EDA與制造相關文章 2024年二季度NAND Flash平均售价环比增长15% 2024年二季度NAND Flash平均售价环比增长15% 9月9日消息，市场研究机构TrendForce最新发布的报告显示，随着服务器终端库存调整接近尾声，加上AI刺激大容量存储产品需求，今年第二季NAND Flash价格持续上涨，但因PC和智能手机买方库存偏高，导致NAND Flash位元出货量环比下滑1%，平均销售单价环比增长15%，推动总营收环比增长14.2%至167.96亿美元。 随着NAND Flash出货量及价格的上涨，从第二季起所有NAND Flash供应商也已经回到了获利状态，在第三季产能扩大，以应对AI和服务器的强劲需求，不过PC和智能手机上半年销售预计仍不如预期，可能难以进一步推升NAND Flash出货量。TrendForce预计，第三季NAND Flash全产品平均销售单价将环比小幅增长5%~10%，位元出货量则因旺季不旺将至少环比下滑5%，整个NAND Flash产业营收大致与上一季度持平。 發表于：2024/9/10 消息称英特尔已将3nm以下制程全面交台积电代工 消息称英特尔已将 3 纳米以下制程全面交由台积电代工，全球裁员 15% 以求扭转颓势 發表于：2024/9/9 三星与台积电合作开发无缓冲HBM4 AI芯片 据报道，三星电子正与台积电合作开发下一代高带宽存储器HBM4人工智能（AI）芯片，以加强其在快速增长的AI芯片市场的地位。 在Semicon Taiwan 2024论坛上，台积电生态系统和联盟管理负责人Dan Kochpatcharin表示，两家公司正在开发无缓冲的HBM4芯片。 HBM对AI热潮至关重要，它比传统内存芯片提供了更快的处理速度。 HBM4是第六代HBM芯片，三星、SK海力士和美光科技等主要存储制造商计划最早明年为包括英伟达在内的AI芯片厂商大规模生产。 分析人士表示，如果三星和台积电合作开发无缓冲HBM4芯片，这将是双方在AI芯片领域的首次合作。在代工或合同芯片制造领域，三星是第二大厂商，与规模更大的竞争对手台积电激烈竞争。 發表于：2024/9/9 商务部回应荷兰宣布扩大光刻机管制 针对9月6日荷兰宣布将扩大光刻机的管制范围一事，商务部近日在发布会上对此进行了回应。 商务部发言人指出，近来，中荷双方就半导体出口管制问题开展了多层级、多频次的沟通磋商。荷方在2023年半导体出口管制措施的基础上，进一步扩大对光刻机的管制范围，中方对此表示不满。 近年来，美国为维护自身全球霸权，不断泛化国家安全概念，胁迫个别国家加严半导体及设备出口管制措施，严重威胁全球半导体产业链供应链稳定，严重损害相关国家和企业正当权益，中方对此坚决反对。 發表于：2024/9/9 夏普宣布进军电动汽车市场 夏普宣布进军电动汽车市场，将推出概念车 LDK+ 發表于：2024/9/9 Tower与Adani投资100亿美元在印度建晶圆厂计划获批 Tower与Adani投资100亿美元在印度建晶圆厂计划获批 發表于：2024/9/9 传台积电亚利桑那州晶圆厂试产良率与南科厂相当 传台积电亚利桑那州晶圆厂试产良率与南科厂相当！ 9月8日消息，据彭博社引述消息人士的话报道称，台积电位于美国亚利桑那州的第一座晶圆厂在今年4月就已经开始基于4nm制程进行工程测试晶圆的生产，其良率已经与台积电位于中国台湾的南科厂良率相当。台积电表示，项目照计划进行，并且进展良好。 發表于：2024/9/9 荷兰政府从美国收回两款ASML光刻机的出口管制权 9月6日，荷兰政府今天发布了关于两款浸没式 DUV（深紫外光） 光刻机出口的最新许可要求，该规定将于9月7日正式生效。 根据更新后的许可要求，并根据美国出口管理条例 734.4.(a).(3)，ASML后续需要向荷兰政府而非美国政府申请出口许可，才能出货其 TWINSCAN NXT:1970i 和 1980i DUV 浸没式光刻系统。此前，荷兰的出口管制许可要求已适用于 TWINSCAN NXT:2000i 及后续 DUV 浸没式系统。ASML 的 EUV 系统的销售也需遵守许可要求。 ASML官方表示，认为这一新规主要是协调颁发出口许可证的方式，即由美国政府发放许可变更为由荷兰政府发放许可。 ASML在声明中指出，由于这是技术性调整，因此预计不会对公司2024年的财务前景，或在2022年11月投资者日传达的长期情景产生任何影响。 發表于：2024/9/9 信越化学宣布推出用于GaN器件的12英寸晶圆 信越化学宣布推出用于GaN器件的12英寸晶圆 發表于：2024/9/9 美国宣布加强对量子计算和半导体设备等出口管制 美国宣布加强对量子计算、半导体设备、GAAFET出口管制 發表于：2024/9/6 美光确认启动生产可用版12层堆叠HBM3E 36GB内存交付 美光确认启动生产可用版12层堆叠HBM3E 36GB内存交付 發表于：2024/9/6 全球2纳米芯片代工三强胜负初现 全球2纳米芯片代工领域竞赛愈演愈烈：英特尔工艺遇挫 三星撬不动客户！ 發表于：2024/9/6 台积电3nm芯片产线正满载运行 台积电3nm芯片产线满载运行，月度晶圆产能上升至约12.5万片 發表于：2024/9/6 台积电领衔台企抱团发展先进封装生态 台积电CoWoS产能将提升4倍，台企抱团发展先进封装生态 發表于：2024/9/6 国家大基金一期入股国产EDA厂商鸿芯微纳 国家大基金一期入股国产EDA厂商鸿芯微纳：出资近5亿元，持股38.7% 發表于：2024/9/6 <…180181182183184185186187188189…>
