消費電子最新文章 Chiplet解决芯片技术发展瓶颈及Chiplet的未来 在今年的举办的Computex上,AMD发布了基于3D Chiplet技术的3D V-Cache。该技术采用了台积电的3D Fabric先进封装技术,成功地将含有64MB L3 Cache的Chiplet以3D堆叠的形式与处理器封装在了一起。 發表于：2021/10/27 苹果iOS 15.1正式版体验：测评后续航依旧稳定 本来想更新一下iOS 15．1 RC版的体验报告,但是既然iOS 15．1正式版来了,索性直接做正式版的好了。 發表于：2021/10/27 iOS 14.8.1正式版的发布，果粉会怎样选择？ 相信有持续关注明美无限至今的果粉们应该都了解了,目前,苹果已经推出最新iOS 15版本系统,但是苹果也没有放弃对旧版系统的升级,毕竟有不少果粉还停留在旧版iOS系统中。 發表于：2021/10/27 从EDA和IP技术看中国集成电路新生态 自2020年以来,受到疫情蔓延影响,半导体产业链大部分企业开工率不及预期;暴雪、地震、火灾等突发事件导致当地晶圆厂、电子厂产线受损停工,进一步加剧了行业供给不足。另一方面,“宅经济”推动的电子产品需求量持续上涨,汽车电子也在疫情缓解下逆势回暖。全球半导体行业遭遇供应链危机,芯片短缺问题愈演愈烈。 發表于：2021/10/27 力积电黄崇仁：车用芯片定会一缺到底，代工价格持续上涨 据相关媒体报道，10月26日，力积电董事长黄崇仁在接受媒体采访时直言，车用需求难以计算，且一定会缺到底，与此同时2022年代工价格会持续上涨。 發表于：2021/10/27 高通发布四款骁龙芯片，预计可在2021年第四季度商用 近日，高通技术公司宣布推出四款全新移动平台——骁龙778G Plus 5G移动平台、骁龙695 5G移动平台、骁龙480 Plus 5G移动平台和骁龙680 4G移动平台，这几款芯片的推出，将为手机芯片行业高端、中端和入门级产品带来更强劲的性能和更多功能，以持续满足客户对骁龙5G和4G移动平台日益增长的需求。 發表于：2021/10/27 女歌手用它拍卖身体，库里买它花费18万美元，吸引阿里腾讯争先入局的NFT究竟有啥魅力？ 随着NFT从艺术领域破圈成功，技术的革命、元宇宙的兴起碰上版权意识的提升，再加之投机泡沫和资本运作，让越来越多的领域开始触及NFT这一技术，从Facebook、Twitter到阿里、腾讯，各路兵马集结，势要将NFT玩出创新来。 發表于：2021/10/27 TWS真无线耳机高速增长期终结？苹果或已力不从心，安卓阵营强势追击…… TWS耳机在经历了数年的极快速增长期之后，产品之间的差异化已经日渐缩小。在降噪大行其道的当下，TWS 赛道的创新似乎已经后继乏力。那么，在野蛮增长期后，TWS耳机的市场将呈现出怎样的趋势？ 發表于：2021/10/27 退休多年，20岁的Windows XP仍有上百万用户坚守 2001年10月25日，微软生产的操作系统Windows XP正式登陆零售商店，曾备受用户的喜爱。2009年微软结束了对Windows XP的主流支持， 2014年，微软结束了对Windows XP的外延支持，该系统正式退出舞台。作为微软历史上最成功的操作系统之一，Windows XP陪伴无数人度过了漫长的岁月。如今，这个伴随着一代人成长的系统迎来了20岁的生日。 發表于：2021/10/27 iOS 15．1版本更新测评发布，最新评价已出炉！ 相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都清楚了,说起iOS系统,苹果手机用户可谓是爱之深、“恨”之切。一方面,iOS系统十分流畅,对于很多不喜欢折腾的用户来说十分受用,另一方面,iOS的“挤牙膏”式更新拉高了用户的血压。在上个月,用户终于迎来了iOS 15．0正式版,但发热、掉帧等BUG时有发生,苹果对此进行了紧急修复,推出了15．0．1和15．0．2版本,但用户体验似乎并没有得到极大的改善。 發表于：2021/10/27 FLIR A50/70研发套件全面上市，功能升级成本降低！ 科学研究是一项严谨的过程，在反复实验中获得准确数据至关重要最近Teledyne FLIR推出一款科研用热像仪新品——FLIR A50/70研发套件，它是即用型解决方案，适合用于概念验证电子检测和研发的热成像分析！ 發表于：2021/10/27 拥有2.6万亿晶体管的芯片 几乎就在Cerebras系统公司宣布采用最大的单个计算机芯片建造计算机的同时，这家硅谷创业公司也表达出了打造更强大处理器的意愿。2021年4月，该公司发布了新一代芯片Wafer Scale Engine 2（WSE-2），这款芯片将于今年第三季度上市。WSE-2的物理尺寸与其前一代芯片相同，但含有的各种组件数量都大幅增加。其目标是在机器学习使用的神经网络不断增大的情况下保持领先。 發表于：2021/10/27 深圳公司打造160核CPU 据知情人士透露，深圳一家创业公司准备推出一款“算力世界第一”的CPU芯片。该芯片将采用4nm工艺，是全球首款集成了高达160个内核的CPU芯片，其算力将达到SPECint2017的600分以上，超越市场上所有同类芯片。 發表于：2021/10/27 中芯国际将扩产12英寸及8英寸晶圆 中国大陆晶圆代工厂中芯国际近日在投资者互动平台回复投资者问题时表示，中芯国际2021年底前拟扩建每月1万片成熟制程12英寸晶圆厂能，以及每月4.5万片8英寸晶圆产能，在晶圆产能不足时满足更多客户需求。 發表于：2021/10/27 智能手机如何差异化发展？联发科有不一样的“芯”思 当前智能手机市场逐渐饱和，手机“千机一面”，愈发难以打动消费者，差异化发展成为突围之路。近年手机厂商通过全面屏、屏下指纹、抢先搭载旗舰芯片的方式，形成了差异、打造了卖点。不过很快，手机市场上就充斥各种外观相似的全面屏，功能相近的屏下指纹解锁，以及最新旗舰级芯片。 發表于：2021/10/27 <…569570571572573574575576577578…>
