電子元件相關文章 华为助攻！联发科超越高通登顶世界第一 说起联发科（MediaTek）或者MTK 这个名字，很多人的印象还停留在“堆核狂魔”、“一核有难，十核围观”。 發表于：2021/1/6 困于3nm工艺，三星弯道超车路途受阻 这些年来,台积电和三星这两位老对手一直在芯片工艺制程方面你追我赶,都想抢占3nm芯片的市场高地。 發表于：2021/1/6 台积电将在日本设立先进封测厂，5nm产能或提升到10万片每月 1月5日消息,Teledyne Technologies Incorporated和FLIR Systems, Inc联合宣布已达成最终协议,Teledyne将以约80亿美元的现金和股票交易收购FLIR。 發表于：2021/1/6 三星目标：未来10年“称霸”晶圆代工市场 三星会长李健熙2020年10月份病逝,宣告了三星第二代掌门人时代的结束。但三星的走向,并未因李健熙病逝而有更大的改变。 發表于：2021/1/6 台积电在3nm制程工艺研发遇到瓶颈，3nm量产要“迟到” 在突破先进制程的道路上，身为芯片代工龙头的台积电从来不会吝惜在资金上的投入。 發表于：2021/1/6 英飞凌推出适用于5G和LTE宏基站的全新栅极驱动IC 2021年1月4日，德国慕尼黑讯 英飞凌科技股份有限公司 （FSE：IFX／OTCQX：IFNNY） 推出全新 EiceDRIVERTM 2EDL8 栅极驱动 IC 产品系列，以满足移动网络基础设备DC－DC 电信砖的增长需求。这些双通道接面隔离式栅极驱动 IC 能为隔离式 DC－DC 降压转换器／电信砖提供高功率密度、高效率和耐用度，助力打造 5G 和 LTE 电信基础设备的宏基站。 發表于：2021/1/6 晶圆代工产能持续吃紧，联电调涨12寸代工新单 晶圆代工产能持续吃紧,在8吋晶圆代工涨价、12吋晶圆产能满载下,联电2021年第1季12吋晶圆代工价格也跟进调涨,联电指出,考量市场供需变化,12吋的新订单近期正陆续调价,未来将逐季审视市场变化,至于规划新增加的12吋产能预计2022年才可望投入营运。 發表于：2021/1/6 村田：MLCC供应将持续呈现紧绷状态 据彭博社1月6日报道,村田制作所社长中岛规巨在接受采访时表示,因为苹果等全球智能手机厂商需求旺盛,预估村田在2月农历春节前后为止,部分MLCC的供应将持续呈现非常紧绷的状态。 發表于：2021/1/6 光电转换的关键元件：光电传感器有哪些特点 光电传感器（英文名称为photoelectric sensor／micro sensor）是各种光电检测系统中实现光电转换的关键元件，它首先将被测量的变化以光信号的变化来表示，然后将光信号进一步转换成电信号以完成传感的功能。 發表于：2021/1/6 Analog Devices ADPD4100和ADPD4101在贸泽开售 2021年1月6日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Analog Devices, Inc的全新多模式传感器前端ADPD4100和ADPD4101。此两款传感器前端具有8个输入通道，可提供多种工作模式，适用于工业监控、家庭医疗监护以及可穿戴健康监护仪等各种感测应用。 發表于：2021/1/6 贸泽电子新品推荐：2020年12月 2021年1月5日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，首要任务是提供来自1100多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。 發表于：2021/1/6 背负普及5G使命 高通骁龙480处理器发布 1月5日，高通发布新款骁龙480处理器，这是骁龙4系列5G的开山之作，它将背负高通真正普及5G的使命。 發表于：2021/1/5 华为3nm工艺芯片曝光，谁能代工是关键 元旦节假日期间，国外知名博主在推特上透露了华为最新研发芯片的进展。这名叫Teme（特米）的博主表示，华为下一代旗舰芯片“麒麟9010”将采用3nm工艺打造。 發表于：2021/1/5 苹果M1对Arm的重要意义 自从苹果在去年夏天宣布将结束与英特尔近15年的合作以来，我一直在耐心地等待，看看苹果在Arm Mac上的第一次破解将如何进行。到目前为止，它看起来很有希望，但并非没有挑战。 發表于：2021/1/5 80亿美元，半导体行业又一起并购案诞生 1月4日，Teledyne和FLIR联合宣布，双方已经达成了一项最终协议，Teledyne将以价值约80亿美元的现金和股票交易收购FLIR。 發表于：2021/1/5 <…335336337338339340341342343344…>
