高32g！ ASML揭秘High NA EUV：8nm分辨率，晶圆台加速度最高32g！ 發表于：2024/1/29 MathWorks 公司荣获 2023 车规芯片大赛最佳合作伙伴奖 中国 北京，2024 年 1 月 24 日 —— 全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 今天宣布，MathWorks 于 2023 汽车芯片产业大会举办的“芯向亦庄”2023 车规芯片大赛颁奖盛典上荣获“最佳合作伙伴”奖。MathWorks 中国区通信半导体行业经理陈晓挺博士作为代表出席大会活动，并上台领奖。MathWorks 不仅是全球领先的软件和系统建模工具提供商，同时也是全球领先的功能安全和网络安全测试工具提供商。获得此奖项证明了 MathWorks 在中国汽车芯片产业链中的价值与贡献，为公司继续深耕中国市场奠定了坚实基础。 發表于：2024/1/29 基于动力学的自适应多段回溯前推实时速度规划算法开发 为了提高微小线段的加工精度和效率，提出一种实时速度规划算法。该算法由两部分组成：针对刚柔耦合、重负载平台在数控运动中的抖动问题，提出基于动力学的初步规划算法，以优化短线段的实际加速度，提高运动的平稳性；针对单段回溯前推算法对于微小直线/圆弧加工效率不高的问题，提出基于动力学的自适应多段回溯前推速度规划算法，以提升加工效率。在基于PC的实时控制器和龙门双驱XY激光切割平台上进行了测试，并将该算法与自适应速率算法和单段回溯前推算法进行了比较。结果表明，所提算法在加工质量和加工效率方面均有所提高。此外，该算法简单有效，适用于高实时性的应用环境。 关键词：数控系统；速度规划；动力学；回溯前推算法；龙门双驱 發表于：2024/1/26 OpenAI创始人想打造全球芯片工厂网络 OpenAI联合创始人Sam Altman最近提出一个设想，他想在全球打造AI芯片工厂网络，以对抗英伟达。 为了训练大语言模型，AI企业需要采购大量英伟达GPU，耗资不菲。当模型正常运营，向消费者开放，运营费用更是天文数字。 如何降低成本？大企业绞尽脑汁，它们缩小模型，提升效率，开发定制低价芯片。如果想开发高端芯片，成本极为惊人，流程也很复杂。 發表于：2024/1/26 英特尔宣布与联电达合作开发12nm工艺平台 英特尔公司宣布与联华电子达成新的晶圆代工合作协议，两家公司将合作开发针对高增长市场的 12 纳米工艺平台。英特尔将在其位于亚利桑那州的晶圆厂开发和制造全新的 12 纳米工艺制程，预计生产将于 2027 年开始。 發表于：2024/1/26 英特尔实现3D先进封装大规模量产 1月25日消息，今天，英特尔官方发布公告称，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，可在2030年后继续推进摩尔定律。 这一进展不仅可以在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优势，还将推动英特尔下一阶段的先进封装技术创新。 發表于：2024/1/26 ASML：欧洲自己芯片都不够，忧虑中国多余 荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）首席执行官彼得·温宁克（PeterWennink）接受采访时表示，由于生产能力建设速度太慢，欧洲将无法实现到2030年将全球计算机芯片市场份额提升至20%的目标。他还指出，作为世界第二大经济体和最大工业国，中国对芯片的需求几乎是无底的，对所谓中国过度投资芯片产业的担忧是错误的。 發表于：2024/1/26 ASML：低端浸没式DUV对个别大陆厂商供应也将受限 北京时间2024年1月24日下午，光刻机大厂ASML今日发布了2023年第四季度及全年财报，整体业绩表现高于市场预期。同时，ASML还缺认，个别中国大陆晶圆厂低端DUV光刻机的供应也将受限。 發表于：2024/1/25 ASML：对中国出口管制已生效 ASML：对中国出口管制已生效 NXT:2000i及以上光刻机无法发运 發表于：2024/1/25 <…230231232233234235236237238239…>
