工業(yè)自動(dòng)化最新文章 英飞凌功率模块助力金风科技构网型风机能效提升 【2025年9月18日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与金风科技股份有限公司近日宣布深化其合作，为风力发电实现稳定可靠的电力传输。英飞凌将为金风科技提供搭载.XT技术的XHP™ 2 1700 V IGBT5功率模块 發(fā)表于：2025/9/18 安谋科技Arm China以IP方案赋能中国“芯”动力 安谋科技Arm China借助Arm®架构在AI计算方面的独特优势，通过技术创新与生态合作，持续助力中国智能计算生态的发展。 發(fā)表于：2025/9/18 2025年上半年全球半导体设备营收Top10出炉 9月17日消息，CINNO·IC Research数据显示，2025年上半年全球前十大半导体设备制造商总营收超过640亿美元，同比增长约24%。 榜单前十名与2024年保持一致，排名前五的企业未发生变化：阿斯麦（ASML）以约170亿美元营收居首，美国应用材料（AMAT）、美国泛林（LAM）、日本Tokyo Electron（TEL）、美国科磊（KLA）分列第二至第五位。从营收金额来看，前五大厂商半导体设备业务合计营收接近540亿美元，占Top10总额的85%左右。 其中，北方华创作为Top10中唯一来自中国的厂商，2023年首次进入该榜单，2024年排名升至第六，2025年上半年以约22亿美元营收位居第七，较上年小幅下滑一位。 發(fā)表于：2025/9/18 特朗普再次宣称芯片关税将高于25% 9月18日消息，据《韩国前锋日报》（The Korea Herald）报导，美国总统特朗普17日表示，美国政府对进口半导体及药品祭出的关税税率，可能会比进口汽车25%税率还要高，因为芯片与制药企业利润空间更大。 發(fā)表于：2025/9/18 曝中芯国际测试首款国产DUV光刻机 9月17日消息，据报道，中芯国际正在测试由上海初创公司宇量昇生产的深紫外线（DUV）光刻机，正测试的光刻机采用浸没式技术，类似于ASML所采用的技术。 發(fā)表于：2025/9/18 Figure AI超390亿美元估值冲刺人形机器人量产 9月18日，forbes报道称，人形机器人公司Figure AI宣布完成C轮融资，筹得超过10亿美元，投后估值达390亿美元。 这笔资金将用于扩大机器人生产、建立英伟达（NVIDIA）GPU 基础设施以加速训练和模拟，以及开展人类工作和生活的数据收集。 公司首席执行长布雷特·爱德考克（Brett Adcock）在 YouTube 影片中表示，Figure 的目标是解决通用机器人的问题，并强调目前的技术使这一目标成为可能。 發(fā)表于：2025/9/18 多通道大功率氮化镓T/R组件模块散热技术研究 总结了多通道大功率T/R组件散热设计中面临的问题和挑战，分析了各种散热方案的散热能力。微通道和歧管微通道散热技术在高热流密度散热场景得到广泛关注，成为大功率、高热流密度集成电路一种有效散热手段，同时多通道的流量分配是影响温度均匀性的重要因素。应用上述技术，提出一种应用于多通道T/R组件模块散热方案的设计方法并应用在具体散热方案设计中，采用计算流体动力学方法对各种方案分析比较和评价，嵌入载台的歧管微通道及并联分流方案，可有效解决局部功率密度大于500 W/cm2的多通道T/R组件冷却问题，热阻和通道间温度均匀度小于2℃。 發(fā)表于：2025/9/17 传英伟达将成台积电A16制程首家客户 9月15日消息，据外媒Wccftech报道，有市场传闻称，英伟达（NVIDIA）将成为台积电A16（1.6nm）制程的首位客户，如果修消息属实，这将是英伟达重大的策略改变，因为过去英伟达大都依赖台积电的落乎最先进制程两三代的制程。 發(fā)表于：2025/9/17 亿门级层次化物理设计时钟树的研究 传统的展平式物理设计已不能满足VLSI的设计需求，层次化物理设计已成为VLSI设计的主流方法。在VLSI层次化物理设计过程中，顶层寄存器和子模块内寄存器的时钟树偏差对整个芯片时序收敛有很大的影响。针对亿门级层次化顶层物理设计时钟树无法读取到子模块中的时钟树延时，导致最终顶层寄存器和子模块内寄存器时钟偏差过大的问题，提出了在顶层时钟树综合阶段设置子模块实际时钟延迟的方法，有效地减小顶层寄存器和子模块内寄存器的时钟偏差，为后续的时序优化提供了有效保障。 發(fā)表于：2025/9/16 Littelfuse推出600 W SZSMF6L系列瞬态抑制二极管 伊利诺伊州罗斯蒙特，2025 年 9 月 16 日 - Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力 發(fā)表于：2025/9/16 设计参数对射频SOI开关功率承受能力影响研究 通过比较分析研究射频开关管宽度与堆叠级数变化和栅极与体区偏置电阻对射频开关性能的影响，主要包括前两级射频开关管宽度、不同级数射频开关管宽度、逐步变化射频开关管宽度和偏置电阻等设计参数，对射频开关插入损耗、隔离度和功率承受能力的影响。研究结果为射频开关电路设计提供参考。 發(fā)表于：2025/9/16 从棕地工厂到智能工厂 要打造一座具有自动化水平、能够应对多变市场环境的工厂，首要任务是制定规划。依托完善的规划，制造商能更轻松地将自动化功能融入生产线。为确保新旧系统协同运转，制造商需要借助全面数字孪生的仿真能力，不仅有助于实现无缝衔接，避免繁琐操作，还支持多种节约资源的测试方法，为车间带来灵活、具韧性的运营模式。 發(fā)表于：2025/9/16 台积电拿下38%的全球晶圆代工2.0市场 9月16日消息，根据市场研究机构CounterpointResearch最新公布的数据显示，受益于人工智能（AI）、高性能计算（HPC）芯片旺盛需求，2025年第二季全球半导体代工市场达到了417亿美元。其中，台积电的市占率高达70.2%，当季营收突破302亿美元，较上季增长18.5%。 發(fā)表于：2025/9/16 不惧实体清单 复旦微发公开信硬刚美国 当地时间9月12日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告，以存在“违背美国国家安全或外交政策利益”的行为为由，宣布将包括复旦微电子及其多家子公司在内的23家中国实体列入了实体清单。 9月14日晚间，复旦微电子通过公众号发布了一篇题为《坚定自主发展 守护长期价值——致广大投资者与合作伙伴》的公开信，疑似是回应被列入“实体清单”一事。在该公开信当中，复旦微电子还透露，公司已在FPAI异构融合架构芯片方向建立研发平台，构建从4TOPS至128TOPS的算力芯片全谱系研发布局，首颗32TOPS产品推广进展良好。 發(fā)表于：2025/9/16 前研发主管揭秘台积电三大支柱 近日，台积电前技术研发暨企业策略发展资深副总经理罗唯仁获选工研院院士，他表示，技术领先、卓越制造及客户信任是台积电三大支柱，是台积电能够提升战力达到今天地位不可缺少的要素。 發(fā)表于：2025/9/16 <…81828384858687888990…>
