EDA與制造相關文章 谷歌Tensor G5放弃三星转投台积电3nm工艺 10月24日消息，据报道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手机芯片，明年的Tensor G5将交给台积电代工，使用台积电第二代3nm制程（N3E），Tensor G6则使用台积电N3P工艺制程，消息称谷歌暂时没有兴趣上马2nm。 目前高通发布的骁龙8至尊版、联发科发布的天玑9400等芯片都使用了台积电第二代3nm制程（N3E），这意味着明年亮相的Tensor G5在先进制程上又落后对手一年，不过谷歌总算是告别三星代工了。 發表于：2024/10/24 三星Q3芯片制造部门营收将被台积电超越 三星Q3芯片制造部门营收将被台积电超越 發表于：2024/10/24 IFR报告显示全球工厂运行的机器人数量已经超过400万台 新的世界机器人报告记录了全球工厂运行的4281585台机器人，增长了10%。年装机量连续第三年超过50万台。按地区划分，2023年所有新部署的机器人中有70%安装在亚洲，17%安装在欧洲，10%安装在美洲。 發表于：2024/10/24 美国又将6家中企列入实体清单 2024年10月21日，美国商务部工业与安全局（Bureau of Industry and Security，简称BIS）发布公告，宣布将26家来自中国、埃及、巴基斯坦和阿联酋的企业和个人新增至实体清单（Entity List），理由是这些实体的行为被认为与美国的国家安全和外交政策利益相违背。其中包括6家中国公司。 發表于：2024/10/24 美国《芯片法案》将25%税收抵免扩大至晶圆 美国拜登政府最终确定了对半导体制造项目给予25%税收抵免的规定，扩大了2022年《芯片与科学法案》中可能最大的激励计划的适用范围。 發表于：2024/10/24 传英特尔与三星将组建代工同盟对抗台积电 传英特尔与三星将组建代工同盟对抗台积电 發表于：2024/10/23 消息称三星本月成功研制首批1c nm DRAM良品晶粒 10 月 22 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间昨日报道称，三星电子本月首次开发出 1c nm（第 6 代 10nm 级）DRAM 内存 Good Die 良品晶粒，公司内部对此给予积极评价。 發表于：2024/10/23 美国政府拟向半导体级多晶硅制造商HSC授予至多3.25亿美元补贴 10 月 22 日消息，美国商务部当地时间昨日宣布同半导体级多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor（下文简称 HSC）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录，拟根据《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 亿美元（IT之家备注：当前约 23.15 亿元人民币）的直接资金。 發表于：2024/10/23 NVIDIA B200 Ultra系列将改名为B300 NVIDIA B200 Ultra系列将改名为B300！首次用上12层HBM3e内存 發表于：2024/10/23 TechInsights发布《2025年汽车行业展望》报告 10 月 22 日消息，TechInsights 今天下午发布《2025 年汽车行业展望》报告，并指出明年汽车行业将呈现数个变革性趋势，包含电动汽车的兴起、车辆自动驾驶的进步、半导体技术的突破，将重新定义驾驶体验，以及其背后的技术支持。 發表于：2024/10/23 【“源”察秋毫系列】Keithley在碳纳米管森林涂层纤维复合材料的应用 碳纳米管森林由许多垂直生长的碳纳米管组成，看起来像一个“森林”，因此得名。每个碳纳米管（CNT）是由单层或多层石墨烯片卷曲形成的圆筒结构，其直径在纳米级别，长度可以达到数微米甚至数毫米。碳纳米管森林中的这些纳米管密集排列，垂直生长于基底上。 發表于：2024/10/22 芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证 2024年10月22日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其畸变矫正（DeWarp）处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B级汽车功能安全认证。认证证书由国际检验认证机构T?V NORD颁发。 發表于：2024/10/22 SEMI预计全球硅晶圆出货量2024年同比下滑2.4% 10 月 22 日消息，半导体行业协会 SEMI 美国加州当地时间昨日公布了 2024 年度硅出货量预测报告。该报告预计在 2023 年大幅下滑 14.3% 后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至 2.4%。 發表于：2024/10/22 台积电：2nm比3nm更受欢迎 A16工艺对AI服务器极具吸引力 10月21日消息，据媒体报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。 發表于：2024/10/22 芯盛智能推出业界首款AI SSD主控芯片XT6160 10月21日消息，今天，国内固态存储主控芯片及解决方案提供商芯盛智能宣布，携手中芯国际推出了业界首款支持端侧AI推理应用的SATA III企业级SSD主控芯片XT6160系列。 XT6160系列芯片基于中芯国际成熟的28纳米HKC+制程工艺，实现了从IP自研、合作到芯片设计、制造、封装和测试的全流程国产自主可控。 發表于：2024/10/22 <…170171172173174175176177178179…>
