工業自動化最新文章 前研发主管揭秘台积电三大支柱 近日，台积电前技术研发暨企业策略发展资深副总经理罗唯仁获选工研院院士，他表示，技术领先、卓越制造及客户信任是台积电三大支柱，是台积电能够提升战力达到今天地位不可缺少的要素。 發表于：2025/9/16 银湖资本完成对Altera的51%股权收购 北京时间9月15日晚间，全球 FPGA 创新技术领导者 Altera 宣布，全球技术投资巨头银湖资本（Silver Lake）已完成对 Altera 51% 股权的收购，该股权原由英特尔公司持有。同时，英特尔将保留 Altera 49% 的股权，此举也彰显了双方对 Altera 未来良好发展充满信心。 發表于：2025/9/16 AMD携手武汉纺织大学共启AI+纺织创新篇章 今年9月14日上午，AMD与武汉纺织大学人工智能学院共同建立的AI+纺织联合创新中心正式揭牌成立。 發表于：2025/9/15 台积电等厂商加速FOPLP技术布局 9 月 14 日消息，台积电等半导体厂商正在加快推进面板级扇出封装（FOPLP）技术的研发，这一新型封装技术正在快速获得行业关注。据中国台湾《工商时报》报道，供应链消息显示，目前 FOPLP 机台已经出货，客户导入测试良率达九成，但大尺寸应用仍处于“验证及小规模试产”阶段，量产尚需考虑风险与成本。 發表于：2025/9/15 美国模拟芯片对华倾销幅度高达300% 9 月 14 日消息，昨日晚间，商务部宣布对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查。 据江苏省半导体行业协会提交的申请文件，相关美国生产商包括四家，分别是德州仪器、ADI、博通、安森美。 江苏省半导体行业协会提交的初步证据显示，申请调查期内，原产于美国的申请调查产品的价格持续大幅下降，对华出口的倾销幅度高达 300% 以上，申请调查产品占中国市场份额年均高达 41%。 發表于：2025/9/15 TCL华星拟投建全球首条第8.6代印刷OLED产线 9月12日消息，今日，TCL科技集团股份有限公司发布公告，公司、旗下子公司TCL华星与广州市人民政府、广州经济技术开发区管理委员会共同签署项目合作协议，拟共同出资于广州市建设一条月加工2290mm x 2620mm玻璃基板能力约2.25万片的第8.6代印刷OLED显示面板生产线（简称“t8项目”）。 發表于：2025/9/15 两大协会发声支持商务部对美产模拟芯片反倾销调查 9月14日消息，据媒体报道，日前，中国商务部发布公告，决定对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销调查，就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视调查。 發表于：2025/9/15 中国对美国模拟芯片发起反倾销调查 9月13日晚间，中国商务部官网发布公告称，商务部于2025年7月23日收到江苏省半导体行业协会（以下称申请人）代表国内相关模拟芯片产业正式提交的反倾销调查申请，申请人请求对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销调查。 發表于：2025/9/15 魏少军：中国应放弃采用英伟达GPU开发AI 9月11日消息，据《彭博社》报道，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、清华大学教授魏少军近日在新加坡召开的一个行业论坛上表示，包括中国在内的亚洲国家应该放弃将英伟达GPU用于人工智能开发，以减少对英伟达的依赖，他警告说，亚洲公司尤其有可能受制于美国技术。 發表于：2025/9/12 台积电先进封装被迫提前生产计划 9月12日消息，据报道，由于NVIDIA等公司在AI芯片领域的快速发展，台积电的先进封装服务需求激增，被迫提前数月安排生产计划。 發表于：2025/9/12 赛凡光电的“中国之光”如何照亮智造前沿 在精密制造与科研前沿，对光的掌控能力，直接决定着技术突破的天花板。无论是光伏电池的效率验证、航天设备的太空环境模拟，还是农业照明的光谱配方，传统自然光照的不可控和不稳定，长期制约着多个关键领域的研发与产业化进程。北京赛凡光电仪器有限公司http://7-s.com.cn/ 自2004年成立以来，始终专注于光电仪器的研发与制造，依托光谱测试技术和精密运动控制技术两大核心，致力于为客户提供高精度、高稳定性的太阳光模拟器及系统级解决方案，助力行业跨越“光”的瓶颈。 發表于：2025/9/12 Credo发布专为低功耗、高带宽与超低时延的AI网络打造的Bluebird 1.6T光DSP芯片 中国深圳，2025年9月10日——Credo Technology Group Holding Ltd（纳斯达克代码：CRDO）是一家提供安全可靠高速连接方案的科创型企业，今日正式发布其高性能、低功耗Bluebird 数字信号处理器（DSP），用于1.6 Tbps光模块。 發表于：2025/9/12 先进制程设备及HBM成为AI芯片产能瓶颈 9月11日消息，据摩根大通和SemiAnalysis称，中国人工智能（AI）芯片的产量正在增加，预计到2026年，AI芯片年产能将提高至当前的三倍，全年产量可能达数百万甚至上千万颗。如果一切按计划进行，到2026年中国两家头部的AI芯片厂商将获得超过100万颗的AI芯片。 根据预计，2025年至2026年间，中国计划新增三座面向国产AI芯片需求的晶圆厂，产能规模将超过中芯现有同类产线。 这一策略旨在降低对外国高端芯片的依赖，推动国产化进程。 但是由于美国方面的限制，先进制程设备和HBM（高带宽内存）供应仍然会是瓶颈，因此这样的产能扩张计划仍然充满不确定性。 發表于：2025/9/12 芯原拟100%控股芯来 9月11日晚间，国产半导体IP及一站式芯片定制服务厂商芯原股份正式公布了发行股份及支付现金的方式购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯来智融”或“标的公司”）股权并募集配套资金（以下简称“本次交易”）的预案。 發表于：2025/9/12 半导体产线迎具身机器人上岗 9月11日，南都湾财社记者获悉，智平方(深圳)科技有限公司(下称“智平方”)与面板巨头惠科股份有限公司(下称“惠科”)旗下全资子公司深圳慧智物联技术服务有限公司在深圳共同宣布，双方达成全面战略合作。根据协议，未来三年，将有超过1000台搭载智平方具身大模型的机器人在惠科全球生产基地“上岗”。记者了解到，此举是具身智能首次大规模进入半导体显示产业。不过，智平方和惠科方面均未透露具体的订单金额。 發表于：2025/9/12 <…82838485868788899091…>
