EDA與制造相關文章 联发科等15家台企获台湾省芯创“IC设计补助计划”12.7亿元补贴 10月21日消息，中国台湾省经济部产业技术司日前公布芯创“IC设计补助计划”核定名单，通过了联发科、联咏科技、创鑫智慧、升佳电子、瑞昱半导体等15家厂商提出的11项计划，总计补助金额达新台币57亿元（约合人民币12.7亿元），预计带动171家上下游厂商投入相关生产，投资效益超新台币4,000亿元。 發(fā)表于：2024/10/22 国产电动汽车90%芯片仍依赖进口 国产电动汽车拿下全球66%市场，但90%芯片仍依赖进口！ 發(fā)表于：2024/10/21 东风汽车已完成3款车规级芯片流片 东风汽车已完成3款车规级芯片流片 發(fā)表于：2024/10/21 2024年上半年ODM/IDH外包设计智能手机出货量同比增长6% 2024年上半年，全球智能手机市场整体出货量同比增长 7%。根据 Counterpoint Research 的最新数据，外包设计智能手机出货量也出现增长，ODM/IDH出货量在 2024 年上半年同比增长 6%。此增长主要是由于中国手机品牌厂商在本地市场以及一些海外市场的增长。 高级研究分析师 Ivan Lam在评论市场动态时表示：“前八大 ODM/IDH 公司包括一线和二线公司，占整体设计外包出货量的 97% 以上。龙旗保持其强劲势头，上半年出货量同比增长 50%。而此高增长主要得益于中国品牌的强劲出货量，尤其是小米、华为和摩托罗拉，以及三星。小米在中国、印度、加勒比地区和拉丁美洲以及中东非等多个关键地区的业绩有所改善。华勤上半年智能手机出货量下降，但其可穿戴设备、电脑和服务器的订单需求飙升。我们相信华勤在 2024 年下半年的智能手机订单将增加。闻泰也因中国主要手机品牌厂商出货量减少而出现下滑。总体而言，这三家 ODM 在上半年占据了 整体ODM总出货量的四分之三。” 發(fā)表于：2024/10/21 小米自研3nm手机SoC成功流片 官宣！小米自研3nm手机SoC成功流片！ 發(fā)表于：2024/10/21 2024年印度芯片市场将超过欧洲和日本 2024年印度芯片市场将超过欧洲和日本 發(fā)表于：2024/10/21 消息称三星得州工厂因为没有订单而推迟接收ASML EUV光刻机， 今日援引三位知情人士消息称，三星电子推迟了在得克萨斯州工厂的 ASML 芯片设备接收，因为该项目尚未获得任何主要客户。 發(fā)表于：2024/10/21 ICCAD-Expo 2024议程正式公布！ 本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。 發(fā)表于：2024/10/18 三星HBM3E因1a制程DRAM原因仍未通过英伟达认证 三星HBM3E因1a制程DRAM原因仍未通过英伟达认证 發(fā)表于：2024/10/18 ASML确认出货第三台High NA EUV光刻机 ASML确认出货第三台High NA EUV光刻机 發(fā)表于：2024/10/18 ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台 全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。 發(fā)表于：2024/10/18 2024年全球晶圆代工市场将同比增长16.1% 10月16日，市场调研机构TrendForce举行“AI时代半导体全局展开──2025科技产业大预测”研讨会，估计今年全球晶圆代工市场营收将同比增长约16.1%，2025年有望将再增长20.2%，其中人工智能（AI）与库存回补需求将是主要驱动力。 TrendForce研究副理乔安指出，2024年至2025年全球总体经济环境未明朗，在AI和库存回补需求驱动下，2024年全球晶圆代工营收将成长16.1%，但车用与工控市场还在去化库存，影响台积电之外的晶圆代工厂营收仅同比增长约3.2%。 發(fā)表于：2024/10/17 2025年全球HBM产能将同比大涨117% 10月16日，市场调研机构TrendForce在“AI 时代半导体全局展开──2025 科技产业大预测”研讨会上指出，随着全球前三大HBM厂商持续扩大产能，预计2025年全球HBM产能将同比大涨117%。 發(fā)表于：2024/10/17 太紫薇国产120nm KrF光刻胶通过半导体工艺量产验证 太紫薇国产120nm KrF光刻胶通过半导体工艺量产验证 發(fā)表于：2024/10/16 Intel第一颗18A工艺CPU亮相 10月16日消息，在2024联想创新科技大会活动期间，Intel CEO帕特·基辛格 （Pat Gelsinger）展示了全球第一款采用最先进工艺18A打造的，面向移动端的Panther Lake CPU样品，并交付给了联想。 此次大会上，基辛格发表了简短的演讲。“我们一直在开发Meteor Lake、Lunar Lake和Core Ultra PC、超长的电池寿命、CPU、GPU、NPU，但我们还没有完成，不是吗？ 所以，我想向大家展示第一个Panther Lake样品，基于18A工艺打在的下一代产品。” 發(fā)表于：2024/10/16 <…171172173174175176177178179180…>
