消費電子最新文章 e络盟开售瑞萨电子与Dialog联手打造的全新产品组合 瑞萨电子和Dialog的兼并进一步扩展了e络盟物联网、工业物联网、基础设施及汽车应用解决方案产品阵容，均可快速交付 發表于：2021/10/26 GaN市场的新进展，GaN半导体的迅速崛起 上周,GaN功率半导体厂商Navitas Semiconductor(“纳微半导体”)成功登录纳斯达克全球市场交易市场。这家成立于2014年的半导体厂商,凭借其独有的GaN功率集成电路技术,使得其产品运行速度比传统硅芯片快20倍,并且在尺寸和重量减半的情况下可将功率和充电速度提高3倍。 發表于：2021/10/26 Silicon Power推坚固型移动硬盘Armor A66：军用级防护 最高5TB Silicon Power 公司近日推出了“Armor A66”坚固型移动硬盘，它不仅提供跌落和防水保护，而且有一个橡胶 USB-A 帽来保护连接端口。可拆卸的USB-A 至 USB-A 电缆在不使用时甚至可以方便地连接到驱动器主体上，以防止其丢失。官方目前并未公布售价和发售日期。 發表于：2021/10/26 中国半导体硅片行业市场现状、竞争格局和发展趋势 半导体硅片行业主要上市公司：立昂微（605358）、沪硅产业（688126）、中晶科技（003026）、环球晶圆（6488．TWO）、中环股份（002129）等。 發表于：2021/10/26 不需EUV光刻机也能生产5nm芯片，半导体技术迎来重大突破 如今，随着半导体制程技术越来越先进，对于制造芯片的机械设备的要求也越来越高，于是荷兰ASML公司生产的EUV光刻机成为半导体制程技术的关键生产设备。但是，由于EUV光刻机造价高昂，每台价格超过1亿美元，并且EUV光刻机制造难度大，产能严重不足等原因，使得各大芯片生产公司疯狂抢夺EUV光刻机，并且如果缺少光刻机的话，芯片的生产成本将大幅提高。 發表于：2021/10/26 罗姆获选为UAES的SiC功率解决方案优先型供应商 全球知名半导体制造商罗姆（ROHM Co., Ltd.，以下简称“罗姆”）获选为中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司（United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ，以下简称“UAES”）的SiC功率解决方案优先型供应商。 發表于：2021/10/26 深合作、新殊荣、新成果，软通动力与华为共启鸿蒙新里程 2021年10月22日-24日，华为开发者大会2021（HDC.Together）在东莞松山湖盛大举行，本次大会主题为“未来 有迹可循”，聚焦鸿蒙系统、全屋智能、智慧办公、HMS Core 等热门话题，齐聚各界专家、行业大咖和全球开发者一起碰撞和感受“亿亿连接 万物智联”的火花与灵感。 發表于：2021/10/26 GitLab 上市，市值高达 149 亿美元！GitHub 的头号劲敌来了 当地时间周四，知名代码和资源托管服务平台 GitLab（股票代码GTLB）完成了IPO（首次公开募股），在纳斯达克成功上市。GitLab在本次 IPO 中筹集了约 6.5 亿美元。 GitLab此前曾计划IPO的每股股价大约为66-69美元，之后公司将股票上市价格调整为77美元，开盘即大涨至94美元。最终，股价在周四首日交易中大涨35%，首日收盘价为103.89美元，对应市值为149亿美元。高盛、摩根大通、美银证券等投行担任此次IPO的联席承销商。 發表于：2021/10/26 打算升级到 Monterey？我们为你准备了一份 macOS 安全升级指南 2021 年 10 月 26 日，期待已久的 macOS 12 正式版终于发布。苹果公司选用加州风景秀丽的小城 Monterey 作为此版本的名字。在外观上， macOS Monterey 并没有大的变化，与上一版本的 Big Sur 基本保持一致。但在功能上，Monterey 带来了许多新的特性，例如专注模式、FaceTime 同播共享、通用控制、隔空投送等。 發表于：2021/10/26 从研发投入，看中国半导体 对于半导体行业来说，研发一直是保证企业长久竞争力与盈利能力的重要驱动力。 發表于：2021/10/26 MLPerf观察：AI芯片的速度越来越快 近日，人工智能行业组织MLCommons发布了一组新的人工智能绩效榜单MLPerf Version 1.1。其中可以看到，其遵循了五个月前的第一套官方基准，包括来自20多个组织的1800多项结果，以及350项能源效率测量。根据MLCommons的数据，大多数系统的性能比今年早些时候提高了5-30%，其中一些系统的性能数据比以前提高了一倍多。在近日宣布一个新的机器学习基准测试（称为TCP AIx）之后，出现了新的结果。 發表于：2021/10/26 中芯国际深圳新项目公示，月投12英寸晶圆4万片 近日，深圳市坪山区投资推广服务署发布“关于12英寸晶圆代工生产线配套厂房项目遴选方案的公示”，公示显示，项目意向用地单位为中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司，将建设12英寸晶圆代工生产线所需的大宗气站及化学品仓库等配套设施，总建筑面积约69410平方米（以土地出让合同为准）。 發表于：2021/10/26 中国台湾：晶圆代工又将全面涨价 据台媒工商时报报道，虽然电子产品供应链中的芯片长短料问题，造成出货延宕及终端需求降温，但晶圆代工产能供不应求情况将延续到2022年，在龙头台积电调涨2022年晶圆代工价格10～20％后，原本抱持观望态度的联电、力积电、世界先进等业者，近期已陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格逾10％幅度，而且上半年产能已全部卖光，订单能见度看到下半年。 發表于：2021/10/26 这款3D-IC EDA工具或将助力中国弯道超车！ 现在我们都说摩尔定律逐渐走到极限，作为一个经济学定律，摩尔定律逐渐不具备成本经济的效益。首先高阶工艺节点已达到物理晶体管尺寸极限，再者随着服务器CPU和GPU裸片尺寸随时间推移不断增加，裸片Die尺寸不断增长已接近极限。所以，业界开始考虑从不同维度出发，来延续摩尔定律。 發表于：2021/10/26 英特尔提前宣布坏消息，转型面临挑战 英特尔公司（Intel Co., INTC）可以证明，早早撕掉绷带有时是必要的，但痛苦免不了。 發表于：2021/10/26 <…571572573574575576577578579580…>
