EDA與制造相關文章 英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆 10月29日消息，据英飞凌官方消息，近日，英飞凌在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展，该直径为300mm的晶圆的厚度仅为20μm，仅有头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。英飞凌表示，这是其继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂之后，再次在半导体制造技术领域取得新的里程碑。 發表于：2024/10/30 商务部回应欧盟对华电动汽车反补贴调查终裁 10 月 30 日消息，从商务部官网获悉，商务部新闻发言人就欧盟公布对华电动汽车反补贴调查终裁结果答记者问。 發表于：2024/10/30 消息称台积电拟收购更多群创工厂扩产先进封装 据报道，半导体设备公司的消息人士透露，今年8月收购了群创在南科的5.5代LCD面板厂的台积电，打算在其已收购的工厂附近收购更多的群创工厂。 發表于：2024/10/30 国产厂商的光芯片布局解析 " 人工智能需求促使高速光模块需求量剧增，光芯片供应小于需求，目前缺口较大。" 光瓴时代（无锡）半导体有限公司（下称 " 光瓴时代 "）创始人张杰向财联社记者表示道。随着 AI 服务器对 800G、1.6T 等高速光模块的需求增加，光模块的重要零组件光芯片陷入紧缺。 發表于：2024/10/29 2024年全球晶圆厂设备收入将达1330亿美元 近日，市场研究机构Yole Group最新的报告显示，目前半导体行业正处于强劲的上升轨道上，预计到 2024 年全球晶圆厂设备 （WFE）收入将达到 1330 亿美元，同比增长 19%。其中，其中83%来自设备出货，17%来自服务和支持。但是不同设备细分市场的增长将有很大差异。 Yole Group 分析师将2024年WFE市场的增长主要归因于市场对面向生成式AI的DRAM/HBM 和处理器的投资增长，而 NAND Flash的资本支出仍然疲软，传统逻辑和专业市场的资本支出则面临潜在风险。在这种不确定的环境中，WFE 供应商正在通过使其应用组合多样化来维持或提高其收入水平，从而应对不均衡的资本支出。 發表于：2024/10/29 算能科技回应被台积电停止供货 10月27日消息，据业内最新消息，当美国商务部开始调查台积电涉嫌向被禁企业提供芯片之时，台积电于本月早些时候停止了向中国厦门算能科技（SOPHGO）供应芯片。 不过该消息并未证实算能科技被台积电停止供货是否与台积电被美国商务部调查一事有关。 發表于：2024/10/28 英特尔宣布扩容成都封装测试基地 英特尔宣布扩容成都封装测试基地，增加服务器芯片服务 發表于：2024/10/28 Intel85亿美元芯片法案资金仍未获支付 Intel85亿美元芯片法案资金仍未获支付 發表于：2024/10/28 武汉光电国家研究中心团队攻克芯片光刻胶关键技术 重大突破！芯片光刻胶关键技术被攻克：原材料全部国产 配方全自主设计 發表于：2024/10/28 TrendForce预计2025年成熟制程产能将年增6% 10 月 24 日消息，根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，受国产化浪潮影响，2025 年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，预估 2025 年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升 6%，但价格走势将受压制。 發表于：2024/10/25 SK海力士三季度HBM营收暴涨330% 10月24日，韩国存储芯片大厂SK海力士（SK Hynix）今日发表截至9月30日的2024年第三季财报。得益于成功抓住AI存储的需求，以及高附加值的HBM的销售额同比暴涨330%，推动SK海力士三季度业绩超出市场预期，净利润更是创下历史新高。 發表于：2024/10/25 ASML首席执行官质疑美国芯片封锁 10月24日消息（南山）据彭博社消息，光刻机制造商ASML的首席执行官克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）在彭博科技峰会上接受采访时提到了中美之间的竞争，并表示：“其中一个争论是，这真的关乎国家安全吗?” 發表于：2024/10/25 红旗碳化硅功率芯片完成首次流片 10 月 23 日消息，一汽红旗昨日宣布，由研发总院新能源开发院功率电子开发部自主设计的碳化硅功率芯片完成首次流片。 發表于：2024/10/24 Cadence和西门子EDA两巨头竞购Altair 继昨天传出PTC和Cadence有意竞购软件公司 Altair Engineering之后。彭博社今天引述知情人士的消息最指出，西门子股份公司正在就收购软件制造商 Altair Engineering的潜在交易进行谈判。如果成功，这将是这家德国巨头史上最大的并购之一。不过，知情人士也表示，谈判仍在进行中，西门子是否会决定达成交易还不确定。 發表于：2024/10/24 2024年中国台湾IC产值将达11787.4亿元，同比增长22% 10月23日，在中国台湾工研院举办的“眺望2025产业发展趋势研讨会”上，工研院产经中心(IEK)产业分析师表示，2024年中国台湾IC产业产值将正式突破新台币5万亿元（约合人民币11,110亿元）大关，达到新台币53,001亿元（约合人民币11787.4亿元），同比增速达22%，高于全球市场平均水平。 IEK分析师指出，随着2024年全球半导体市场的蓬勃发展，产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。根据WSTS预测，全球半导体产值预计将突破6,000亿美元，年成长16%，反映市场强劲的表现。其中，计算终端市场的需求持续成长，特别是高端计算芯片在智能手机、AI计算、车用电子与服务器等领域的应用，不断推动半导体产业快速成长。 發表于：2024/10/24 <…169170171172173174175176177178…>
