EDA與制造相關(guān)文章 国内首条光子芯片中试线在无锡启用 上海交通大学无锡光子芯片研究院介绍称，光子芯片是新一代信息技术的核心，能满足新一轮科技革命中人工智能、物联网、云计算、生物医药等领域对传输、计算、存储、显示的技术需求。然而一直以来，国内光子芯片行业面临中试平台缺位、工艺技术壁垒高、良品率验证低、产能转化不足、国外平台流片周期长等共性困境，严重制约了创新成果转化落地的 " 黄金期 "。为此，上海交大无锡光子芯片研究院率先在无锡布局国内首条高端光子芯片中试线。 發(fā)表于：2024/9/27 佳能宣布已向德克萨斯电子研究所出货首台纳米压印设备 佳能宣布已向德克萨斯电子研究所出货首台纳米压印设备 發(fā)表于：2024/9/27 Rapidus将获250亿日元资金支持其2027年量产2nm制程 Rapidus将获250亿日元资金支持其2027年量产2nm制程 發(fā)表于：2024/9/27 三星两个半导体工厂被曝按下暂停键 三星韩美半导体工厂被曝按下暂停键 發(fā)表于：2024/9/27 新存科技发布国内最大64Gb单芯片容量3D新型存储器芯片NM101 新存科技发布国内最大64Gb单芯片容量3D新型存储器芯片NM101 發(fā)表于：2024/9/27 美光宣布今明两年HBM产能已销售一空 9月25日，存储芯片大厂美光科技于美股盘后公布了截至自然年2024年8月29日的2024财年第四财季财报，同时披露了2025财年第一财季业绩指引。 由于整体业绩及指引均超预期，推动美光盘后股价上涨超过10%。截至当地时间26日美股收盘，美光股价大涨14.73%。 营收同比暴涨93.3% 得益于存储需求回暖以及存储芯片价格上涨，美光第四财季度营收为77.5亿美元，同比暴涨93.3%，高于分析师预期76.6亿美元，符合公司此前给出的74亿至78亿美元指引。 發(fā)表于：2024/9/27 新思科技和台积电为万亿晶体管AI和多芯粒芯片设计铺平了道路 9月25日，EDA及半导体IP大厂新思科技（Synopsys）宣布与晶圆代工龙头大厂台积电持续密切合作，基于台积电最先进的工艺和 3DFabric 技术，提供了先进的 EDA 和 IP 解决方案，以加速 AI 和多芯粒设计的创新。AI 应用中无休止的计算需求要求半导体技术跟上步伐。从行业领先的 AI 驱动型 EDA 套件（由 Synopsys.ai™ 提供支持以提高生产力和芯片结果），到促进向 2.5/3D 多芯粒架构迁移的完整解决方案，新思科技和台积电几十年来一直密切合作，为未来十亿到万亿晶体管的 AI 芯片设计铺平了道路。 發(fā)表于：2024/9/27 SK海力士宣布大规模量产12层HBM3E芯片 9 月 26 日消息，SK 海力士今日宣布，公司全球率先开始量产 12 层 HBM3E 芯片，实现了现有 HBM 产品中最大的 36GB 容量；公司将在年内向客户提供此次产品。 發(fā)表于：2024/9/26 三星电子代工业务遇困局不断 三星电子代工业务遇困局：成熟制程水平落后、先进制程难获订单 發(fā)表于：2024/9/26 美国敲定芯片法案法案首份商业制造设施补贴 美国敲定芯片法案法案首份商业制造设施补贴，高压半导体企业Polar获1.23亿美元 發(fā)表于：2024/9/26 英特尔首款18A芯片正式亮相 9月25日消息，据Tom's Hardware报道，处理器大厂英特尔于上周在俄勒冈州波特兰市举行的 Enterprise Tech Tour 活动中，首次展示了其代号为Clearwater Forest的Xeon芯片，这也是英特尔首款最新的Intel 18A制程芯片，不过该芯片可能需要等到明年下半年才能上市。 發(fā)表于：2024/9/26 英伟达Blackwell GPU已开始量产 英伟达Blackwell GPU已开始量产，预计四季度将创造100亿美元营收 發(fā)表于：2024/9/26 消息称NAND闪存芯片制造商铠侠取消10月IPO计划 消息称 NAND 闪存芯片制造商铠侠取消在 10 月进行 IPO 的计划 發(fā)表于：2024/9/25 中国存储模组制造商涌现大批抛货潮 中国存储模组制造商涌现大批抛货潮 發(fā)表于：2024/9/25 台积电高雄2nm晶圆厂即将完工 台积电高雄2nm晶圆厂即将完工，预计12月开始装机 發(fā)表于：2024/9/25 <…175176177178179180181182183184…>
