消費電子最新文章 骁龙898进一步被曝光：与天玑2000同款的三丛集 按照往年惯例，在发布了骁龙888Plus以后，也意味着高通的下一代旗舰处理器最快将在今年年底亮相，而随着时间的临近，除了我们所知道的高通下一代旗舰处理器命名或为骁龙898以外，关于这颗处理器CPU架构方面的信息也在近日被进一步披露。 發(fā)表于：2021/11/1 鸿蒙生态，诗意地栖居:“生态”的新语境与新定义 上个世纪,最伟大的企业不是做产品的公司,而是拥有了标准和专利话语权的公司。进入二十一世纪,这个时代最伟大的企业是生态型企业——余承东于华为开发者大会2021(Together)上,提纲挈领地讲出了第一句话。 發(fā)表于：2021/11/1 格芯：2023年芯片产能被包圆，未来10年仍将供不应求 由于芯片短缺问题，一直以来全球各地的汽车公司都在努力获得足够的芯片来制造产品，现在问题正在蔓延到电子制造商及其供应商。例如，苹果公司表示，由于芯片短缺，它将在这个假日季错失超过 60 亿美元的销售额。英特尔同样将其较低的 CPU 销量归咎于电源和网络芯片的短缺。 發(fā)表于：2021/11/1 手机市场大洗牌，小米被超！对手曾一次新开300家店，雷军压力大了 在国内市场，第三季度vivo手机的市场份额达到23%，排名第一，OPPO以20%的份额排名第二。荣耀独立后首次进入中国前三，份额反超小米。苹果份额占13%，排名第五。 發(fā)表于：2021/11/1 英特尔回应苹果自研芯片：有信心把苹果的生意赢回来 10月28日，英特尔举办英特尔On技术创新峰会（Intel Innovation），会后，英特尔中国区董事长王锐回答媒体问题时回应了苹果公司近期推出的M1 Pro/Max芯片。 發(fā)表于：2021/11/1 说实话，如果我们一直依赖windows，国产CPU就很难崛起 苹果发布了M1 Pro/M1 Max这两颗芯片，从性能来看，真的是全方面吊打intel、AMD的芯片。 發(fā)表于：2021/11/1 苹果CEO：公司正在“疯狂工作” 以提高iPhone 13/Pro供货量 据 MacRumors 报道，在今天的 2021 年第四财季财报电话会议上，苹果 CEO 蒂姆・库克表示，苹果正在“疯狂工作”以提高 iPhone 13/Pro 的供货量。 發(fā)表于：2021/11/1 贸泽电子推出新一期EIT节目探讨射频和无线应用 贸泽电子 （Mouser Electronics） 今天发布了Empowering Innovation Together? （共求创新）计划2021年系列的第六期节目。本期通过博客和信息图等引人入胜的内容，探讨了使用射频 （RF） 和无线技术的新兴趋势和应用，另外还推出了由贸泽技术内容总监Raymond Yin主持的新一期《科技在你我之间》播客。要收听该播客，请点击https://www.mouser.cn/empowering-innovation-sc/RF-Wireless 。 發(fā)表于：2021/10/31 官方白皮书 : 高海拔的电特性 不容忽视的高海拔电子设备安全。 發(fā)表于：2021/10/31 澜起科技宣布DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片实现量产 [导读]上海2021年10月29日 /美通社/ -- 澜起科技宣布其DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片已成功实现量产。该系列芯片是DDR5内存模组的重要组件，包括寄存时钟驱动器 (RCD)、数据缓冲器 (DB)、串行检测集线器 (SPD Hub)、温度传... 發(fā)表于：2021/10/31 牙膏厂发飙！地表性能不可描述台式机处理器问世了！12 代英特尔® 酷睿™台式机处理器发布！！ 2021年10月27日零点以后是英特尔12代 酷睿？ 处理器对外解禁的日期，我激动地打开了包装！两款新品--英特尔酷睿i9-12900K和酷睿i5-12600K静静地等待我的开箱！我的动作是一气呵成！大家也一睹为快吧！ 發(fā)表于：2021/10/31 总投资22亿元，上海临港新片区添半导体芯片项目 10月28日，纳思达股份有限公司（以下简称“纳思达”）发布关于控股子公司与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会拟签署投资协议书的公告。 發(fā)表于：2021/10/31 4.93亿美元，SK海力士将收购这家晶圆代工厂商 10月29日，SK海力士宣布将以5,760亿韩元（4.93亿美元）收购总部位于韩国的晶圆代工厂商Key Foundry。 發(fā)表于：2021/10/31 澜起科技宣布：DDR5实现量产！ 10月29日消息，澜起科技官方宣布，其DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片已成功实现量产。该系列芯片是DDR5内存模组的重要组件，包括寄存时钟驱动器 （RCD）、数据缓冲器 （DB）、串行检测集线器 （SPD Hub）、温度传感器 （TS） 和电源管理芯片 （PMIC），可为DDR5 RDIMM、LRDIMM、UDIMM、SODIMM等内存模组提供整体解决方案。 發(fā)表于：2021/10/31 斥资4.67亿美元扩大芯片产能，博世希望解决全球芯片短缺问题 盖世汽车讯 据外媒报道，博世表示，该公司将在2022年投资逾4亿欧元 （合4．67亿美元），扩大德国德累斯顿和罗伊特林根半导体工厂的规模，它还将在马来西亚槟城州建立一个半导体测试中心。作为世界上最大的汽车零部件供应商，该公司希望提高芯片产量，解决全球芯片短缺问题。 發(fā)表于：2021/10/31 <…565566567568569570571572573574…>
