消費(fèi)電子最新文章 刚刚，小米投资了一家SiC器件供应商 据企查查最新消息透露，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）投资了SiC产品初创公司上海瞻芯。 發(fā)表于：2021/10/26 这个传感器，让无创血糖监测成为可能？ 汗液分析并不新鲜，汗液的动态化学成分激发了运动相关专家到慢性病专家去破译其信号的。 發(fā)表于：2021/10/26 研究人员开发了新的纳米线结构！提高了芯片小型化能力 EPFL研究员Valerio Piazza在半导体材料实验室工作，主要研究纳米级的半导体。 發(fā)表于：2021/10/26 诺基亚平板即将回归！拥有10寸以上的屏幕，且可能会推出4G版本 诺基亚平板电脑外界普遍认为这将是一款Windows 8平板电脑，因为诺基亚正与微软处在Windows Phone的蜜月期。而在外形方面，可能会采用Lumia手机的一些设计概念，有报道称其外形像是诺基亚N9放大版，尺寸或为11.6英寸。预计将会在2013年下半年推出。诺基亚平板设备最早被发现是在2012年10月份，当时的型号为RX-107，后来又陆续出现了RX-108以及被证实采用高通骁龙800处理器的RX-114。而在2013年，广告服务平台AdDuplex 發(fā)表于：2021/10/26 新型光刻机专利曝光，上海微电子的技术储备如何？ 近日，上海微电子举行新产品发布会，该公司推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。据悉，上微已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议，首台将于年内交付。 發(fā)表于：2021/10/26 芯片短缺未缓解，反而愈演愈烈 供应链中有人在囤积芯片? 自去年 12 月起，汽车行业缺乏芯片面临停产的问题就开始困扰无数车企。时至今日芯片短缺问题并未缓解，反而还有愈演愈烈之势。 發(fā)表于：2021/10/26 苹果：强制使用USB-C会扼杀创新 欧盟这样应对！ USB Type-C是一种USB接口外形标准，拥有比Type-A及Type-B均小的体积，既可以应用于PC(主设备)又可以应用于外部设备(从设备，如手机)的接口类型 。USB Type-C有4对TX/RX分线，2对USBD+/D-，一对SBU，2个CC，另外还有4个VBUS和4个地线 。 發(fā)表于：2021/10/26 荣耀与谷歌恢复合作 ，没有了华为光环，荣耀如何“出海”？ 最近我也看到了网友这样的一条评论说，荣耀现在已经变成了跟小米一样的组装厂，同样也没有技术可言，如果是买为了买华为手机，那么应该直接去买华为，没有必要去买荣耀。 發(fā)表于：2021/10/26 智能手机面板呈现两极分化：京东方拿下手机OLED面板15%份额位居全球第二 进入四季度，智能手机面板市场需求仍然呈现明显的分化趋势。部分零部件价格上涨带动整机成本上涨，使得低端的需求再次延迟，进而造成短期内低端市场继续萎缩，LCD面板需求走弱;OLED面板在iPhone的高需求下维持强劲。供应侧，面板的有效供应呈现稳定增长的趋势，同时面板厂也在积极地优化其产品策略，包括产能分配及价格策略，从而实现更好的收益。 發(fā)表于：2021/10/26 PC受到的芯片短缺冲击远不如手机行业，全球芯片短缺对PC行业有何影响？ 由于疫情关系，PC需求高于COVID-19前的水平，但由于持续的组件供应短缺，已经明显放缓。问题的核心是全球芯片短缺，而这种短缺似乎并没有很快结束的迹象。 發(fā)表于：2021/10/26 全球OLED市场预计在2025年将达到348.36亿美元：中国有望超越韩国 目前所谓的LCD和OLED的说法其实只是两种屏幕材质的说法。LCD( Liquid Crystal Display)翻译过来就是液晶显示屏;OLED(Organic Light-Emitting Diode)翻译过来大概是叫有机电激光显示。很明显，OLED听起来要高大上嘛。刚才也说了，LCD材质的屏幕与OLED最直观的区别就在于一个硬，一个软。LCD的工作原理主要是由两块平行玻璃板构成，两层玻璃板之间再由液晶层以及偏光片、彩色滤光层等等材质组成。 發(fā)表于：2021/10/26 麒麟芯片将“绝版”后：谷歌正在慢慢的抛弃高通的芯片？ 从谷歌宣布的这个决定来看，已经释放了一个新信号，那就是谷歌开始自研发芯片，并且在之后很有可能都会使用自研发的芯片。而一旦开始了自研发，对于高通来讲这就相当于是多了一个潜在的对手。并且这个对手的实力还不可忽视，毕竟谷歌的市场地位并不比高通低。与此同时，这也意味着谷歌正在慢慢的抛弃高通的芯片。 發(fā)表于：2021/10/26 苹果将发布新品 Intel CEO：希望能让苹果重新使用我们的芯片 英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 ，创始于1968年。如今，英特尔正转型为一家以数据为中心的公司 。英特尔与合作伙伴一起，推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破 ，驱动智能互联世界。 發(fā)表于：2021/10/26 DB HiTek完成了全局快门和SPAD技术开发，将进一步拓展图像传感器 DB HiTek宣布， 公司已开发出基于110纳米的全局快门（global shutter）和单光子雪崩二极管 (SPAD:single-photon avalanche diode)工艺，并将扩展其图像传感器市场。 發(fā)表于：2021/10/26 董明珠“牵手”王自如，格力新手机还有未来吗？ 不少人都知道格力总裁董明珠和小米创始人雷军的“十亿赌约”，但很少有人知道董明珠曾在节目中放出豪言：“我要做手机，分分钟，太容易了，我做手机肯定可以超过小米！”。 發(fā)表于：2021/10/25 <…572573574575576577578579580581…>
