工業(yè)自動(dòng)化最新文章 贸泽电子与Molex携手推出全新电子书 2025年9月4日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与电子元器件制造商、连接器领域创新企业Molex合作推出全新互动电子书《The Electric Workforce》（电子劳动力），探讨连接器、电源管理和用户界面的进步如何推动机器人技术从工厂车间走向家庭和商业应用。这些机器人具有可靠的连接器、传感器和实时处理功能，可以在日常环境中高效地导航、交互和执行任务。书中收录的文章、视频和互动信息图详细介绍了机器人技术将如何融入到我们的日常生活。 發(fā)表于：2025/9/8 适用于噪声敏感型应用的快速瞬态负电压轨 本文针对具有快速瞬态变化和噪声敏感特性的负电压轨应用，提出了一种反相降压-升压解决方案。其中采用了一款单芯片降压转换器，在反相降压-升压（IBB）拓扑结构中融入了Silent Switcher® 3（SS3）技术。此解决方案经过了全面测试，能够满足多项关键要求，包括负载瞬态峰峰值电压最小化、低频噪声最低化、有效缩小大容量输出电容和电感尺寸、保持高效率运行。得益于对SS3技术高速性能的充分发挥，此解决方案的整体性能得以进一步优化升级。本文详细阐述了此解决方案的设计技巧和注意事项，以帮助工程师开展未来的设计工作。 發(fā)表于：2025/9/8 DigiKey 推出《未来工厂》第 5 季视频系列 全球领先的电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前发布名为《机器人技术探秘》的第 5 季《未来工厂》视频系列。新一季邀请了多名专家，一起探讨支撑现代机器人制造与自动化的基础设施与创新技术。 發(fā)表于：2025/9/8 2025Q2中国大陆以34.4%份额稳居全球最大半导体设备市场 近日，国际半导体协会（SEMI）在最新发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) 报告中宣布，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达到330.7亿美元，同比增长24%。受先进逻辑制程、HBM相关DRAM应用以及亚洲地区出货量增加的推动，2025年第二季度销售额环比增长3%。 發(fā)表于：2025/9/8 中企统治人形机器人供应链 9月8日 你知道吗？当美国还在实验室里为特斯拉 Optimus 的 “行走不稳” 头疼时，中国供应链早已悄悄织就一张大网，把全球人形机器人产业的命门攥在了手里。摩根士丹利一份报告直接戳破真相：全球人形机器人 100 家价值链关键企业里，56 家来自中国，这意味着从核心部件到制造服务，中国几乎承包了半条产业链，美企想绕开？根本没门！ 發(fā)表于：2025/9/8 高通CEO称Intel的芯片制造技术达不到高通需求 9月7日消息，近日，高通CEO克里斯蒂亚诺・安蒙（Cristiano Amon）接受媒体采访时直言，Intel的芯片制造技术目前仍未达到高通需求，至少对 Snapdragon X而言如此。 發(fā)表于：2025/9/8 Intel大连晶圆厂正式改名SK海力士 9月5日消息，近日，Intel位于我国大连的Fab 68闪存晶圆厂正式完成了企业更名手续，从“英特尔半导体存储技术（大连）有限公司”变更为“爱思开海力士半导体存储技术（大连）有限公司”。 此前，SK海力士还成立了“爱思开海力士半导体（大连）有限公司”，公司图标用的都是旗下Solidigm LOGO。 这标志着，SK海力士收购Intel闪存业务的交易终于画上了最终的句号，Intel彻底退出了闪存市场。 發(fā)表于：2025/9/8 2027年国产芯片自给率最高可达91% 9月4日消息，近年来国产半导体行业在众所周知的原因下有了快速发展的机遇，卡脖子的问题逐步解决，大摩发布的报告预测2027年部分产品最高可达91%的自给率。 發(fā)表于：2025/9/5 台积电寻找供应商参与12英碳化硅解决载板散热问题 9月4日消息，随着人工智能（AI）计算带来更高的热能负荷，现有散热材料已难以满足需求，导致芯片性能下滑。 据台媒报道，近期半导体业界传出消息称，台积电正广发“英雄帖”，号召设备厂与化合物半导体相关厂商参与，计划将12英单晶碳化硅（SiC）应用于散热载板，取代传统的氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板。 發(fā)表于：2025/9/5 特朗普称很快将对芯片征收相当可观关税 美国总统唐纳德·特朗普表示，他“很快”将对半导体进口征收关税，但不包括苹果等公司的商品，它们已承诺增加对美国的投资。 在涉及苹果可能面临的进口关税时，特朗普周四表示，苹果首席执行官提姆·库克的状况会不错，特朗普提及苹果近期的投资承诺。 發(fā)表于：2025/9/5 英特尔：2026年14A工艺成败或见分晓 9月5日，据彭博社报道，英特尔公司告诉投资者，2026年将是其制造技术至关重要的一年，届时应能显示出公司是否已准备好推进更先进的制造工艺。 發(fā)表于：2025/9/5 人形机器人量产前夜的供应链卡位战 2025年的夏天，科技圈的空气中弥漫着一种熟悉的、既兴奋又焦虑的气味。主角不再是手机或电动汽车，而是一个个“铁皮人”——人形机器人。特斯拉的擎天柱（Optimus）在工厂里小步快走，笨拙地拧着螺丝；中国的宇树科技、智元机器人等公司的产品已经能完成后空翻、分拣快递等复杂动作。 發(fā)表于：2025/9/5 NSSine™再推高端算力新品：NS800RT7P65SD实时控制MCU（DSP），全面强化电源与电机控制应用 纳芯微再度扩充NSSine™ 实时控制MCU/DSP产品矩阵，推出全新NS800RT7P65S/D系列MCU/DSP，该系列采用单/双Cortex®-M7内核@400MHz内核， 發(fā)表于：2025/9/4 热烈庆祝抗战胜利80周年大会圆满举行 2025年9月3日，“纪念中国人民抗日战争暨世界反法西斯战争胜利80周年大会”在北京天安门广场隆重举行。共计约130万颗集创北方LED显示驱动芯片ICND2055S与ICND2018AP点亮了天安门广场上多块超高清大屏幕 發(fā)表于：2025/9/4 芯科科技Works With开发者大会首度亮相深圳 以AI与无线连接创新赋能智联未来 中国，北京 – 2025年9月3日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）备受瞩目的2025年Works With开发者大会再度起航，将在全球多地区以实体活动形式举办 發(fā)表于：2025/9/4 <…85868788899091929394…>
