消費電子最新文章 飞利浦两款新型便携式投影仪重新定义观看体验 Philips Projection推出多合一娱乐设备Philips PicoPix MaxTV和新一代智能手机配套投影仪系列首款产品Philips GoPix 1，为其高性能投影仪系列增加两款新产品。 發表于：2021/10/21 IBM Q3营收176.2亿美元 净利同比降33%至11.3亿美元 10月21日消息，当地时间周三IBM公布2021财年第三季度财报。财报显示，IBM第三季度营收为176.2亿美元，较去年同期的175.6亿美元增长0.3%，低于分析师平均预期的177.7亿美元；净利润为11.3亿美元，较去年同期的16.98亿美元下降33%；经调整后每股收益为2.52美元，而分析师平均预期为2.50美元。 發表于：2021/10/21 NFC论坛发布无线充电规范2.0 10月20日——NFC论坛是全球近场通信（NFC）技术的标准和倡导协会，今天宣布其董事会批准并通过了无线充电规范（WLC）2.0。WLC 2.0使使用智能手机和其他支持NFC的设备为低功率设备（如无线耳塞、智能手表、数字手写笔、耳机、健身追踪器和其他消费产品）充电变得更容易、更方便，其功率传输率最高可达1瓦。 發表于：2021/10/21 Linux 5.16将支持2021年款苹果Magic Keyboard 除了所有正在进行的为Linux内核带来Apple Silicon/M1兼容性的工作外，Linux 5.16的开发周期将支持今年发布的Apple Magic Keyboard。通过Apple-HID驱动，Linux内核已经支持早期版本的Magic Keyboard，以处理围绕该键盘的设备差异，这些特异性需要由软件特别处理以充分利用键盘，例如功能键（Fn）。 發表于：2021/10/21 美光计划斥资70亿美元在日本建厂 提高DRAM芯片产能 当地时间周二，美国存储芯片及存储解决方案提供商美光科技宣布，将斥资8000亿日元（约合70亿美元）在其位于广岛的日本生产基地建新工厂。当地媒体报道称，这座新工厂将于2024年开始投入运营，主要生产在数据中心广泛使用的DRAM芯片。 發表于：2021/10/21 瑞萨电子宣布开发支持低功耗蓝牙® 5.3的下一代无线MCU 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，将开发全新微控制器（MCU），以支持最近发布的低功耗（LE）蓝牙？ 5.3规范。新产品将成为Renesas Advance（RA）32位Arm? Cortex?-M微控制器产品家族的重要部分，加入去年推出的RA4W1蓝牙5.0 LE产品阵容，首批样片将于2022年一季度推出。 發表于：2021/10/21 纳微半导体正式登陆纳斯达克，以股票代码NVTS上市交易 新一代功率半导体领导者将“Electrify Our World?” 發表于：2021/10/21 Diodes Incorporated 推出高效率 D 类立体声音频放大器节省电池电量，同时提供绝佳音质 Diodes 公司 （Nasdaq：DIOD） 推出带有整合式同步升压转换器的 PAM8965 D 类立体声音频功率放大器。Diodes公司锁定支持人工智能的扬声器系统及携带式乐器，推出这款高效率装置，而提高输出功率、延长电池寿命及小巧结构都是这些系统与乐器的重点要求。 發表于：2021/10/21 大联大诠鼎集团推出基于Richtek产品的MagSafe无线充电方案 2021年10月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT3182CGQW和RT1716WSC芯片的MagSafe无线充电方案。 發表于：2021/10/21 Nexperia面向USB4标准接口推出极低钳位的双向ESD保护器件 TrEOS二极管为更强劲的USB4TM数据传输提供行业领先的插入损耗和回波损耗特性 發表于：2021/10/21 大疆首款四轴电影机 DJI Ronin 4D 正式发布 10月20日，DJI 大疆创新通过全球直播的方式推出全新电影摄影机DJI Ronin 4D。Ronin 4D 蜕变于大疆多年在影视行业的技术沉淀与项目实践，是集电影级影像系统、四轴云台系统、LiDAR 激光跟焦系统和无线图传控制系统于一体的集成式电影级拍摄方案，为专业影视团队、视频工作室和个人创作者提供触手可得、简单易用的创作工具，并带来更加高效的拍摄体验。 發表于：2021/10/21 苹果“炸场”发布会汇总 10月19日凌晨，苹果举办秋季第二场发布会，在紧凑的50分钟内，推出了多款“炸场”新品，其中包括新款Macbook Pro系列、第三代AirPods以及HomePod mini新增的多款配色。 發表于：2021/10/21 英特尔加速高性能计算技术创新，以XPU架构引领E级计算时代 2021 CCF全国高性能计算学术年会（HPC China 2021）于今日正式拉开帷幕。此次会议期间，英特尔及其合作伙伴就如何通过高性能计算应对当今世界的重大挑战展开探讨，并展现了英特尔如何通过IDM 2.0战略及XPU战略共塑高性能计算的未来，在数字化浪潮席卷全球之际，凭借“四大超级技术力量”释放数据潜力，加速技术演进，为客户提供更灵活的计算基础架构，从而引领高性能计算迈向E级计算时代，创造造福人类的前沿创新。 發表于：2021/10/21 半导体芯片行业又遭一创？“缺芯”窘境何时止 福无双至，祸不单行，当前的全球芯片短缺问题仍未得到解决，许多芯片厂商都在苦苦支撑，但是昨日又突传噩耗，据悉，于10月18日下午1时49分，中国台湾发生芮氏规模5．2级地震，地震深度30．2公里，震央位于花莲县政府北北东方23．5公里，最大震度花莲县、宜兰县、南投县4级。这场突发的自然灾害，或许会对现在的芯片行业造成一定的冲击。 發表于：2021/10/21 5G、AI、游戏，联发科开放变革你的手机 联发科,功能手机时代曾经称王称霸,智能手机时代一度落寞,但经过卧薪尝胆,终于实现了王者归来! 發表于：2021/10/21 <…576577578579580581582583584585…>
