10月24日消息，據報道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手機芯片，明年的Tensor G5將交給臺積電代工，使用臺積電第二代3nm制程（N3E），Tensor G6則使用臺積電N3P工藝制程，消息稱谷歌暫時沒有興趣上馬2nm。

目前高通發布的驍龍8至尊版、聯發科發布的天璣9400等芯片都使用了臺積電第二代3nm制程（N3E），這意味著明年亮相的Tensor G5在先進制程上又落后對手一年，不過谷歌總算是告別三星代工了。

據供應鏈消息，明年的Pixel 10系列會首發Tensor G6，消息稱谷歌與臺積電已經達成戰略合作，成功將Tensor G5芯片樣品推進到了設計驗證環節，也就是大家聽過的流片階段。

作為芯片制造的關鍵環節，流片的重要性就在于能夠檢驗芯片設計是否成功，這也是考驗谷歌的一個關鍵階段。

不同于其他手機廠商，谷歌最大不同是和蘋果一樣掌控了智能手機最核心的操作系統生態以及應用分發，最大的弱項也就是芯片，Tensor就是谷歌補足核心能力的關鍵一環。

公開信息顯示，從第一代Tensor芯片開始，谷歌就牽手三星，最初的Tensor芯片是基于三星Exynos魔改而來，因此Tesnor更像是一款由谷歌定義、三星設計兼代工的定制芯片。

不同于前幾代的Tensor，明年的Tensor G5對谷歌來說有著極為特殊的意義與價值，這一代芯片是谷歌自主研發設計，并且使用了臺積電3nm工藝，值得期待。

業內人士指出，芯片自研將使谷歌在人工智能時代掌握更多的主動權，但也面臨技術、成本等諸多挑戰，不過憑借雄厚的資金實力和技術積累，谷歌在這場“造芯”競賽中占據了有利位置。