電子元件相關文章 中国发展自主芯片的一段往事丨黑暗森林中的篱笆 说到国产标准/协议，TD-SCDMA绝对是绕不开的话题。正是通过 TD-SCDMA，我国完成了在移动通信技术上的技术积累和人才团队打造，知晓了行业游戏规则，知道了全产业链条如何布局，这开启了一个新时代。但TD-SCDMA的发展过程也一直也备受争议，期间经历了多次至暗时刻和峰回路转，至今仍然难以盖棺定论。而伴随着TD-SCDMA这一国产标准而发展起来的多个国产终端芯片公司也是命运多舛，令人唏嘘。但TD-SCDMA作为影响力最大的国产标准，确实带动了一批国产芯片公司的发展，为中国的集成电路设计产业培育了苗子。 發表于：2020/12/30 半导体产业链全名单 用一句话概括半导体制造过程：半导体制造商在合格的硅片上刻电路（半导体制造），制造完备后再封装测试。因此把半导体产业链大致归为设计、代工、封测、设备等环节。 發表于：2020/12/30 台积电3nm工厂年耗电量将达70亿度 “缺电”或成最大威胁 日前有媒体报道称，台积电已经成功开发了2nm工艺，而2nm工厂预计将落脚于新竹科学园区宝山园区，且台积电也持续积极布局2nm以下的先进制程，传闻可能会在高雄设厂。至于2nm的进度，消息称台积电将在2023年上半年进行风险生产，2024年开始批量生产。 發表于：2020/12/30 阿里达摩院发布2021十大科技趋势：第三代半导体迎来应用大爆发 12月28日，阿里巴巴达摩院发布2021十大科技趋势，这是达摩院成立三年以来第三次发布年度科技趋势。 發表于：2020/12/30 贸泽和Molex联手推出新电子书 探索连接解决方案如何改变驾驶体验 2020年12月29日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Molex联手推出最新一期电子书《From Here to the Future: Connectivity Solutions Enhance the Driving Experience》（现在与未来：通过连接解决方案提升驾驶体验），探讨汽车设计和制造中与连接相关的挑战、技术和解决方案。在这本电子书中，来自Molex和贸泽的行业专家就5G、汽车设计模块化以及超小型元件的使用等重要主题进行深入解读，为互联汽车的进步献计献策。 發表于：2020/12/29 2020飞腾生态伙伴大会在天津隆重举行！ 2020年12月29日，天津飞腾信息技术有限公司（以下简称“飞腾公司”）在天津举办了2020飞腾生态伙伴大会。大会以“芯科技 新生态 共飞腾”为主题，吸引了包括两院院士、政府领导、业内专家、行业协会、用户单位、软硬件厂商、系统集成商、媒体等1800余人参会，参会单位和企业超过200家。 發表于：2020/12/29 8英寸晶圆产能吃紧原因解读 近来，随着5G的大力推广，5G智能手机的渗透率提升，使得其中许多元件需求大幅提升。 而2020年以来，因为新冠肺炎疫情的冲击，使得宅经济兴起，包括笔电、平板的购买量也同时爆发，这使得以8英寸晶圆厂为生产主力的功率元件、电源管理IC、影像感测器、指纹识别芯片和显示驱动IC等产品的供应更是吃紧，而这一切的问题就归咎到8英寸晶圆产能不足所导致。而且，这情况还将延续到2021年以上，短期内难有缓解的机会。 發表于：2020/12/28 传统服务器龙头企业HPE大动作！ 仅需透过HPE GreenLake云端服务平台，点选工作负载所需要的配置，即可在14天内开始使用HPC资源进行巨量资料运算、分析，以及人工智能、机器学习计划。该服务预计于2021年春季于全球上市。 發表于：2020/12/28 全球首发！Intel 144层QLC闪存，主控是慧荣 根据媒体报导，随着2021年全球三大存储器厂将陆续大规模量产下一代DDR5 DRAM，预计存储器市场将迎接下一个成长周期，这使得三星、SK海力士、美光等三大存储器公司正在加紧技术开发，以面对市场竞争而抢攻市占率。 發表于：2020/12/28 国产替代任重道远，半导体材料哪些公司技术含量最高？ 在国际局势日趋紧张的背景下，唯有实现科技自主才能实现真正的民族复兴。十四五规划呼之欲出，半导体纳入未来五年规划的确定性增强。 在半导体材料领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国家垄断。国内大部分产品自给率较低，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料。半导体制造每一个环节都离不开半导体材料，对半导体材料的需求将随着增加，上游半导体材料将确定性受益。 發表于：2020/12/28 一个月涨价10% DDR内存价格飘起来了 年底了，很多人要升级或者装新电脑了，对现在的内存价格满意吗？今年的DDR4内存整体是比较便宜，不过下半年的风向变了，这一个月来价格已经涨了10%左右，2021年有可能会继续上涨。 發表于：2020/12/28 联发科首次成为全球最大手机芯片厂商，高通或在Q4扳回 根据Counterpoint近期发布的报告，2020年三季度，联发科首次超越高通，成为全球市占率最高的手机芯片厂商。 發表于：2020/12/28 电动车主的冬季“噩梦” 尽管近几年电动车的续航能力大幅提升，但冬季续航大幅缩水问题难解。 發表于：2020/12/28 比亚迪半导体分拆上市加速 据媒体报道，近日，比亚迪发布投资者调研公告，回答了中信证券等调研者关于IGBT、比亚迪半导体等相关的问题。 發表于：2020/12/28 日本官员：美国补贴台积电本土设厂涉嫌违反WTO规定 近日，台积电董事长刘德音对《日本经济新闻》表示，台积电将于明年在亚利桑那州开始建设一座价值120亿美元的芯片工厂。一个由300多名现有员工和管理人员组成的工作组将派至该工厂新工厂将于2021年开建，投资金额高达120亿美元，美国政府承担相当一部分开支。 發表于：2020/12/28 <…339340341342343344345346347348…>
