汽車電子最新文章 前向雷达移除趋势：“双眼”角雷达足矣 虽然前端雷达作为ADAS系统的基础部件有众多好处，但有充分的理由表明，在可以避免的情况下，取掉前向雷达显然可以节省硬件成本和重量。其优势在于不仅可以节省传感器本身，还可以节省与传感器相关的支架、线束、电源和其他支出。这样做简化了包装，释放了格栅的中间部分，以实现更灵活的造型和更简易的热管理。更可以维护架构，从而降低软件开发和集成成本。 發表于：2021/9/10 丰田的动力电池的供应和开发 丰田在电动化的步调上一直比较慢，现在仍在不断调整节奏。最近丰田有加速对动力电池的投资节奏的迹象，目前是放出话来，在2030年前将投资逾135亿美元用于电池开发。 發表于：2021/9/10 Nexperia表面贴装器件通过汽车应用的板级可靠性要求 2021年9月10日：基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布，公司研发的表面贴装器件-铜夹片FlatPower封装CFP15B首次通过领先的一级供应商针对汽车应用的板级可靠性 (BLR)测试。该封装将首先应用于发动机控制单元。 發表于：2021/9/10 AI对汽车行业的影响 本文探讨了AI技术是如何影响汽车行业的。我们将考虑以下这些问题。 AI如何解决一个问题？ AI在汽车中的优势和缺点是什么？ 在汽车中使用AI的独特挑战是什么？ 哪些汽车电子领域正在使用AI？ 哪些未来的汽车电子领域将依赖AI技术？ 發表于：2021/9/9 Mobileye：开出车库，上路驰骋 英特尔子公司Mobileye9月8日发布了一款六座自动驾驶电动汽车，并宣布将于2022年开始在特拉维夫和慕尼黑推出采用该款自动驾驶汽车（AV）的商用自动驾驶出租车服务，该服务将采用MoovitAV的服务品牌开展运营。该款全电动Mobileye自动驾驶汽车搭载了Mobileye的AVKIT58电子控制单元（ECU），该套ECU采用了Mobileye Drive™全栈自动驾驶系统和8个EyeQ® 5系统集成芯片（SoC）。 發表于：2021/9/9 英特尔CEO预测：到2030年，芯片将占高端汽车BOM的20%以上 英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）今天发表了自今年2月执掌英特尔以来的首次现场演讲。基辛格在演讲中预测，到2030年，芯片将占高端汽车物料清单（BOM）的20%以上，比2019年的4%增长5倍，与此同时全球各行业对芯片需求也在持续增长。基辛格预测，到2030年，汽车芯片的总体市场规模增长将超过一倍，达到1150亿美元，约占整个芯片市场的11%。而这一趋势背后的驱动力正是基辛格提出的“万物数字化”以及四大超级技术力量——无所不在的计算、无处不在的连接、从云到边缘的基础设施以及人工智能——它们正在渗透到汽车和出行产业的方方面面。 發表于：2021/9/9 车内照明设计：儒卓力车内照明产品组合增添欧司朗Ostune E1608 和 E3030 从实用到舒适：欧司朗Ostune? E1608和E3030具有从2700K到6500 K的宽色温范围，并且CRI 超过 90，是高效能且节省空间的汽车内部照明选择。 發表于：2021/9/9 案例分析：故障提前知 | 先进的多功能软件如何监控电动公交车队充电站 本文将介绍德国耶拿公共交通系统是如何监测其电动公交车队的充电桩，并使用先进的诊断功能来提高其可用性并优化维护活动。 發表于：2021/9/9 博世宣布告别“充电盒” 德国斯图加特和慕尼黑——电动汽车的随充时代已经到来：博世推出的新型轻巧智能充电线缆采用集成控制和安全技术，无需使用“充电盒”（即沉重的缆上控制盒），即可接入230伏电源插座充电。该充电线缆将在2021年德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility）上首次亮相。 發表于：2021/9/9 高通CEO：车用芯片愿与欧洲代工厂合作 导读：在本周三，高通CEO里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）表示，如果欧盟的汽车芯片生产激励计划能够吸引到合适的代工厂商，高通愿意与它们在欧洲展开合作。 發表于：2021/9/9 Vishay推出车用高压厚膜片式电阻，在节省电路板空间的同时，还可减少元件数量并降低加工成本 宾夕法尼亚、MALVERN - 2021年9月8日-日前，Vishay Intertechnology, Inc. （NYSE 股市代号：VSH）推出通过AEC-Q200认证的新系列厚膜片式电阻---RCV-AT e3 ，工作电压达3 kV，外形尺寸为2010和2512。 發表于：2021/9/9 SABIC将亮相PCIM ASIA 2021，展示ELCRES™ HTV150电容薄膜，应用于150°C高温的电动汽车电容器 全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）将亮相9月9-11日在中国深圳举办的PCIM Asia 2021，现场展示其领先的技术（E19号展位）并进行两场内容丰富的专题演讲。作为公司在此次展会上聚焦的主要内容，SABIC将着重展示其新型ELCRES™ HTV150电容薄膜，该产品专门针对高温高压的专业级电容器应用而开发，例如：用于混动、插电式混动和纯电动汽车（xEV）的牵引逆变器。这一创新型解决方案填补了现有电容薄膜在 135-150°C工作温度范围内的重大性能差距，并可充分发挥碳化硅（SiC）逆变器技术的功率和里程优势。此外，公司还将重点介绍其在整个价值链上开展的协作，旨在通过这种电容薄膜支持电容器生产并提升其性能。 發表于：2021/9/8 英飞凌采用具有新额定电流的IGBT7以增强1200 V EconoDUAL™ 3产品组合，灵活满足更高的功率密度和性能 【2021年9月7日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）为其采用TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的EconoDUAL™ 3产品组合推出新的额定电流。借助从300A到900A的广泛电流等级，该产品组合为逆变器设计者提供了高度的灵活性，同时也提供了更高的功率密度和性能。除了太阳能和驱动应用外，该产品组合还为商用、建筑和农用车辆（CAV）以及不间断电源（UPS）逆变器量身定制。 發表于：2021/9/7 恩智浦与地平线达成战略合作，联合开发预集成、量产级解决方案 中国上海——2021年9月1日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）与地平线在上海正式签署战略合作协议，双方将基于在各自领域的技术优势，围绕汽车智能化开展联合研发和深层合作。同时，双方将携手产业链合作伙伴，共同开发面向高级辅助驾驶（ADAS）和高级别自动驾驶的预集成、量产级解决方案，为整车智能化变革进程加速。 發表于：2021/9/7 模拟晶圆代工龙头企业X-FAB与国产SiC功率器件供应商派恩杰达成长期战略合作，共同推动全球SiC产业发展 模拟晶圆代工龙头企业X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布，双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作关系，此前双方已经合作近三年时间。 發表于：2021/9/6 <…298299300301302303304305306307…>
