根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，隨著2021年全球三大存儲(chǔ)器廠將陸續(xù)大規(guī)模量產(chǎn)下一代DDR5 DRAM，預(yù)計(jì)存儲(chǔ)器市場(chǎng)將迎接下一個(gè)成長周期，這使得三星、SK海力士、美光等三大存儲(chǔ)器公司正在加緊技術(shù)開發(fā)，以面對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)而搶攻市占率。

　　近日，Intel全球首發(fā)了144層堆疊的TLC NAND閃存顆粒，并用于D7-P5510、D5-P5316、670p、H20等不同SSD產(chǎn)品，不過對(duì)于主控芯片，Intel一直守口如瓶。

　　慧榮今天宣布，作為Intel的高級(jí)合作伙伴，慧榮多年來持續(xù)作為Intel SSD提供主控方案，而這次發(fā)布的SSD 670p、傲騰H20混合式SSD，用的也都是慧榮主控。

　　事實(shí)上，Intel上一代的SSD 660p/650p、傲騰H10也都是慧榮主控，而且都是慧榮SM2263。

　　這次的主控方案具體型號(hào)未公布，但參照慧榮產(chǎn)品線，大概率還是SM2263，因?yàn)樗暮罄m(xù)產(chǎn)品已經(jīng)是支持PCIe 4.0規(guī)格的SM2264，而這兩款SSD并不支持PCIe 4.0。

　　慧榮SM2263均支持PCIe 3.0 x4、NVMe 1.3，支持四個(gè)閃存通道，支持LDPC ECC糾錯(cuò)、AES/TCG硬件加密，12×12毫米封裝。