工業自動化最新文章 台积电整合推出最先进CoPoS半导体封装 8 月 16 日消息，消息源 Digitime 昨日（8 月 15 日）发布博文，报道称台积电持续推进先进封装技术，正式整合 CoWoS 与 FOPLP，推出新一代“CoPoS”工艺。 發表于：2025/8/18 华大九天上半年净利同比暴跌91.90% 8月15日晚间，国产EDA大厂华大九天公布了2025年半年度财报，上半年公司实现营业收入5.02亿元，同比增长13.01%；归属于上市公司股东的净利润306.79万元，同比下降91.90%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1862.10万元；基本每股收益0.0057元。 發表于：2025/8/18 特朗普称将对半导体加征最高300%关税 当地时间8月15日，据彭博社报道，美国总统唐纳德·特朗普表示，他将在未来两周内公布对半导体加征关税的税率，并且最高税率可能将达到300%！ 發表于：2025/8/18 华大九天存储全流程EDA系统实现重大突破 国内EDA龙头企业华大九天紧跟产业发展需求，推出了国内唯一的、可支撑超大规模Flash/DRAM量产的存储芯片全流程EDA解决方案，实现设计-验证-量产一站式服务。并为应对超大规模存储芯片对EDA工具的更高需求，在全定制设计平台和物理验证等环节进行了技术创新，有力保障了超大规模存储芯片流片的可靠性与成功率，成为了解决设计难题的“出鞘利刃”。 發表于：2025/8/18 日本Oki利用CFB技术成功将InP光学器件安装在12英寸晶圆上 据EEnews europe报道，日本隐城电机工业公司（Oki）利用其晶体薄膜键合 （CFB） 技术成功将 50 毫米晶圆的光学元件安装到更大的 300 毫米（12英寸）晶圆上。 發表于：2025/8/18 国产首台28纳米关键尺寸电子束量测量产设备出机 据《无锡日报》消息，8月15日，国产首台28纳米关键尺寸电子束量测量产设备在锡成功出机。 电子束晶圆量检测设备是芯片制造领域除光刻机外，技术难度最大、重要程度最高的设备之一。 發表于：2025/8/18 英特尔首次展示基于Intel 18A制程的非x86 SoC 8月15日消息，据外媒wccftech报道，处理器大厂英特尔（Intel）近日在现场展示中，首次公开了基于Intel 18A制程的非x86构架的SoC参考设计，宣示该制程节点将不再局限于自家处理器，未来将支持Arm与RISC-V 构架，意图扩展至其他类型的芯片设计代工市场。 报道称，英特尔展示的这款参考SoC 采用7个核心的混合构架（性能型、优化型与高效型），并整合来自第三方的PCIe IP与控制器IP，现场可以顺利执行3D 游戏、动画制作与4K 串流播放等多项工作负载。同时，英特尔也宣布开发工具VTune Profiler 已优化支持非x86 SoC，以提升CPU 资源利用效率。 發表于：2025/8/15 一文看懂CPU为什么做成方形的 不管台式机，笔记本，还是手机，我们会发现里面的CPU都是方形（矩形）的，而且毫无例外的是，显卡的核心，内存的颗粒，SSD的闪存颗粒也都是方形的，那为什么大家都这么默契选择了方形，而不是三角形或者六边形呢？ 發表于：2025/8/15 全球芯片TOP 20最新榜单出炉 根据 WSTS 的数据，2025 年第二季度全球半导体市场规模为 1800 亿美元，较 2025 年第一季度增长 7.8%，较 2024 年第二季度增长 19.6%。2025 年第二季度是连续第六个季度同比增长超过 18%。 大多数公司报告称，2025 年第二季度的收入较第一季度稳健增长，加权平均增幅为 7%。存储器公司增幅最大，SK 海力士增长 26%，美光科技增长 16%，三星增长 11%。非存储器公司中，收入增幅最大的是微芯片科技（11%）、意法半导体（10%）和德州仪器（9.3%）。五家公司的收入较 2025 年第一季度有所下降。 發表于：2025/8/15 Pickering 推出全新高压可编程电阻模块 Pickering Interfaces 宣布推出全新系列高压可编程电阻模块，采用紧凑的单插槽 PXI 和 PXIe 形式，型号分别为 40-230（PXI）和 42-230（PXIe），可轻松应对高达 1.2kV 的电压应用需求。 發表于：2025/8/15 格芯完成对芯片IP企业MIPS收购 8 月 15 日消息，格芯 GlobalFoundries (GF) 美国纽约州当地时间 14 日宣布已完成对 AI 和处理器 IP 供应商 MIPS 的收购。MIPS 预计将继续作为 GF 的独立业务运营，保持其许可模式。 發表于：2025/8/15 智元机器人推出业内首个机器人世界模型平台 8月14日消息，据媒体报道，智元机器人正式推出业内首个开源的机器人世界模型平台——Genie Envisioner (GE)。 GE 平台颠覆了传统机器人学习流程，创新性地构建了一个以统一视频生成世界模型为核心的闭环系统。该系统整合了未来帧预测、策略学习与仿真评估，使机器人能够在单一模型中完成从感知环境、思考决策到执行动作的端到端处理。 發表于：2025/8/15 国内最大12英寸硅片厂西安奕材科创板IPO过会 8月14日晚间，根据上海证券交易所官网信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称"西安奕材"）科创板IPO申请成功获得通过。 發表于：2025/8/15 美国能源部斥资近10亿美元推动稀土供应链自主 当地时间8月13日，美国能源部 （DOE） 正式宣布，计划发布总计近 10 亿美元的融资机会通知 （NOFO），用于在稀土等关键矿物和材料供应链的关键阶段推进和扩大采矿、加工和制造技术。根据美国总统特朗普总统的行政命令，该措施将有助于确保关键矿产和材料的供应更加安全、可预测和负担得起，这些矿物和材料被认为是美国能源主导地位、国家安全和工业竞争力的基础。 發表于：2025/8/15 日本电子特气大厂火灾影响半导体供应链 当地时间8月12日，关东电化工业株式会社（Kanto Denka Kogyo Co.，Ltd.）发布公告称，今年8月7日凌晨 4 时 40 分，其位于日本群马县涩川市的三氟化氮生产设施发生严重火灾，造成一名工人死亡，另一名工人受伤。火势于当日上午8时45分被完全扑灭。 發表于：2025/8/15 <…919293949596979899100…>
