電子元件相關文章 又一条12吋生产线投产；NAND Flash控制器将涨价！ 根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查显示，受限于上游台积电（TSMC）与联电（UMC）等晶圆代工厂产能满载，及下游封测产能紧缺，包含Phison与Silicon Motion等多间NAND Flash控制器厂商无法因应客户的加单需求。这些控制器厂商除暂停对新订单的需求进行报价外，由于目前为2021年第一季价格议定的关键期间，届时控制器价格将面临调涨，预期涨幅在15~20%不等。 發表于：2020/12/27 全球手机芯片市场最新排行出炉！华为被禁，市场重新洗牌：高通跌落神坛！ 在全球智能手机芯片市场上，高通称霸了多年，旗下的骁龙8系至今仍是安卓旗舰机的“标配”，不过，随着华为被美国制裁，手机芯片全球市场占有率排名发生了一些变化。 發表于：2020/12/27 外媒：中国为芯片自主而战 在意识到中国真正的（芯片）淘金热发生之前，刘备（化名）在世界上最著名的科技公司之一工作了十多年。 电脑芯片是该国工厂生产的所有电子产品的大脑和灵魂。但是它们大多是在中国大陆本土以外设计和生产的。但他们正在向任何有望帮助改变这一现状的人提供巨额资金。 發表于：2020/12/27 Vishay推出600 V EF系列快速体二极管MOSFET，为功率转换应用提供业界最低FOM指标 宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年12月23日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出最新第四代600 V EF系列快速体二极管MOSFET 器件---SiHH070N60EF。Vishay Siliconix n沟道SiHH070N60EF导通电阻比其前代器件低29 %，为通信、工业、计算和企业级电源应用提供高效解决方案，同时栅极电荷下降60 %，从而使器件导通电阻与栅极电荷乘积，即功率转换应用中600 V MOSFET的重要优值系数（FOM）创业界新低。 發表于：2020/12/27 从数据看中国半导体在全球版图中的位置 从数据看中国半导体在全球版图中的位置 發表于：2020/12/27 专用于在混合动力汽车/电动汽车中实现高频工作和稳健性的汽车类GaN FET 当前的消费者对于续航里程、充电时间和性价比等问题越来越关注，为了加快电动汽车(EV)的采用，全球的汽车制造商都迫切需要增加电池容量、缩短充电时间，同时确保汽车尺寸、重量和器件成本保持不变。 發表于：2020/12/27 贸泽电子与物联网模块供应商SpotSee签署全球分销协议 2020年12月21日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与物联网 (IoT) 和连接平台品牌供应商SpotSee®签署全球分销协议。根据本协议，贸泽将分销SpotSee全线产品，包括碰撞指示器、碰撞记录器以及相关的软件，让用户能够实时检测他们在各种操作中对货物和设备造成的损伤。 發表于：2020/12/27 手机是否会用GaN PA？Yole是这样说的 日前，市场分析机构Yole Développement 发布了2020年第四季度复合半导体季度市场监测报告。据报告预测，截至2025年，GaN RF3器件市场整体规模将超过20亿美元。Yole进一步指出，在2019年至2025年间，GaN RF的 CAGR为12%。而这一市场的发展动力来自电信和国防应用。 發表于：2020/12/27 打败高通，MTK首次跃居全球最大手机芯片厂商 据知名分析机构counterpointresearch估计，随着智能手机销量在2020年第三季度反弹，联发科技一举跃升成为本季度最大的智能手机芯片组供应商，市场份额达到31％。报告指出，因为在100美元至250美元价格区间的强劲表现以及在中国和印度等主要地区的增长等原因，使联发科成为最大的智能手机芯片组供应商。 發表于：2020/12/27 写在云厂商都研发芯片之后 据美国媒体Bloomberg报道，美国微软公司将计划自主研发用于云服务“Azure”的服务器以及用于笔记本电脑（Lap Top ）“Surface”的CPU。 發表于：2020/12/27 美光科技加快基于EUV的DRAM的开发 美光技术公司正在使用极紫外（EUV）光刻技术来加快DRAM的开发。它正在参加由世界排名第一和第二的DRAM制造商三星电子和SK Hynix发起的竞赛。 發表于：2020/12/27 用于6G的超高速THz无线芯片有何奇妙之处？ 新加坡南洋理工大学（NTU）和日本大阪大学（Osaka University）的科学家们制造了一种新的芯片，使数据传输速度超过第五代（5G）电信标准。该芯片能以每秒11千兆比特的速度以太赫兹（THz）波的形式传输数据。这超过了5G的理论最高速度每秒10千兆比特。 發表于：2020/12/27 晶圆代工产业的新变数 根据TrendForce上个月发布的调查研究数据显示，预计2020年全球晶圆代工收入将同比增长23.8%，为十年来最高。 發表于：2020/12/27 半导体缺货仍在继续，车用芯片恐明年下半年才缓解 据钜亨网报道，由于车市快速复苏，供应链反应不及目前出现缺货现象，再加上整体半导体业产能已趋紧绷，IHS Markit 预估车用芯片缺货现象要到明年下半年才能缓解，届时微控制器（ MCU） 与单芯片系统（SoCs） 交货时间将是关键。 發表于：2020/12/27 谷歌苹果相继自研芯片，迫使传统芯片厂改推客制化 Google、苹果、亚马逊相继在自家产品中，使用自行研发的芯片，微软也将自行研发个人电脑和服务器的处理器，这些网络科技大厂原本为英特尔、英伟达等传统芯片厂的客户，如今他们的规模已远大于传统芯片厂，并有实力自行研发芯片，以求提高本身装置性能和降低成本。根据华尔街日报和彭博报导，这种趋势为传统芯片厂带来挑战，并改变了业界的实力平衡，迫使传统芯片厂一改过去由客户适应其产品的作法，转而为客户制造更专业的芯片。 發表于：2020/12/27 <…341342343344345346347348349350…>
