工業自動化最新文章 人形机器人再现亿元级订单 9月4日讯 又一国产机器人厂商斩获大额订单。 昨晚，优必选宣布，获得国内知名企业2.5亿元具身智能人形机器人产品及解决方案采购合同，该合同以人形机器人Walker S2（具备自主热插拔换电系统）为主，将在今年内启动该合同交付。 發表于：2025/9/4 浅谈线路板打样技术及其发展 在现代电子设备中，印刷电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）可谓是不可或缺的关键部件。它就像人体的神经系统，为各种电子元件提供电气连接，承载着信号传输与电源分配的重任，是电子产品实现其功能的重要物理载体。 發表于：2025/9/4 图解中国科技大厂AI到底在烧钱还是在赚钱 害怕掉队的大厂们，谁也不想在AI竞赛中落后。 巨头们的APP，早已成为超级入口，渗透到了我们生活的多个场景。AI浪潮下，这些巨头们正加速拥抱AI，悄然在为下一场竞赛做准备。 發表于：2025/9/4 Pickering推出行业极具定制性的高压舌簧继电器600系列 Pickering Electronics推出迄今极具定制性的高压舌簧继电器系列——600系列，提供超2500种电气规格与连接方式的组合方案。 發表于：2025/9/4 宇树科技计划今年Q4提交IPO文件 9月2日，杭州宇树科技股份有限公司（以下简称“宇树科技”，Unitree）在社交媒体平台“X”正式宣布，其正在积极推进首次公开募股（IPO）的筹备工作。 發表于：2025/9/4 黄仁勋被指替美国传话要求台积电分钱 回应来了 9月2日消息，前不久NVIDIA创始人、CEO黄仁勋闪电访问台积电，待了13小时就回美国，行程很低调，坊间传闻他是替美国传话。 这跟美国的AI芯片出口松动有关，美国近期解禁了NVIDIA以及AMD等公司的AI芯片对华出口，但这些公司需要上交15%的收入给美国政府。 發表于：2025/9/3 美国撤销台积电南京厂豁免 9月2日，据彭博社报道称，美国政府最近已经通知台积电，决定终止台积电南京厂的所谓验证最终用户 （VEU） 地位，这也意味着后续台积电南京厂采购美系半导体设备和材料都需要向美国政府申请许可。在此之前，三星和SK海力士中国的晶圆厂的VEU授权也已宣布将被撤销，原有的“豁免”将在120天后到期。 發表于：2025/9/3 SK海力士宣布引进业界首款量产型High NA EUV设备 9月3日消息，SK海力士今日宣布，已将业界（指存储行业）首款量产型高数值孔径极紫外光刻机（High NA EUV）引进韩国利川M16工厂，并举行了设备入厂庆祝仪式。 發表于：2025/9/3 高能效与灵活性能：8位单片机的持久影响力 8位单片机在嵌入式设计领域已经成为半个多世纪以来的主流选择。尽管嵌入式系统市场日益复杂，8位单片机依然不断发展，积极应对新的挑战和系统需求。如今，Microchip推出的8位PIC?和AVR?单片机系列，配备了先进的独立于内核的外设（CIP）和智能模拟外设。这些创新不仅提升了控制系统的能力，还降低了功耗，加快了开发进度和产品上市速度。 發表于：2025/9/2 马斯克称特斯拉未来80%价值来自Optimus机器人 9月2日讯 北京时间今日凌晨，特斯拉正式发布其“宏图计划”第四篇章（Master Plan Part 4，简称“宏图4”）的完整文件。文件封面图上，一款Optimus机器人正打开汽车后备箱。 發表于：2025/9/2 中国光刻机仍停留在65nm 落后ASML约20年 9月2日消息，据外资投行高盛最新发布的研究报告称，虽然中国近年来在半导体领域发展迅速，但是在半导体制造关键环节的光刻机研发上仍存在瓶颈，而中国国产光刻机目前仍停留在65纳米，至少落后国际大厂20年的时间。 發表于：2025/9/2 中芯国际拟收购控股子公司中芯北方全部剩余股权 9 月 2 日消息，中芯国际 8 月 30 日发布公告称，拟通过发行 A 股股票的方式收购控股子公司中芯北方其它股东持有的全部剩余股权，实现对中芯北方的完全控制。 發表于：2025/9/2 杰华特拟收购新港海岸35.3677%股权 9月1日晚间，杰华特微电子股份有限公司（以下简称“杰华特”或“公司”）拟与厦门建达信杰投资合伙企业(有限合伙)（以下简称“建达合伙”）和厦门汇杰佳迎企业管理合伙企业(有限合伙)（以下简称“汇杰合伙”）共同购买新港海岸的部分股权。 發表于：2025/9/2 2025年二季度晶圆代工营收季增14.6%创新高 9 月 1 日电，根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，2025 年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔记本电脑 / PC 等所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强，推升全球前十大晶圆代工厂营收至 417 亿美元（IT之家注：现汇率约合 2971.42 亿元人民币）以上，季增达 14.6% 的新高纪录。 發表于：2025/9/2 韩国最新报告称中国半导体技术全球排名第二 9月1日消息，据韩国科学技术评估与规划研究院（KISTEP）最新报告，中国在多个芯片领域超越韩国。 目前，中国在全球半导体技术排名中位居第二，仅次于美国，几乎在所有技术领域都领先韩国，包括存储芯片和先进封装技术。 發表于：2025/9/2 <…86878889909192939495…>
