工業自動化最新文章 台积电2nm工艺被传放弃国产半导体设备及材料 8月25日消息，台积电今年将量产2nm工艺，这也是台积电首次使用GAA结构晶体管技术，将进一步巩固台积电在先进工艺上的垄断地位。 从这一代工艺开始，台积电还有个重要变化，那就是将淘汰国内的半导体设备及材料，这意味着2nm及未来的A16、A14工艺将只会使用美国、日本、欧洲、韩国等地区的设备。 發表于：2025/8/26 台积电正在加快美国晶圆二厂及三厂量产进程 8月25日消息，据台媒《经济日报》报道，苹果、AMD、英伟达、博通等美系芯片设计厂商都在持续下单台积电美国亚利桑那州晶圆厂产能，台积电为应对大客户需求，亚利桑那州晶圆二厂和三厂的量产时间都将提前。 發表于：2025/8/26 基于NVIDIA Blackwell 的 Jetson Thor现已发售 · 专为物理 AI 和机器人打造的机器人计算机 NVIDIA Jetson AGX Thor 开发者套件和量产级模组，现已发售。 · 超过 200 万开发者正在使用 NVIDIA 的机器人技术栈，联影医疗、万集科技、优必选、银河通用、宇树科技、众擎机器人和智元机器人等公司已经率先使用 Jetson Thor。 · 基于 NVIDIA Blackwell 的 Jetson Thor，较上一代产品 Jetson AGX Orin，AI 算力提升至 7.5 倍，能效提升至 3.5 倍，能够实现实时推理，这对于高性能物理 AI 应用至关重要。 · Jetson Thor 解决了机器人技术中最重大的挑战之一：使机器人能够与人类及物理世界进行实时、智能的交互。 發表于：2025/8/26 英伟达机器人新大脑即将揭晓 8 月 25 日消息，英伟达机器人（NVIDIA Robotics）官方账号于 8 月 22 日发布预告，宣布将为人形机器人推出“新大脑”（New Brain），官方分享了一段视频，展示英伟达首席执行官黄仁勋在一张卡片上签名，上面写着“致机器人，享受你的新大脑！”（To Robot, Enjoy Your New Brain!）。 發表于：2025/8/25 宇树科技涉侵害发明专利权纠纷被起诉 8月25日，天眼查天眼风险信息显示，近日，杭州宇树科技股份有限公司新增1条开庭公告，原告为杭州露韦美日化有限公司，案由为侵害发明专利权纠纷，该案将于8月26日在杭州市中级人民法院开庭审理。 發表于：2025/8/25 台积电或考虑退回美国芯片法案补贴 2025年8月23日消息，据《华尔街日报》援引知情人士的话报道称，台积电的高管们已经就退还美国政府授予的《芯片与科学法案》（以下简称“芯片法案”）补贴进行了初步讨论，以避免美国政府提出股权要求。 發表于：2025/8/25 特朗普政府89亿美元入股英特尔 持股9.9% 美国东部时间8月22日下午，英特尔公司宣布与美国特朗普政府达成协议，以支持美国技术和制造业领导地位的持续扩张。根据协议条款，美国政府将对英特尔普通股进行 89 亿美元的投资，这反映了政府对英特尔推进关键国家优先事项的信心，以及该公司在扩大国内半导体行业方面发挥的至关重要的作用。 發表于：2025/8/25 摩根大通建议英特尔应该放弃尖端制程代工 8月22日消息，据外媒wccftech报道，投资银行摩根大通（JPMorgan）认为，英特尔的晶圆代工业务应先专注于5nm、3nm先进制程，而非18A等尖端制程，并且需要尽快解决现金流问题。 發表于：2025/8/25 魏哲家称美国政府已经宣布不入股台积电了 8月22日，台积电董事长魏哲家在与来访的英伟达CEO黄仁勋用餐后，针对近美国政府希望以“芯片法案”补贴资金入股台积电等公司的消息表示，“他们已经宣布不入股了！” 發表于：2025/8/25 格创东智以AI暖通智控赋予设备“低碳基因” 凌晨三点的某半导体工厂，暖通机房的冷泵突然发出异常嗡鸣。值班工程师的手机即刻弹出智能异常告警：“3号冷泵轴承磨损，建议切换备用机组，预计处置时间8分钟”。而在两年前，同样的故障曾让产线瘫痪12小时，损失超百万元。这场深夜的自主高效救援，源自格创东智以暖通AI优化为核心的能碳厂务数智化解决方案仿佛赋予设备 “自主神经反射”的能力。而这套解决方案也刚刚摘得2025年“数据要素×”大赛湖北分赛决赛智能制造赛道一等奖。 發表于：2025/8/25 品英Pickering 助力用户在未来汽车测试中处于领先地位 Pickering集团将在2025年8月27-29日举办的2025中国国际汽车测试展(Automotive Testing Expo China)期间，展示面向汽车电子的高性能模块化信号开关、信号仿真仪器和继电器，帮助本地用户塑造未来汽车测试和下一代汽车安全部署，确保客户在快速发展的汽车行业中占有一席之地。 發表于：2025/8/22 消息称美国政府不再计划取得台积电和美光股权 8 月 22 日消息，《华尔街日报》当地时间 21 日报道称，美国新一届政府不计划取得半导体晶圆代工巨头台积电和三大存储原厂之一美光的股权，因为这两家此前获得《CHIPS》法案补贴的企业均承诺了在美额外投资。 因承诺额外投资：消息称美国政府不计划取得台积电、美光股权 發表于：2025/8/22 美国对欧盟汽车与芯片等多数商品征收关税税率最高15% 8 月 21 日消息，据央视新闻报道，当地时间 8 月 21 日，美国白宫发表与欧盟的联合声明称，美国与欧盟已就一项贸易协定的框架达成一致。欧盟方面随后也发表了联合声明。 發表于：2025/8/22 韩国政府否认美国拟入股三星 8月22日消息，针对美国将以“芯片法案”补贴金额入股三星电子的传闻，韩国总统府青瓦台（办公室）日前否认“美国政府计划入股三星”的传言，强调此事毫无根据。 發表于：2025/8/22 CoWoP能否挑战CoWoS先进封装霸主地位？ 过去几年，台积电的CoWoS技术因满足AI芯片对算力及能效的需求，迅速成为先进封装的代名词。然而，近期由英伟达工程师提出的“CoWoP”技术却突然被推上风口浪尖，甚至有人预言它将改写PCB产业版图，挑战CoWoS的领先地位。 CoWoP究竟是短暂的话题炒作，还是足以改变半导体封装版图的下一个颠覆力量？ 發表于：2025/8/22 <…89909192939495969798…>
