工業(yè)自動(dòng)化最新文章 半导体产线迎具身机器人上岗 9月11日，南都湾财社记者获悉，智平方(深圳)科技有限公司(下称“智平方”)与面板巨头惠科股份有限公司(下称“惠科”)旗下全资子公司深圳慧智物联技术服务有限公司在深圳共同宣布，双方达成全面战略合作。根据协议，未来三年，将有超过1000台搭载智平方具身大模型的机器人在惠科全球生产基地“上岗”。记者了解到，此举是具身智能首次大规模进入半导体显示产业。不过，智平方和惠科方面均未透露具体的订单金额。 發(fā)表于：2025/9/12 一图看懂2025年5G工厂名录 工信部近日发布关于印发《2025年5G工厂名录》的通知。通知提到，为深入实施工业互联网创新发展战略，加快推进“5G+工业互联网”高质量发展和规模化应用，打造5G工厂中国品牌，各地依据《5G全连接工厂建设指南》（工信厅信管〔2022〕23号）加快推动5G工厂建设，取得积极成效。经地方推荐，专家评审以及公示等程序，确定了2025年5G工厂名录，现予以公布。 發(fā)表于：2025/9/11 索尼新一代CMOS图像传感器将采用22-28nm制程 据《日经新闻》9月9日报导，索尼半导体解决方案（Sony Semiconductor Solutions，以下简称“索尼半导体”）社长指田慎二接受受访表示，索尼面向智能手机的次世代CMOS图像感测器将在2029年度出货。 發(fā)表于：2025/9/11 代工厂否认苹果强制供应链企业推行自动化要求 9 月 10 日消息，据蓝鲸财经，随着 iPhone17 系列手机发布，产业链传出“苹果强制要求供应链企业推行机器人自动化，否则不给新合同”的消息。 發(fā)表于：2025/9/11 英特尔否认退出半导体玻璃基板业务 9 月 10 日消息，英特尔在向韩国媒体 etnews 发布的一份声明中表示，该公司的半导体玻璃基板开发计划相较 2023 年版路线图（本十年的后半叶向市场提供完整的玻璃基板先进封装解决方案）没有变化。 發(fā)表于：2025/9/11 消息称台积电整合8英寸旧厂转向自研EUV薄膜 9 月 11 日消息，行业媒体 Digitimes 昨日（9 月 10 日）发布博文，报道称台积电确认将在两年内退出氮化镓（GaN）代工业务，关闭新竹科学园区的 6 英寸二厂，并整合 8 英寸三厂（Fab 3、Fab 5、Fab 8）。 發(fā)表于：2025/9/11 日本KEL社长密会台积电CEO谢罪 9月10日消息，前不久引发关注的台积电2nm工艺技术遭窃取一案已经真假，9人涉案，有3人获罪7-9年不等。 这起案子中最引人关注的就是日本KEL威力科创也牵涉了进来，被判14年的主犯陈某从台积电离职之后加入了这家公司，正是他联系台积电的前同事拍摄上千张涉及2nm工艺的照片。 發(fā)表于：2025/9/11 英特尔重申对14A工艺信心十足 9月10日消息，Intel今年底会量产18A工艺，这是该公司首款GAA结构的晶体管工艺，明年则会是关键的一年，因为要决定下一代14A工艺的命运。 發(fā)表于：2025/9/11 从锂电检测到多行业：AI如何成为工业质检的“最强大脑” 在锂电、汽车零部件加工等领域，产品缺陷检测存在不少绕不过去的棘手挑战。特别是在锂电行业，箱体检测往往面临多重难题：缺陷特征复杂，部分关键特征样本数量不足，且产品型号复杂多样，传统检测方式难以平衡效率与精度，漏检、过杀等问题时有发生，换型耗时过长也会影响生产节奏。 發(fā)表于：2025/9/11 英特尔称14A制程将由High NA EUV量产 9月9日消息，据外媒Tom's hardware报道，英特尔首席财务官（CFO）David Zinsner在花旗 2025 年全球 TMT 大会上表示,下一代的Intel 14A（1.4nm级）制程技术将是英特尔为代工客户从头开始设计第一个尖端制造工艺，因为其将使用ASML最新的0.55NA（数值孔径）的High NA EUV光刻机Twinscan EXE：5200B。 發(fā)表于：2025/9/10 用AI重构世界，用软件定义未来 2025年8月28日，西门子 EDA 年度技术峰会“Siemens EDA Forum 2025”在上海成功举办。以“AI 驱动半导体变革”为核心议题，西门子EDA与业界同仁一道深度探讨软件定义时代下，如何破解验证复杂度攀升、系统集成难度加大等行业痛点，携手勾勒智能化设计的创新路径。 發(fā)表于：2025/9/10 EDA巨头新思科技被爆裁员10% 芯片设计软件制造商新思科技的股价在盘后交易中暴跌，此前该公司警告称，美国的出口限制正导致全球最大的半导体市场中国放缓。 發(fā)表于：2025/9/10 晶飞半导体成功实现12英寸碳化硅晶圆剥离 9 月 9 日消息，中国科学院半导体研究所科技成果转化企业北京晶飞半导体科技有限公司昨日宣布近期成功利用自主研发的激光剥离设备实现了 12 英寸 (300mm) 碳化硅 (SiC) 晶圆的剥离。 發(fā)表于：2025/9/10 ASML官宣13亿欧元加码AI战略 9 月 9 日消息，荷兰半导体设备制造商、光刻机巨头 ASML 与法国人工智能初创企业 Mistral AI 当地时间今日宣布建立基于长期合作协议的战略合作伙伴关系。 發(fā)表于：2025/9/10 Intel仍有可能出售芯片制造业务 9月9日消息，半导体芯片制造曾经是Intle最引以为傲的领先之处，如今却成了Intel的负担，这两年的业绩困境多跟此有关，技术上也落后于台积电三星等对手。 發(fā)表于：2025/9/10 <…83848586878889909192…>
