電子元件相關文章 史诗级并购的背后，半导体产业在经历什么？ 回顾2020年，整个半导体产业可谓波澜壮阔、跌宕起伏——年初，开局一场疫情席卷全球，在短暂受挫后全球半导体产业呈现逆势上扬，随之而来的是晶圆代工、封测产能严重吃紧，整个产业链陷入“缺货”恐慌...... 發表于：2021/1/5 浅谈多核心CPU和SoC芯片及其工作原理 现在的CPU或SoC基本都是在单芯片中集成多个CPU核心，形成通常所说的4核、8核或更多核的CPU或SoC芯片。为什么要采用这种方式？多个CPU 核心在一起是如何工作的？CPU核心越多就一定越好吗？带着这些问题，笔者查阅了一些资料，学习了相关概念和要点并编辑成此文，试以通俗的语言来回答这些专业问题。文章一方面可作为自己的一个学习记录，另一方面也希望对读者有参考作用，不准确的地方欢迎讨论和指正。 發表于：2021/1/5 FinFET的继任者：纳米片该如何制造？ 据行业内知名媒体semiwiki报道，当前被先进工艺节点的FinFET器件的下一个继任者架将是一种被称为“纳米片”器件。 發表于：2021/1/5 西农大研发出首个中国黄牛高密度SNPs芯片 近日，中国农学会专家组对西北农林科技大学昝林森教授主持完成的“中国肉牛重要经济性状功能基因组学研究与应用”项目，其中“有关中国黄牛遗传多样性与起源进化研究”达到国际领先水平。该研究研发出首个中国黄牛高密度SNPs芯片。 發表于：2021/1/5 蓝思科技完成收购可成旗下泰州两公司100%股权 12月31日晚间，蓝思科技发布关于收购可胜科技(泰州)有限公司和可利科技(泰州)有限公司各100%股权的进展公告。公告显示，公司已与卖方完成了本次交易的交割及全部款项支付，并完成了相关行政备案及工商变更工作，将于2020年12月31日起将目标公司纳入合并财务报表范围。 發表于：2021/1/5 20亿元，闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目开工 据财联社报道，今日（2021年1月4日），2021年上海市重大项目开工仪式顺利举行，临港新片区10个投资额超10亿元的产业项目参加此次集中开工仪式，总投资超300亿元。 發表于：2021/1/5 2020韩国芯片出口逆势增长，成为全球赢家 韩国贸易工业和能源部 (MTIE) 公布的数据显示,2020年该国出口萎缩5．4%,而芯片产业出口却逆势增长5．6%,主要是获益于对中国出口增长所致。 發表于：2021/1/4 进军美国，台积电意欲何为 作为全世界最大的半导体芯片代工厂,台积电的一举一动总会吸引无数人关注。前段时间,台积电在招聘网站领英发出数十项招聘信息,工作地点位于美国亚利桑那州凤凰城,职位包括3D IC封装研发工程师、制造主管及厂务机电工程师等等。可以看出,台积电目前正在积极为美国分厂做准备。 發表于：2021/1/4 MicroLED或提速，2020年全球消费电子市场价值超过1万亿美元 预计2020年消费电子市场规模将超过1万亿美元,并且在2020年至2026年之间复合年增长率估计将超过7%。行业参与者在研发方面的持续投资,用于开发新的消费电子产品,包括智能手机,智能可穿戴设备和家电将是推动市场增长的主导力量。 發表于：2021/1/4 2020半导体年度十大新闻盘点 芯新闻:2020年5月15日,台积电宣布,在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和支持下,有意于美国兴建且营运一座12寸晶圆厂先进晶圆厂。晶圆厂将于2021年动工,于2024年开始量产,台积电于此项目上的支出(包括资本支出)约120亿美元。 發表于：2021/1/4 角逐千亿市场，比亚迪半导体分拆上市 在黑天鹅频发的2020年,新能源汽车市场却一扫从前的“阴霾”,迎来了快速发展。一方面随着新能源车市回暖,全球范围内新能源汽车的产销量都有了大幅度提升;另一方面,受新能源政策的刺激,很多新能源车企备受资本市场的热捧,一些上市公司如特斯拉、蔚来等公司的市值,都实现了翻倍暴涨。 發表于：2021/1/4 汇顶科技战略投资航顺芯片：有益的探索与尝试 投资界1月4日消息,32 位 MCU 设计供应商航顺芯片宣布与汇顶科技签署战略投资与合作协议。 此次汇顶科技与航顺芯片的合作是双方基于强强联合的一次创新和探索。汇顶科技表示,此次与航顺芯片的合作是双方基于相同的技术创新愿景,所达成的一次有益的探索与尝试,汇顶科技将凭借自身优势与资源,大力支持航顺芯片的技术与业务发展。 發表于：2021/1/4 5G手机处理器，高通依然霸占市场 前几天，eWiseTech发布的拆解总结中，登场了几款比较特别的设备。而其实在手机界2020年最大一个亮点就是5G的出现了。所以今天，我们要来看看处理器了。 發表于：2021/1/4 摆脱对英特尔依赖，微软自研服务器和Surface芯片 自苹果开始推出自研芯片M1系列之后,各大厂家也开始推动了自研芯片的项目,而根据彭博社的报道,现在微软正在试图设计自己的自研芯片,该芯片将会应用于Surface设备和ARM的处理器上。 發表于：2021/1/4 传中芯国际获成熟工艺许可，梁孟松未走，另一独立非执行董事辞任 近日，关于中芯国际高层人事变动的事件闹得沸沸扬扬，联合首席执行官梁孟松因新任副董事长蒋尚义的到来而递上辞呈。最新消息显示，梁孟松仍在公司董事名单中，但另一位高管独立非执行董事丛京生鉴于美国近期对本公司的关注事项，辞任职务。 發表于：2021/1/4 <…336337338339340341342343344345…>
