EDA與制造相關文章 消息称惠普计划在中国台湾地区裁员 10 月 6 日消息，据台媒 digitimes 报道，PC 供应链传出消息，惠普在 10 月将分两批次，在中国台湾地区进行人力调整。 报道称，此次的人力调整中，研发单位裁员达 20～30 人，惠普副总裁高阶主管也将变动，是首次大规模针对研发团队开刀。 惠普 8 月 28 日公布了截至 2024 年 7 月 31 日的 2024 财年第三财季财报，实现 135 亿美元（IT之家备注：当前约 952.5 亿元人民币）净收入，较 2023 财年第三财季增长 2.4%，这也是惠普自 2022 财年第三财季以来首次录得净收入同比增长。 不过惠普在 2024 财年第三财季营业利润率为 7%，较上一财年同期下滑了 0.2 个百分点；此外惠普 2024 财年第三财季净利润为 6 亿美元（当前约 42.33 亿元人民币），同比也减少了 16%。 發表于：2024/10/8 我国在硅光子集成领域取得里程碑式突破 据“九峰山实验室”官方消息，2024年9月，该实验室在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展——成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技术在国内的首次成功实现。 随着人工智能大模型的开发和应用，以及自动驾驶等技术的发展，对于芯片算力的需求持续提升，但是半导体先进制程工艺已经越来越逼近物理极限，在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难，每一代制程的提升所能够带来的性能提升或功耗降低也越来越有限，同时还带来成本的急剧上升，这也意味着摩尔定律无法继续发挥作用。为此，不少半导体厂商将目光转向了先进封装技术，即通过将多个芯粒封装在同一块基板上，以提升晶体管数量，从而提高性能。 發表于：2024/10/8 ODM大厂纬创资通遭受网络攻击 10月6日消息，据媒体报道，纬创发布公告称遭受网络攻击，网站皆已恢复正常运作，估计对运营尚无重大影响。 公告指出，该网络攻击事件发生于10月4日，但公司已迅速响应，立即激活了全面的防御机制，目前所有网站系统均已全面恢复正常运营状态。 發表于：2024/10/8 富士胶片宣布投资9.74亿元开发2nm以下制程所需半导体材料 富士胶片宣布投资9.74亿元开发2nm以下制程所需半导体材料 發表于：2024/10/8 欧盟宣布最高征收中国电动汽车45%关税 中国厂商拿下6.9%欧洲电动汽车市场，欧盟宣布最高征收45%关税！ 發表于：2024/10/8 俄罗斯计划2030年实现70%半导体设备及材料的国产替代 投资25.4亿美元，俄罗斯计划2030年实现70%半导体设备及材料的国产替代 發表于：2024/10/8 三星3nm良率低下致非存储半导体部门巨亏3.85亿美元 三星3nm良率低下，导致非存储半导体部门巨亏3.85亿美元 發表于：2024/10/8 长电科技46.8亿元完成对晟碟半导体收购 长电科技46.8亿元完成对晟碟半导体收购 發表于：2024/10/8 消息称台积电高管嘲讽OpenAI 7万亿美元造芯计划荒谬 消息称 OpenAI CEO 阿尔特曼遭台积电高管嘲讽：7 万亿美元造芯计划太荒谬了 發表于：2024/9/30 德国首款工业无人机CES X4宣布量产 德国首款工业无人机 CES X4 宣布量产：支持 5G 加密图传、可实现百机编队超视距飞行 發表于：2024/9/30 金士顿已率先启动降价策略应对存储产业寒冬 9月29日消息，据媒体报道，近期，尽管存储大厂美光的财报一度给市场带来暖意，但摩根士丹利的报告却预测存储产业的寒冬即将到来。 报道称，全球第一大存储模组厂商金士顿已经启动了降价策略，开始对中低级产品进行甩卖清库存。 业内人士透露，除了高带宽存储器（HBM）和数据中心SSD因AI需求大增外，消费性电子市场表现疲软，旺季不旺。 半导体分析师陆行之指出，中国台湾存储模组厂商的库存普遍高达11个月，一旦传统DRAM价格下滑，认列库存损失将成为常态。 陆行之表示，目前存储市场库存爆量，连存储模组龙头金士顿也撑不到一个月，选择降价促销一堆卖不出去的中低级消费型存储，他预计，接下来还会有厂商跟进，尤其是要注意A-data（威刚）、Transcend（创见）、Phison（群联）的动向。 他进一步指出，存储公司将大量库存出售给下游模组厂，导致中国台湾内存模组厂商在今年第二季平均库存高达7.8个月，部分公司库存更达9~11个月。 發表于：2024/9/30 谷歌芯片自动设计工具AlphaChip公布 Layout工程师危矣？谷歌芯片自动设计工具AlphaChip公布：联发科天玑芯片已采用！ 發表于：2024/9/29 2023年我国新安装工业机器人27.63万台 9 月 28 日消息，综合新华社、央视财经今日报道，总部位于德国法兰克福的国际机器人联合会报告显示，2023 年，中国新安装的工业机器人数量达到 27.63 万台，占全球新安装量的 51%。 發表于：2024/9/29 力积电将协助塔塔电子建设印度首座12英寸晶圆厂 9月27日，晶圆代工大厂力积电宣布，其与印度塔塔集团旗下塔塔电子（Tata Electronics）于新德里签订了双方合作最终协议（Definitive Agreement），力积电将协助塔塔电子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建设印度首座12英寸晶圆厂，并移转成熟制程技术以及培训印度员工。 發表于：2024/9/29 未来3年全球半导体设备支出将达4000亿美元 未来3年全球半导体设备支出将达4000亿美元，中国大陆居首位 9月26日，国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新预测报告指出，预计2025年，全球半导体设备资本支出将同比增长24%，达到1230亿美元。在2025 至2027 年之间，半导体制造业者对于半导体设备的资本支将达到创纪录的4000亿美元，其中以中国大陆、韩国、中国台湾地区支出最多。 發表于：2024/9/27 <…174175176177178179180181182183…>
