12月17日消息，據臺媒《經濟日報》消息，近期聯電成功奪下高通高性能計算（HPC）產品的先進封裝大單，預計將應用在AI PC、車用，以及現在正熱的AI服務器市場，甚至包括高帶寬內存（HBM）整合。這也打破了先進封裝代工市場由臺積電、英特爾、三星等少數廠商壟斷的態勢。

對此傳聞，聯電并未直接回應，但是強調先進封裝是公司積極發展的重點，并且會攜手智原、矽統等子公司，加上內存供應伙伴華邦，攜手打造先進封裝生態系。

據了解，聯電在先進封裝布局，目前在制程端僅供應中介層（Interposer），應用在RFSOI制程，對營收貢獻相當有限。全球所有先進封裝制程生意仍被臺積電掌握，隨著高通有意采用聯電先進封裝制程打造高性能計算（HPC）芯片，等于為聯電打開新生意，并打破先進封裝市場由臺積電等少數大廠掌握的態勢。

知情人士透露，聯電奪下高通先進封裝大單，相關細節是高通正規劃以定制化的Oryon構架核心委托臺積電先進制程量產，再將晶圓委托聯電進行先進封裝，預計將會采用聯電的WoW Hybrid bonding（混合鍵和）制程，這意味聯電全面進入先進封裝市場。

業界分析，高通為了拓展AI PC、車用及服務器等市場，將采用聯電的先進封裝晶圓堆疊技術，并將結合PoP封裝，取代過去傳統由錫球焊接的封裝模式，讓芯片與芯片之間的信號傳輸距離更近，達到無須再通過提升晶圓制程，就可提高芯片運算性能的目的。

目前，先進封裝最關鍵的制程就是需要光刻機制造的中介層，加上需要超高精密程度的硅通孔（TSV），讓2.5D或3D先進封裝堆疊的芯片信號可相互聯系，聯電則具備生產中介層的機臺設備之外，且早在十年前就已將TSV制程應用超威GPU芯片訂單上，等于聯電完全具備先進封裝制程量產技術的先決條件，成為獲得高通青睞的主要原因。

業界認為，高通以聯電先進封裝制程打造的新款高性能計算芯片，有望在2025下半年開始試產，并在2026年進入放量出貨階段。