近日，臺積電董事長劉德音對《日本經濟新聞》表示，臺積電將于明年在亞利桑那州開始建設一座價值120億美元的芯片工廠。一個由300多名現有員工和管理人員組成的工作組將派至該工廠新工廠將于2021年開建，投資金額高達120億美元，美國政府承擔相當一部分開支。

　　不過，12月23日，《日本經濟新聞》發表該報編委太田泰彥文章，透露對此日本政府相關負責人頗為不滿地說：“如此大手筆地進行補貼幾乎相當于違反世貿組織規定。”

　　文章還指出，美國的半導體戰略不太可能在拜登政府治下發生變化。美國國會可能會在明年早些時候開始審議支持半導體國產化的芯片法案。

　　臺積電（@wcctach）

　　美國國會本月通過的《2021財年國防授權法》中也加入了不惜動用國防預算支持半導體技術研發的條款。

　　中國的動作也很迅速。中芯國際4日公布了成立新合資公司的計劃，總投資額達76億美元。

　　為了圍堵中國，美國政府將中芯國際列入“實體清單”，禁止該公司從“西方”獲得生產設備和設計軟件。此舉勢必刺激被逼入窘境的中國加速從國外引進技術。

　　美中在技術領域的割裂勢頭似乎想停也停不下來，那么日本應采取何種戰略呢？與在經濟安全領域至關重要的臺灣合作無疑是關鍵。

　　臺積電建在亞利桑那州的工廠將設立生產最先進的5納米芯片的生產線。但實際上工廠要到2024年才能投產，屆時更先進的2到3納米芯片將會進入到量產階段，5納米芯片已不再是前沿產品。

　　文章你為，就算對方是美國，臺積電也不可能將自家寶貝拱手相讓，因為該公司真正的想法是不想被美中任何一方綁架。這樣一來或許還有一種思路，也就是將日本作為第三選項。

　　日本經濟產業省正與臺積電就赴日建廠一事進行私下協調。

　　日本在上一年度的補充預算案件中已經以“后5G時代”的名義安排了1100億日元（約合10.6億美元）的補貼，本年度的第三次補充預算案中又追加了900億日元。雖然日本尚未從臺積電方面獲得滿意的答復，但經產省相關負責人表示“還沒有放棄”。

　　臺積電歐亞業務資深副總經理侯永清在接受《日本經濟新聞》采訪時說：“如果我們展望版半導體行業的未來，會發現所有值得挑戰的可能都存在于基礎科學領域。”他將日本視為未來5到10年的研發基地，而非生產基地。

　　侯永清指出：“材料和生產設備是日本的強項。”但是材料制造商似乎正在逃離日本，他們不斷增加對臺直接投資，日本在這一領域的“最后堡壘”是不是開始崩塌？

　　隨著數字化進程加快和美中對立激化，半導體領域的地緣政治格局每時每刻都在變化。能否在價值鏈的環節中建立起無可取代的地位？

　　日本的國家戰略正在面臨這一挑戰。