汽車電子最新文章 在双向逆变器应用中采用 CoolSiCTM MOSFET 的优势 双向转换器正在越来越多地用于太阳能和电动汽车充电等领域，在这些应用中，能量转换、存储和恢复效率非常关键。本文讨论了碳化硅半导体在降低转换器损耗，以及再成本、重量和尺寸等方面的优势。 發表于：2021/9/17 Arm 新技术助力汽车产业拥抱软件定义的未来 （2021年9月16日，英国剑桥）Arm 今日宣布通过与汽车供应链领先企业展开协作，推出新的软件架构和参考实现--面向嵌入式边缘的可扩展开放架构（Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE），以及两款新的参考硬件平台，旨在加速实现汽车产业软件定义的未来。 發表于：2021/9/16 Arm 新技术助力汽车产业拥抱软件定义的未来 （2021年9月16日，英国剑桥）Arm 今日宣布通过与汽车供应链领先企业展开协作，推出新的软件架构和参考实现--面向嵌入式边缘的可扩展开放架构（Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE），以及两款新的参考硬件平台，旨在加速实现汽车产业软件定义的未来。 發表于：2021/9/16 Yole：汽车半导体格局或被重塑 据Yole披露，在诸多因素的推动下，汽车行业正在正在经历戏剧性的变化。 發表于：2021/9/16 自动驾驶行业周报 9月7日高通公司表示，将为雷诺SA新款电动汽车的数字仪表盘提供一种关键的计算芯片。雷诺的Megane E-TECH Electric将使用高通芯片为车辆的信息娱乐系统提供动力，该系统使用的软件来自Alphabet公司的谷歌，是高通在安卓手机市场的长期合作伙伴。 發表于：2021/9/14 聊聊智能座舱—抬头显示 相比于自动驾驶技术落地、政策监管上的不确定性，智能座舱作为与消费者最高频的触点，已经成为传统汽车向智能终端转变过程中最典型的缩影，智能座舱的商用化落地能力也被各主机厂预见，成为相互竞争的一大着力点。智能座舱的发展让汽车逐渐摆脱代步工具的固定认知，成为人们日常工作中不可或缺的娱乐产品与出行硬件。智能座舱的发展也让汽车个性化程度更高，带来的也不仅仅是汽车产品的创新，更体现了造车思维的创新，通过生物识别技术、语音交互、手势交互、车窗智能互联、多屏联动技术等技术革新，可以根据每个人不同的出行习惯，定制独特的智能座舱环境，满足乘坐者更多的出行体验和娱乐需求。 發表于：2021/9/14 智能化依然存在的“鸿沟” “对于所有想要从新能源中端以上市场进行分羹的车企而言，必须明白的一点为，当纯电驱动形式下行驶感受愈发同质化，再也不像内燃机时代那样拉开本质上的巨大差距，那么智能化层面的比拼，已经成为新的必争之地。” 發表于：2021/9/14 英特尔全面攻入智能汽车圈 一边要重新进入汽车芯片制造业务，正面battle台积电；另一边计划明年开展Robotaxi商业运营，抢占出行市场。 北京时间9月7日晚间，英特尔CEO帕特·基辛格在慕尼黑“德国国际汽车及智慧出行博览会”上，发表了自今年2月执掌英特尔以来的首次现场演讲，一出手就是两张“王炸”。 發表于：2021/9/14 Diodes 公司的精密可调式限流电源切换器，对汽车子系统提供绝佳保护能力 【2021 年 09 月 14 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 （Nasdaq：DIOD） 推出 AP22653Q 可编程限流电源切换器。这款符合汽车规格的装置简化电源系统设计，同时确保经久耐用，提供受控与保护的电源路径。其额定连续负载电流高达 1.5A。主要产品应用有保护车辆 USB 端口及 ECU 供电轨，以及信息娱乐和远程通讯子系统。 發表于：2021/9/14 Vishay推出可在+155 °C高温下连续工作的7575封装尺寸汽车级IHLP电感器 宾夕法尼亚、MALVERN - 2021年9月13日 - 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出业内先进的19 mm x 19 mm x 7 mm 7575外型尺寸汽车级IHLP? 薄型大电流电感器--- IHLP-7575GZ-5A 。Vishay Dale IHLP-7575GZ-5A 直流电阻（DCR）比6767外形尺寸器件低30 %，额定电流高35 %，成本比8787外形尺寸器件低50 %，可在汽车发动机舱 +155 °C高温下连续工作。 發表于：2021/9/14 新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛 经过验证的技术统一工作流程在整个产品生命周期内提供符合ISO 26262等标准的高性能可靠性分析 与PrimeSim™ Continuum解决方案整合可无缝使用业界领先的仿真器进行电迁移/IR压降分析、MOS老化、高西格玛Monte Carlo、模拟故障和其他可靠性分析 与PrimeWave™设计环境整合可提供一致的可靠性验证工作流程，实现弱点分析、结果可视化和假设分析探索 發表于：2021/9/14 高通/Google联手为雷诺集团电动车开发全新座舱体验 高通（Qualcomm）日前宣布与Goolge及雷诺集团（Renault Group）合作，为雷诺新一代的Megane E-TECH电动车开发增进车内使用者体验的产品。该电动车预计在2021年的慕尼黑IAA国际车展（IAA Mobility）中亮相。雷诺集团将採用高通的第三代Snapdragon汽车座舱平台（Automotive Cockpit Platform）实现先进娱乐系统，该系统配备大尺寸触控萤幕，整合声音、视觉及导航功能。此外，Megane E-TECH电动车内建Google App及服务，提供智慧资讯娱乐系统与车内乘客应用，包含Google Assistant、Google Maps 和Google Play等等，进一步为驾驶与乘客带来更便利的体验，并确保其电动车在市场上有竞争力。 發表于：2021/9/10 详解 Mobileye 第一款量产 Robotaxi：基于蔚来 ES8 打造，搭载中国产激光雷达 在2021 年德国慕尼黑国际车展（IAA Mobility 2021）上，作为芯片公司的英特尔却大受关注，原因无他，因为其自动驾驶子公司 Mobileye 又放大招了。 發表于：2021/9/10 2021年智能座舱设计趋势研究：向第三生活空间迈进 随着座舱硬件、软件技术不断发展，智能座舱设计也在不断进化，从以功能性需求为主，向以“用户体验”为核心的方向演进，智能座舱越来越安全、智能、舒适。 發表于：2021/9/10 后来者居上？高通持续在汽车领域扩展 虽然高通是汽车市场的后来者（调制解调器之外），但该公司在高性能低功耗异构处理解决方案、AI，以及建立和推动开放生态系统的经验方面拥有专长，使OEM和第三方开发商能够为其平台增加价值。 發表于：2021/9/10 <…297298299300301302303304305306…>
