消費電子最新文章 芯辰微电子：誓做中国的ADI 厦门芯辰微电子有限公司成立于2020年7月，公司专注于5G、6G、大数据等射频模拟芯片国产化的替代工作。用不到一年时间，实现了创业初期抵押房子筹钱到现在数千万的A轮融资，目前已有团队20多人，研发了400多款射频芯片。预计明年产值至少5000万元，后年可超过1亿元。 發表于：2021/10/25 恩智浦半导体选择亚马逊云科技为首选云服务提供商，支持云上电子设计自动化 亚马逊云科技宣布，恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V.）正式选择亚马逊云科技为首选云服务提供商，将绝大部分电子设计自动化（EDA）工作负载从本地数据中心迁移到亚马逊云平台。依托业内领先的云平台，恩智浦提升了高级半导体设计和验证的效率和竞争优势，满足汽车电子、工业物联网（IoT）、移动设备和通信基础设施业务的定制半导体要求。恩智浦利用亚马逊云科技完善的全球基础设施，以及高性能计算（HPC）、存储、分析和机器学习领域的服务能力，增强了全球数十个设计中心间的协作以及EDA的效率，并通过计算资源的弹性扩展降低了成本，最小化项目调度风险。得益于亚马逊云科技几乎无限的云上资源，恩智浦的工程开发人员无需花费精力管理计算资源，而是可以将更多时间专注于创新。 發表于：2021/10/25 M1 Max 暴击，倚天补刀 落花有意随流水，流水无情恋落花。英特尔和苹果的良好关系，可以一直追溯到 2005 年，彼时这两家巨头在 Mac、一体机等桌面产品线合作较为融洽，但 2010 年以后，英特尔“挤牙膏”似的产品升级策略以及 2020 年苹果 M1 的全新登场，让他们逐渐形同陌路，甚至最终分道扬飙。 不过前不久英特尔新任 CEO 帕特·基辛格公开表示想追回“前任”，放出豪言要造出一款比 M1 更能打的芯片，以争取和苹果再续前缘，结果话音未落就遭苹果光速打脸：10 月 19 号苹果炸场发布会上基于 ARM 架构的 M1 Max 闪耀全场，完爆各种 X86 架构的处理器，用实力告诉英特尔什么叫“慢挤牙膏一时爽，追回前任火葬厂”，更向世界证明比 M1 更强的处理器也还是出于苹果之手。 發表于：2021/10/25 谷歌自研芯片 Tensor 重磅来袭：“机器学习的里程碑！” 谷歌正式推出了全新的 Google Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 智能手机。谷歌 Pixel 6 系列搭载谷歌自研的 Tensor 芯片，相比 Pixel 5 性能提升 80%，AI 性能也大大提高。 發表于：2021/10/25 微软确认：测试版用户可在Win11上运行Android应用 2021年10月20日，微软宣布将向Windows 11的测试者提供Windows Subsystem for Android（Win11安卓子系统）的预览版，并允许访问亚马逊应用商店内的应用。使用Intel、AMD和高通处理器的测试者都将能够在Windows 11上试用Android应用。 發表于：2021/10/25 距离发布还有一年，iPhone14最新曝光 相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都知道了，iPhone 13系列发布至今已经有一个月的时间了，虽然iPhone 13系列在性能配置上做出了升级，但在外观设计上依旧没有什么变化，最直观的变化就是刘海宽度缩小了，对于很多iPhone 12的老用户来说并没有换机的欲望。消费者的目光普遍转向了iPhone 14，虽然它距离发布还有一年的时间，但网上已经抢先曝光，据悉这次iPhone 14的外观将会有大升级。 發表于：2021/10/25 华为由硬变软，阿里由软变硬，做软件好，还是做硬件好？ 国内最早期的互联网领域，“BAT”是鼎鼎大名的，B是百度，A是阿里，T是腾讯，代表着互联网的三个方向，百度搞搜索，阿里做电商，腾讯做社交。 發表于：2021/10/25 加速开发屏下摄像技术，LG的屏下摄像头技术如何？ 近日，随着手机研发制造的不断创新，时下也越来越流行屏下摄像功能。据悉，LG公司也开始着手开发屏下摄像（UDC）技术的研发。 發表于：2021/10/25 苹果再掀Mini LED热潮，国产供应链厂商准备好了？ 近日,苹果发布新品MacBook Pro,因再次应用Mini LED技术,“Mini LED背光”又一次于业界刷屏。 發表于：2021/10/25 ASML净利大涨64%，EUV光刻机卖到手软 三星、台积电均公布了自己的3nm线路图,在2022年,不管是台积电,还是三星,均会量产3nm芯片,而到2025年左右,则会量产2nm芯片。 發表于：2021/10/25 显示驱动芯片需求强劲，面板国产化还有多远？ 20世纪60年代,首个液晶显示面板(LCD)问世,伴随着LCD的商业化落地,液晶显示逐渐成为未来显示技术的主流。随着通信技术的迅速发展以及数码设备的普及,显示技术逐渐向高密度、高分辨率、轻薄化等方向发展。 發表于：2021/10/25 TCL业绩亮眼背后，半导体生意到底赚钱吗？ 又是一年财报季,在众多公布三季度或上半年业绩的上市公司里,TCL可谓“一枝独秀”,但是股价却出现了“跌跌不休”的情况。 發表于：2021/10/25 大变局的前夜：全球芯片产业将重新布局 自索尼1955年推出小巧廉价的晶体管收音机起,笨重的电子管收音机就退出了历史舞台,从此收音机成为家用电器,随着收音机的普及,日本的晶体管产业迅速起步。 發表于：2021/10/25 从台湾工研院一窥半导体行业的发展 在半导体行业内,中国台湾地区可以算得上是举足轻重。无论是第一大芯片代工厂台积电,还是全球排名第四的联发科,又或者是长期坐稳世界封测第一的大厂日月光,中国台湾的半导体实力一直都非常强势。 發表于：2021/10/25 突破摩尔定律？一文了解2021年集成电路封测行业市场现状 集成电路,简称IC就是把一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体管等,以及这些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路,集成电路产业是现代信息技术的基石。 發表于：2021/10/25 <…574575576577578579580581582583…>
