EDA與制造相關文章 长江存储成功用国产设备制造3D NAND芯片 9月20日消息，据媒体报道，长江存储在面临美国出口限制和被列入实体清单的双重压力下，已成功采用国产半导体设备替代部分美系设备。 长江存储自研Xtacking架构可让3D NAND的层数堆叠到232层，即使与美光、三星和SK海力士等知名制造商相比，也具有极强的竞争优势。 据悉，长江存储已经使用中微半导体设备公司的蚀刻设备、北方华创的沉积与蚀刻设备，以及拓荆科技的沉积设备，成功制造出3D NAND闪存芯片。 發表于：2024/9/24 美国会通过芯片豁免法案 美国会通过芯片豁免法案 加快台积电、英特尔在美建厂 發表于：2024/9/24 特种玻璃巨头肖特发力半导体业务 2024年9月12日，中国上海 —— 全球高科技特种材料领军企业肖特集团（SCHOTT AG）于9月12日举办媒体招待会，在第七届进博会举办倒数50天之际，向中国市场更深入地介绍半导体行业特种玻璃材料的应用范围、技术优势、市场前景以及在中国的布局和发展。 發表于：2024/9/24 三星也将借鉴英特尔转型考虑分拆晶圆代工业务 若英特尔转型成功，三星也将考虑分拆晶圆代工业务 發表于：2024/9/24 2024年8月日本对华半导体设备出口额同比大涨61.6%至88亿元 2024年8月日本对华半导体设备出口额同比大涨61.6%至88亿元 發表于：2024/9/23 传博通也在评估收购英特尔！ 9月23日消息，继爆出高通已向英特尔发出收购邀约的消息之后，据彭博社援引知情人士的最新报道称，博通也在悄悄评估对处理器大厂英特尔的潜在收购计划。 發表于：2024/9/23 消息称资产管理公司Apollo有意向英特尔投资最多50亿美元 9 月 23 日消息，彭博社北京时间今日报道称，资产管理公司 Apollo 有意对英特尔进行最高达 50 亿美元（注：当前约 352.67 亿元人民币）的股权投资。 这一规模相当于英特尔当前 931.9 亿美元市值的 5.4%。Apollo 的投资意愿显示了这家公司对英特尔战略转型计划的信心。 不过知情人士也表示，英特尔高管一直在对 Apollo 的提议进行权衡，一切尚未最终决定，不仅潜在投资规模可能发生变化，甚至投资谈判本身也存在破裂而无法达成协议的可能。 發表于：2024/9/23 消息称台积电三星电子探索在阿联酋建设大型晶圆厂可能 消息称台积电、三星电子探索在阿联酋建设大型晶圆厂可能 發表于：2024/9/23 2024年二季度半导体总收入达1621亿美元 2024年二季度半导体总收入达1621亿美元，创历史新高、环比增长6.7% 發表于：2024/9/23 美国向17家小型半导体计量设备公司提供500万美元补贴 2024 年 9 月 19 日，美国拜登政府宣布，将根据小企业创新研究 （SBIR） 计划向 9 个州的 17 家小企业提供近 500 万美元的资助。SBIR 第一阶段奖项将资助研究项目，以探索创新理念或技术的技术价值或可行性，以开发可行的产品或服务以引入商业微电子市场。这也是 “CHIPS 研发办公室”的第一个资助项目。拜登政府致力于为小企业提供蓬勃发展所需的资源，并促进竞争以创造公平的竞争环境。 發表于：2024/9/20 长江存储正加速转向国产半导体设备 9月20日消息，据彭博社援引半导体专业分析机构TechInsights的报道称，在美国于2022年10月限制先进半导体设备对华出口，并于2022年底将中国3D NAND Flash制造商长江存储列入实体清单近两年之后，长江存储仍在稳步发展，并已成功采用国产半导体设备取代了部分美系半导体设备。 报道称，长江存储已转向国内的半导体设备应商，如专门从事蚀刻设备的 中微公司（AMEC）、专注于沉积和蚀刻设备的北方华创（Naura）、沉积设备供应商拓荆科技（Piotech）。 發表于：2024/9/20 预计2025年晶圆代工产值同比增长20.2% 9 月 19 日消息，行业分析机构 TrendForce 集邦咨询今日报告称，在整体 AI 硬件持续布局和汽车、工控等供应链库存改善两方面的推动下，2025 年晶圆代工产值有望实现 20.2% 同比增长，高于今年的 16.1%。 發表于：2024/9/20 立讯精密41亿元收购德国汽车线束巨头莱尼集团 立讯精密41亿元收购德国汽车线束巨头莱尼集团 發表于：2024/9/20 三星电子PCIe 5.0 PC固态硬盘PM9E1量产 三星电子 PCIe 5.0 PC 固态硬盘 PM9E1 量产，顺序读取 14.5 GB/s 發表于：2024/9/20 摩根士丹利报告显示DRAM市场寒冬将至 虽然自去年四季度以来，存储市场开始触底反弹至今，已经实现了连续三四个季度的增长。不过摩根士丹利近日最新发布的报告却对DRAM内存市场大泼冷水，认为DRAM市场“寒冬将至”，预计最快今年四季度将反转向下，开始面临供过于求的压力，且供过于求问题会一路延续至2026年。 在今年二季度之初，当时摩根士丹利还表示看多DRAM市场，当时认为在AI快速发展下，将导致DRAM和高带宽內存（HBM）供不应求，预计整个DRAM市场供应缺口高达23%，乐观预期将出现产业“超级周期”。没想到，仅短短半年时间，摩根士丹利的观点就发生了逆转。 發表于：2024/9/19 <…176177178179180181182183184185…>
