消費電子最新文章 台积电在建工厂突发大火 将让芯片继续涨价？ 据媒体报道,10月21日上午11点,台积电南科再生水厂工程发生火灾,厂区冒出大量浓烟还有火势,厂区紧急疏散逾200名工人。 發表于：2021/10/25 2021年存储芯片行业上市公司全方位对比 存储芯片行业上市公司:中芯国际(688981)、兆易创新(603986)、紫光国微(002049)、普冉股份(688766)、聚辰股份(688123)、澜起科技(688008)、北京君正(300223)、国科微(300672)、复旦微电(688385) 發表于：2021/10/25 阿里要颠覆传统PC产业，芯片和系统都不重要了？ 众所周知,当前在PC领域,我们的现状就是“缺芯少魂”,缺少芯片,少了操作系统。所以我们看到最近这几年,发展国产芯片,发展国产操作系统,已经成为了大家的共识。 發表于：2021/10/25 聚焦2021CISES，爱芯元智仇肖莘详解AI技术为ISP发展带来新转机 近日，为期两天的中国国际半导体高层峰会（CISES）在上海成功举办，作为全球规模最大的半导体制造产业年度盛会之一，峰会聚焦行业发展新动态、新趋势、新产品，致力于为业界高端决策者及重要人士提供国际性合作交流平台，使其快速了解主要市场和政府对半导体制造业的未来规划，拓展更加广阔的商业平台。 發表于：2021/10/22 苹果M1 Max基准跑分曝光：图形性能是M1芯片的3倍 全新MacBook Pro搭载了M1 Pro和M1 Max芯片,其中M1 Max的性能最强,之前网上已经出现了M1 Max的CPU跑分,现在网上出现了M1 Max的GPU性能跑分,也就是Metal得分。 發表于：2021/10/22 铠侠开发NIL半导体工艺：直奔5nm 无需EUV光刻机 在半导体工艺进入10nm节点之后，EUV工艺是少不了的，但是EUV光刻机价格高达10亿一台，而且产量有限，导致芯片生产成本很高。日本铠侠公司现在联合伙伴开发了新的工艺，可以不使用EUV光刻机，工艺直达5nm。 發表于：2021/10/22 2022年全球氮化镓行业市场现状及发展前景分析 氮化镓行业相关公司:目前国内氮化镓行业的相关公司主要有华润微(688396)、三安光电(600703)、士兰微(600460)、闻泰科技(600745)等 發表于：2021/10/22 联发科公布新一代5G基带芯片，天玑2000有望用上 近日,联发科发布了新一代的 5G 调制解调器 MTK M80基带芯片,该芯片基于 3GPP 最新的标准 5G R16 ,并支持多载波聚合。据悉,天玑 2000 有望用上这款基带。 發表于：2021/10/22 重回主流视野，荣耀再战小米 雷军悬在心里的石头终于落了下去。“造车”火热,把握良机者、赶鸭子上架者、投机倒把者、招摇过市者,一同绘出一幅百鬼夜行图。 發表于：2021/10/22 美光科技宣布考虑在美投建内存芯片工厂 智通财经APP获悉，美光科技周三表示，正考虑在美国建造一家新的存储芯片工厂，但需要美国州和联邦补贴来抵消高于其亚洲工厂的成本。 發表于：2021/10/22 瑞萨电子宣布开发支持低功耗蓝牙 5．3的下一代无线MCU 瑞萨RAMCU阵容重磅新品，2022年第一季度样片上市 發表于：2021/10/22 华工科技：10G芯片自给占比近80% C114讯 10月21日消息(南山)近日,华工科技公布投资者关系活动记录表。华工科技是国内重要光电企业,旗下华工正源是全球位居前十的光模块供应商之一。 發表于：2021/10/22 晶圆厂扩产计划落地，芯片荒未来走势如何？ 据外媒报道，如今全球各地的晶圆厂扩产计划已经进入落地期，这场持续了将近一年的缺芯潮即将得到缓解。知名市调机构 TrendForce 预估，在2022 年，全球晶圆代工 8 英寸年均产能将同比增长 6％，12 英寸则增长 14％。 發表于：2021/10/22 苹果M1开启大门，Arm芯片似有燎原之势 日前,苹果发布了Mac的下一个突破性芯片——M1 Pro 和 M1 Max。据苹果官方资料介绍,M1 Pro 采用业界领先的5纳米制程技术,封装了 337 亿个晶体管,是M1的2倍以上。M1 Max不仅具有与M1 Pro相同的强大 10 核 CPU,还增加了一个32核GPU,这使得其图形性能比M1快4倍。 發表于：2021/10/22 三星Q3营收创新高，将与台积电对决3nm制程 在2015年,随着在14nm工艺上的成熟,三星开始抢下台积电的不少客户订单。 發表于：2021/10/22 <…575576577578579580581582583584…>
