電子元件相關文章 「硬蛋创新」携手Newtouch 加速中国IC产业发展 随着半导体行业的发展以及5G元年的到来， FPGA（Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列）俨然成为推动这两个产业发展的基础动力。依托大规模FPGA的ASIC验证平台以支持IC设计应用，成为各个IC设计企业升级产品实力的有力途径。 發表于：2020/12/24 2021年半导体器件，将迎来新一轮的发展高峰 众所周知，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。 發表于：2020/12/24 2021年，半导体产业将如何发展？ 2020年的半导体产业风云变幻，除了半导体自主可控带来全球半导体产业投资热潮之外，贯穿全年的市场缺货现象也受到业内人士的高度关注。上半年的医疗器械用元器件缺货还让人记忆犹新，而下半年快速蔓延至半导体材料、晶圆代工及各类元器件，缺货潮让产业链下游的制造企业陷入恐慌。 發表于：2020/12/24 2021年，被市场看好的半导体细分领域有哪些？ 在受到冠状病毒困扰的一年里，2020年的集成电路行业表现出了惊人的灵活性，半导体一直是最具弹性的市场之一。新冠病毒在2020年造成了严重的全球衰退，也刺激了全球数字转型的加速。 發表于：2020/12/24 2021汽车半导体市场：前景、需求与挑战 根据IHS Markit的最新数据，2020年全球汽车半导体收入预计将超过最初的预期，今年每辆汽车销售的半导体平均价格有所增加。 發表于：2020/12/24 对存储产业影响深远，2020年发生的大事件和技术突破，都在这里！ 对于存储产业而言，2020年是不平凡的，上半年遭遇“疫情”和国际贸易战的冲击，下半年因晶圆代工产能紧缺而引发半导体芯片涨价潮，以及存储产业行情的剧烈波动。 發表于：2020/12/24 2020年半导体抢人大战 众所周知，我国是全球芯片市场的最大消费国和进口国家。 据了解，2004年，我国芯片产业市场规模为545亿，到了2019年，增长至7700亿，增速等同于全球增长速度的四倍，进口方面，我国2019年芯片自给率仅为33%，进口额是出口额的3倍。 就在今年，国务院定下2025年，中国芯片自给率达到70%的目标，芯片国产化可谓是任重而道远。而“国产化”的背后，是对国内半导体人才的一次大考。 發表于：2020/12/24 2020年全球半导体厂商排名：高通、联发科都暴涨，华为落榜 众所周知，因为5G、AloT的发展，今年半导体产业迎来了爆发式增长，据TrendForce最新调查研究，预计2020年全球晶圆代工收入将同比增长23.8%，为十年来最高。 發表于：2020/12/24 金宏气体：自研高纯氧化亚氮、超纯氨产品通过中芯国际稽核认证 近日，苏州金宏气体股份有限公司（以下简称“金宏气体”）发布公告称，公司自主研发的高纯氧化亚氮、超纯氨产品已经成功通过中芯国际的稽核认证，等待测试。 發表于：2020/12/24 华为手机缺货严重，无良商家大幅加价 由于众所周知的原因,华为的芯片供应紧张,导致它的手机出现缺货现象,然而市场上却存在一种奇怪现象,那就是华为官方没货,而第三方商家却可以大量供货,只不过第三方商家往往大幅加价销售。 發表于：2020/12/24 半导体行业将迎涨价潮，为什么8英寸频频短缺 继8英寸晶圆产能告急之后,晶圆需求供不应求的问题已蔓延至12英寸。 發表于：2020/12/23 微软或将设计自己的ARM芯片 DoNews 12月23日消息(记者 刘文轩)搭载 M1 芯片的新款 Mac 设备为用户带来更流畅的体验,并且迅速得到应用开发者的支持,目前已经有许多应用程序适配了新的芯片。在 PC 阵营,微软似乎也打算推出自己的 ARM 架构芯片。 發表于：2020/12/23 华为断供迎来转机，多家公司获准供货华为 在美国政府全球断供禁令正式生效的1个月后，华为如期发布最新旗舰MATE40。虽然由于台积电等芯片代工厂无法为华为制造芯片，MATE40到底能生产多少台都是一个未知数，不过在发布会现场华为副总裁余承东依然可以淡定的操着一口浓重的Chinglish泰然自若的介绍MATE40的参数与亮点。 發表于：2020/12/23 台积电在美建厂获批 预计投入将达120亿美元 近日，根据台媒报道，台积电欲在美国建设一座晶圆厂，投资约35亿元，将于2021年正式动工，目前已经得到了有关部门的批准。 發表于：2020/12/23 功率半导体器件商宏微科技IPO获受理 募资5.58亿投入电力器件项目 12月22日，上交所正式受理了江苏宏微科技股份有限公司提交的科创板上市申请，保荐机构为民生证券，拟募资5．58亿元，用于投建新型电力半导体器件产业基地项目、研发中心建设项目、偿还银行贷款及补充流动资金项目。 發表于：2020/12/23 <…344345346347348349350351352353…>
