EDA與制造相關文章 三星电子已启动4nm制程HBM4逻辑芯片试生产 1 月 3 日消息，韩媒《Chosun Biz》当地时间今日报道称，三星电子 DS 部门内存（注：即存储器）业务部最近完成了 HBM4 内存逻辑芯片设计；Foundry 业务部现已根据该设计采用 4nm 制程启动试生产。 待完成逻辑芯片的最终性能验证后，三星电子将向客户提供其开发的 HBM4 内存样品。 發表于：2025/1/3 Globalfoundries与IBM达成和解协议 当地时间1月2日，格芯（Globalfoundries） 和 IBM 共同在一份声明中宣布，两家公司已在正在进行的诉讼中达成和解，解决了所有诉讼事项，包括两家公司之间的违约、商业秘密和知识产权索赔。此次和解标志着正在进行的法律纠纷的结束，并允许两家公司在共同感兴趣的领域探索新的合作机会。 發表于：2025/1/3 消息称英伟达及高通正考虑将部分2nm芯片生产交给三星 1 月 3 日消息，综合韩媒《Chosun Daily》和 SamMobile 报道，有消息称英伟达和高通正在考虑将旗下部分 2 纳米工艺订单从台积电转至三星，这是出于“产能和成本考虑”。 發表于：2025/1/3 台积电2nm的高成本及初期产能问题导致苹果推迟采用 2025年1月3日消息，由于台积电2nm成本高于预期且初期产能有限，苹果公司的今年将推出的 iPhone 17系列所搭载的A19系列处理器将采用台积电N3P制程。 發表于：2025/1/3 英伟达今年将超越苹果成台积电最大客户 据台媒报道，花旗分析师看好英伟达推动台积电AI相关营收增长，有望超越苹果成为最大客户。 發表于：2025/1/3 2024年度央企十大国之重器揭晓 1 月 2 日消息，据“国资小新”公众号，综合网友投票情况和专家意见，“2024 年度央企十大国之重器”结果已经于 1 月 1 日出炉。 發表于：2025/1/3 台积电美国工厂4nm成本将增加30％ 1月2日消息，台积电在美国的巨额投资即将开花结果，位于亚利桑那州凤凰城的新工厂即将量产4nm工艺，但却不得不面临成本激增的尴尬，相比在台湾省本土至少要贵30％！ 發表于：2025/1/3 中国商务部将28家美国实体列入出口管制管控名单 2025年1月2日下午，中国商务部发布2025年第1号文件，宣布将28家美国实体列入出口管制管控名单。 商务部公告称，根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，决定将通用动力公司等28家美国实体列入出口管制管控名单（见附件），并采取以下措施： 發表于：2025/1/3 今年台积电CoWoS半导体先进封装产能将翻倍 中国台湾省媒体《经济日报》今天（1 月 2 日）发布博文，报道称台积电正积极提高 CoWoS 先进封装产能，预估 2025 年产能接近翻倍，达到每月 7.5 万片晶圆，而且因市场需求强劲，会在 2026 年继续提高产能。 發表于：2025/1/3 Omdia预计富士康将成为全球最大的服务器供应商 1月2日消息，根据 Omdia 今日发布的分析报告，富士康在 2024 年的 ODM 直销业务中取得了令人瞩目的增长，主要受到美国大型云服务提供商对 AI 服务器的强劲需求所推动。这将使富士康在全球服务器市场占据首位。这是自 2018 年 Dell 从 HPE 手中夺下第一名后，首次有非美国公司登上服务器排名市场榜首。 “微软、亚马逊、谷歌和 Meta 这四大云服务提供商，在 2024 年的数据中心资本支出中占据了近半壁江山，显著影响了竞争激烈的服务器市场的格局。”Omdia 高级总监 Vlad Galabov 表示，“随着 AI 应用开发与部署成为计算用户的首要任务，那些与英伟达紧密合作的供应商表现尤为出色，这也助力了富士康跃升至第一位。” 發表于：2025/1/3 从传统到环保型三防漆 解读电子防护应用的新选择 随着环保政策法规的日益严格，电子产业面临着更严格的环保挑战。在电子设备防护领域，三防漆作为一种重要的材料，其环保性能也备受关注。那么，环保型的三防漆该怎么选择呢？ 施奈仕，作为深耕十多年电子胶粘剂领域的创新性企业，凭借自主研发的三防漆产品及用胶技术解决方案，在行业内拥有着良好口碑。这里将结合多年对三防漆的研发与生产，带大家一起认识环保三防漆及选择。 發表于：2025/1/2 中国汽车芯片国产化比例已达15% 1月2日消息，据《华尔街日报》报导，中国汽车产业采用国产芯片比例已达15%左右。虽然中国目前主要生产低阶通用型汽车芯片，但不可低估未来的竞争力。 报导引述业内高层的话称，中国汽车目前采用很多的中国制造的汽车芯片都属于低阶通用芯片，在高端汽车芯片方面仍存在差距，距离完全自产可控仍需时间。 發表于：2025/1/2 曝高通因台积电报价太高开始测试三星2nm工艺 1月1日消息，据媒体报道，台积电在新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试产工作，随着2nm工艺的到来，其价格也随之上涨。 据悉，台积电2nm晶圆的价格已经超过了3万美元，相比之下，目前3nm晶圆的价格大约在1.85万至2万美元之间。 發表于：2025/1/2 台积电2nm已经风险试产约5000片 据台媒《经济日报》报道称，在台积电美国亚利桑那州晶圆厂即将量产4nm之际，台积电位于中国台湾的2nm量产计划也在持续推进。业界传闻显示，台积电已于竹科宝山厂已小量风险试产2nm制程约5,000片，相关进展顺利，2nm有望如期量产，后续高雄厂也将跟进量产2nm。 發表于：2025/1/2 日月光携手封装基板产业成立AI应用联盟 日月光携手封装基板产业开发AI检测技术，成立AI应用联盟 發表于：2025/1/2 <…151152153154155156157158159160…>
