電子元件相關文章 聚焦智能硬件、智能传感、汽车电子三大方向，天津市成立“芯火”双创基地 近日，天津市“芯火”双创基地（平台）成立大会在滨海高新区成功举办。以天津天芯微系统集成研究院有限公司、天津市集成电路行业协会作为市级“芯火”双创基地(平台)建设、运行与管理的主体，依托天津集成电路设计中心现有基础设施，聚焦智能硬件、智能传感、汽车电子3个特色方向，建设6个服务子平台。 發表于：2021/1/8 定向培养芯片产业人才，南麟集成电路将投资4000万元建设完整中试线 1月6日，上海自贸区临港新片区国家产教融合试点核心区揭牌。揭牌仪式上，《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区国家产教融合试点核心区建设方案》正式发布。 發表于：2021/1/8 三星转移DRAM产能给CMOS，有机会带动DRAM调涨 根据外媒报道，由于晶圆代工产能持续紧缺，特别是的在成熟制程的8英寸晶圆产能出现供不应求的情况，导致了电源管理IC、驱动IC、MOSFET、CMOS图像感测器、以及部分MCU等主要依赖于8英寸晶圆产能生产的产品缺货。因此，作为全球第二大的CMOS图像感测器厂商的南韩三星，为了持续保持CMOS图像感测器的供应不中断，传出计划将部分DRAM产能转给CMOS图像感测器生产的做法。 發表于：2021/1/8 全球首条，华天科技先进封装线项目投产 近日，华天科技（昆山）电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目正式投产，这是全世界首条封测领域运用全自动化天车系统的智能化生产线。 發表于：2021/1/8 青岛惠科6英寸晶圆半导体项目通线 近日，青岛惠科6英寸晶圆半导体功率器件项目举行通线仪式，意味着山东省内首批面向市场自主设计生产的6英寸晶圆半导体项目进入批量化生产阶段。 發表于：2021/1/8 新思科技已与三星晶圆厂展开合作，加快3纳米节点设计的收敛和签核 核解决方案的创新能够解决从5纳米到3纳米的独特挑战，以确保签核准确性，并将运行速度提高20倍、内存消耗减少50％ 發表于：2021/1/8 2021功率半导体趋势明显，未来五年增长强劲 2020年已到尾声,一年的挑战和不安都在近期变成了一份份财报,或悲观或乐观。2020年发生的种种,如疫情、复杂的国际形势等,就像被打开的潘多拉魔盒。藏在盒底的希望,又以不同的形式存在行业人士的心中,在2021年即将到来之际,这种希望呼之欲出。 發表于：2021/1/8 英飞凌引领MEMS麦克风市场，推新技术进一步改善声学性能和功耗 2021年1月8日，德国慕尼黑讯 根据市场调研机构 Omdia＊1报告指出，英飞凌科技股份有限公司 （FSE：IFX／OTCQX：IFNNY） 已成功登上MEMS麦克风市场的领导地位。根据报告中MEMS 芯片销售量显示，英飞凌的市场份额已然跃升至 43．5％，使其成为市场龙头，领先第二名将近4％，甚至远超第三名37％以上。如此积极的发展速度，归功于英飞凌在 MEMS 麦克风设计和大批量生产方面的长期经验，为市场带来无与伦比的消费者体验。 發表于：2021/1/8 脱离华为后，高通/联发科谁会率先为荣耀“输血” 1月8日消息，荣耀官方社交媒体正式宣布，将于1月18日举行2021年荣耀新品发布会，并正式推出荣耀V40手机。 發表于：2021/1/8 汽车芯片短缺，本田汽车准备削减产量 据日经亚洲评论1月8日报道,由于汽车芯片短缺,本田汽车准备削减产量,预计今年1月份将首先减少约4000辆汽车制造。 發表于：2021/1/8 高通、联发科供货荣耀？联发科回应：还在评估中 自从荣耀和华为分离之后，荣耀将会搭载哪一家的芯片一直是一个“谜底”。 發表于：2021/1/8 “中国上市企业市值500强”出炉，这些半导体厂商上榜 近期，Wind资讯发布2020年度“中国上市企业市值500强”榜单，该榜单数据截至2020年12月31日，前五名分别为腾讯、阿里巴巴、贵州茅台、工商银行与中国平安。 發表于：2021/1/8 半导体2021开年关键词：涨价 近期，媒体报道汇顶科技所有产品美金价格上涨30%的消息引发外界高度关注。 但随后，汇顶科技发布澄清申明指出，公司向下游代理商及客户发出的产品涨价通知函，仅针对小部分触控产品的销售价格作出价格调整，而并非媒体报道的针对所有产品作出价格调整。 發表于：2021/1/8 746万侵权芯片被海关查获！ 中国海关总署官网5日通报，近期拱北海关下属港珠澳大桥海关近期查获一批假冒“ANALOG DEVICES”的集成电路货物。据海关调查，该批集成电路带有“ANALOG DEVICES”标识，共17500个，货值746.12万元人民币… 發表于：2021/1/8 2020年全球传感器行业收购案一览 2020年全球传感器行业收购案一览 發表于：2021/1/8 <…333334335336337338339340341342…>
